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[評析]恩智浦併購飛思卡爾 緊張的不只有德儀 (2015.03.02)
先前市場傳出飛思卡爾有意求售的消息，而最有可能的買家據傳也是半導體大廠的三星，不過這消息就在今天被打破，買家竟然是飛思卡爾的競爭對手恩智浦半導體（NXP），這次併購案獲得了恩智浦官方網站的證實，所以對全球半導體產業而言，用震撼彈來形容並不過分 |
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瑞薩電子簡化未來汽車的安全防護與連線能力 (2015.01.29)
瑞薩電子(Renesas)致力於降低自動駕駛汽車及其他駕駛輔助系統開發的設計複雜度，這些系統可為使用者帶來安全性、防護性與便利性兼具的駕駛體驗。全新的RH850/P1x-C系列為RH850/P1x系列32位元汽車微控制器(MCU)的高階版本，專為感測器融合、閘道器及先進底盤系統應用程式而設計，打造未來汽車適用的各類先進系統 |
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Microchip升級MPLAB X IDE專用免費程式碼配置外掛程式 (2015.01.27)
新一代MPLAB程式碼配置器讓硬體開發人員能快速完成元件的初始化和周邊驅動程式設計
Microchip（美國微芯科技）宣布升級其MPLAB程式碼配置器外掛程式，將對PIC MCU的支援從8位元元件擴展到16位元的元件 |
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TI全新InstaSPIN-MOTION LaunchPad可立即控制三相馬達 (2015.01.27)
將 InstaSPIN-MOTION技術用於無感測器或帶感測器回饋的轉矩、速度或伺服位置控制系統
借助德州儀器（TI）的全新C2000 Piccolo F2806x InstaSPIN-MOTION LaunchPad 開發套件，開發人員可在幾分鐘內控制三相馬達 |
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Atmel發表Cortex-M7系列MCU具有獨特記憶體架構 (2015.01.14)
具有性能卓越的連接能力和獨特記憶體架構，針對即時決定性代碼執行和低延遲外設資料瀏覽實現了優化
Atmel公司近日發佈了4個新系列產品，均屬於SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)產品 |
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Atmel擴展用於可穿戴設備和感測器集線器管理SAM G系列MCU (2015.01.07)
全球微控制器（MCU）和觸控技術解決方案領域廠商Atmel公司推出SAM G54和SAM G55，擴展其基於Cortex-M4的MCU產品SAM G系列。新系列定位於快速興起的物聯網（IoT）市場，為其中包括健身手環和智慧手錶、感測器集線器管理、醫療、閘道、橋接器、音頻設備等各種電池供電設備提供適宜的功能組合 |
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盛群新推出緊急照明燈Flash MCU─HT45FH4J (2015.01.06)
盛群（Holtek）針對緊急照明燈(Emergency Light)領域推出Flash MCU HT45FH4J，與傳統MCU資源相比，HT45FH4J除了俱備更多資源及腳位外，同時內建5V LDO、LED以及Buzzer驅動等功能，除了省去外接零件，同時能降底生產BOM Cost以及PCB Size |
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瑞薩新款RX113微處理器應用延伸至醫療保健、家用電器及工業設備領域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或濕潤的面板上提供觸控按鍵操作功能
瑞薩電子（Renesas）新款RX113微控制器（MCU）系列產品，將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用 |
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TI Hercules MCU經認證符合安全應用標準可支援汽車、工業及通用功能 (2014.12.15)
符合ISO 26262與IEC 61508對安全完整性等級ASIL D和SIL 3的功能安全標準
汽車和工業系統變得日趨複雜，增加了原始設備製造商（OEM）確保自己系統功能安全的負擔。為幫客戶應對這一挑戰 |
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盛群新推出BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3針對觸控按鍵家電應用週邊IC (2014.12.12)
盛群（Holtek）標準Touch Key週邊IC BS81xA-x系列新增3個型號，分別是BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3，此系列IC透過外部的觸摸按鍵感應可人手的觸摸動作，內部電路可自動對環境變動作校正，以強化觸摸檢測的正確性 |
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盛群新推出充電器Flash MCU─HT45F5Q (2014.12.10)
盛群（Holtek）針對充電器領域推出了A/D Flash MCU HT45F5Q，與傳統應用相比，除了提升MCU資源外，同時新增充電器管理模組單元，方便MCU對充電器進行定電壓（CV）以及定電流（CC）充電控制 |
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盛群針對LCD/LED小家電產品應用新推出Flash MCU─HT66F004 (2014.12.10)
盛群（Holtek）針對LCD/LED小家電產品應用領域，再度推出小型封裝的Cost-Effective Flash MCU HT66F004。其中所內建的一個12-bit ADC功能與HT66F002、HT66F003一樣，都可以選擇Bandgap做為ADC參考電位，這意味MCU即使在不同的工作電壓與溫度情況下，都能夠提供12-bit ADC精確而且穩定的參考電位，適合於以電池供電為主的應用 |
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[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ (2014.12.04)
原本以為，在即將邁入2015年之際，全球半導體業並不會再有併購案發生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）與Spansion（飛索半導體）宣布合併，雙方各擁有50%的股權，雙方各派四人作為全新董事會的成員，但另有一說是Cypress併購Spansion，Cypress為存續公司 |
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進攻穿戴式與物聯網 異質雙核心MCU來了 (2014.12.02)
全球MCU（微控制器）的市場競爭一直以來都相當地激烈，這兩年來進入到物聯網與穿戴式應用的討論，MCU業者們仍然沒有缺席。而身為主要的MCU供應商之一的NXP（恩智浦半導體）同樣也是如此 |
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Microchip全新微控制器系列採用核心獨立周邊裝置 (2014.11.20)
新增的周邊裝置整合硬體PID、相位測量系統配件和100mA電流驅動實現高功能控制
Microchip（美國微芯科技）公司近日在德國慕尼黑電子展推出多周邊裝置、低接腳的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位元PIC微控制器產品線 |
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瑞薩電子新款40奈米汽車底盤微控制器提升安全性 (2014.11.20)
瑞薩電子（Renesas）以獲得ASIL-D標準之新款先進車用微控制器（MCU）系列產品，簡化安全設計的複雜度。RH850/P1x系列32位元MCU為採用40奈米製程之汽車底盤MCU。
瑞薩結合40奈米製程及其獨特的MONOS快閃記憶體架構 |
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GLOBALPRESS矽谷參訪報導（上） (2014.11.17)
在四月份的春季Euroasia Press結束後，同樣是在微涼的十月份，
主辦單位Globalpress又舉辦了秋季Euroasia Press，地點同樣在矽谷，@中標:不過參與的半導體業者名單，就有相當大的不同了，
有別於先前僅是針對各廠商的獨立報導，這次CTIMES嘗試從不同技術@中標:或是應用領域的角度切入，來談談這次受邀業者們的市場策略 |
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搶攻BLE應用 Cypress推高度整合方案應戰 (2014.11.13)
物聯網這個議題儼然已經成為全球科技產業的熱門話題，諸多半導體業者在解決方案的提供上，也儘可能以此為目標，以滿足市場需求。而在觸控與人機介面一直具有相當影響力的Cypress，也不甘寂寞推出以PSoC架構為主的BLE（藍牙低功耗）晶片，以搶食物聯網商機大餅 |
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德州儀器擴大具整合智慧類比功能的工業級微控制器系列 (2014.11.10)
德州儀器（TI）推出全新 MSP430工業級微控制器（MCU）系列，整合了智慧類比功能，可實現高準確度、高精密度並可節約成本。
MSP430i204x MCU可滿足工業和智慧電網應用所需的廣泛溫度範圍要求（攝氏-40度至+105度） |
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盛群推出Enhanced A/D Flash MCU─HT66F0175、HT66F0185 (2014.11.05)
盛群（Holtek）Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0175、HT66F0185，此兩顆MCU為HT66F0174、HT66F018的延伸產品，提供較豐富的系統資源，符合工業上攝氏-40度~ 85度工作溫度與高抗雜訊之性能要求 |
