CTIMES - 籃貫銘

智原ASIC聚焦工廠自動化應用滿足工業級可靠度與長期供畫 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈，已成功交付多項工廠自動化相關的ASIC設計案，這些專案主要應用在工業物聯網(IIoT)領域，包含工業機器人、可程式設計控制器(PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用，採用8吋及12吋製程，提供工業級的可靠度與長期供貨承諾

因應AIoT強勁需求宜鼎國際宜蘭研發製造中心二期正式動土 (2022.02.20)
工業儲存大廠宜鼎國際，19日上午於宜蘭科學園區，主持宜鼎研發製造中心二期開工動土典禮，包含科技部新竹科學園區管理局胡世民副局長、宜蘭縣長林姿妙及宜蘭市長江聰淵等皆到場支持

TSIA：2021全年台灣IC產業產值年成長26.7% (2022.02.17)
台灣半導體產業協會(TSIA)，今日發布2021年第四季暨2021全年台灣IC產業營運成果。統計資料顯示，2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B)，較2020年成長26.7%。根據工研院產科國際所統計，2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39

Intel收購Tower一舉數得提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展

TrendForce：烏俄衝突影響半導體氣體供應晶片成本恐上漲 (2022.02.15)
TrendForce指出，烏俄衝突雖可能衝擊該烏克蘭地區惰性氣體供應，但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存，且仍有其它地區供應的情況下，短期內不至於造成產線中斷影響產出，不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲，晶片生產成本可能因此上漲

助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片

響應國際女科日科技部爭取女性能平權參與科學權利 (2022.02.13)
響應211國際女科日，科技部於11日舉辦「Women's Tech Talk 卓越科技女最美的力量」座談會，並首度移師高雄舉辦。會中以多項創新思維及作法，響應聯合國大會所訂之2月11日「婦女和女童參與科學國際日」(International Day of Women and Girls in Science)，爭取婦女、女孩能充分、平等地參與科學權利，鼓勵更多女性與青少女投入STEM或相關科研領域

艾邁斯歐司朗攜手Cepton 打造905nm雷射LiDAR解決方案 (2022.02.13)
艾邁斯歐司朗宣佈，目前正與雷射雷達技術領軍企業Cepton Technologies (Cepton)擴大合作，為先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛等領域提供開創性的雷射雷達解決方案。最近，Cepton獲得了一家位於底特律的全球頂級汽車OEM 企業的生產合約，為ADAS應用提供雷射雷達系列產品，進一步強化其在自動駕駛領域的領先地位

Wise-integration與益登合作拓展GaN IC電源半導體產品通路 (2022.02.10)
GaN晶片和GaN電源數位控制商Wise-integration(懷智整合)，攜手益登科技，共同宣布針對GaN電源半導體進行通路合作，攜手拓展Wise-integration在亞洲市場的業務。益登科技與Wise-integration的策略合作將著重於利用Wise-integration的GaN功率電晶體和數位控制能力，並與益登科技在亞洲地區廣泛的半導體元件銷售通路和顧客服務能力做結合

Sophos：零信任網路存取可有效降低勒索軟體威脅 (2022.02.06)
Sophos 發布一項最新研究成果《Windows 服務成為 Midas 勒索軟體攻擊的基礎》，佐證了零信任網路存取（ ZTNA）的重要性。該研究詳細說明攻擊者如何利用存取控制受限以及網路和應用程式隔離的漏洞，躲藏在目標環境中近兩個月而未被發現，而 ZTNA 可以更有效地防範這一點

國研院海洋中心研發輕型工作級ROV 助力海下科研與工程 (2022.02.06)
為執行深海研究工作，科技部轄下之國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心（國研院海洋中心），與中山大學海下科技研究所合作，共同研發作業深度3,000公尺之輕型工作級ROV，可因應不同海域與作業目標，完整支援科學研究與海事工程之需求

東芝新建12吋晶圓廠擴大功率半導體產能　 (2022.02.06)
東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓製造廠，主要用於生產功率半導體。該廠預計於2024財年開始量產，整體供應的產能將會是目前的2.5倍。東芝指出，新晶圓廠的建設將分兩個階段進行，第一階段的生產計劃在 2024 財年開始

報告：2022年感測器和致動器成長15% 離散元件將回復正常水準 (2022.02.06)
IC Insights日前發布報告指出，由於COVID-19造成的隔離和短缺因素，使得2021年全球光電元件產品、感測器和致動器，以及離散元件 (O-S-D)的銷售額，均出現創紀錄的成長。但CMOS影像感測器卻因美中對抗和某些系統因素，沒有相對應的結果

Power Integrations:以整合方案實現高功率、小體積GaN充電 (2022.01.28)
在全球電動車與綠能趨勢的帶動下，化合物半導體（第三代半導體）宛如找到了自己的春天，開始在各個產業應用中竄出頭來，成為目前最火紅的功率半導體解決方案。本文特別專訪了美國領先的功率元件供應商Power Integrations行銷副總裁Doug Bailey，分別針對氮化鎵（GaN）的技術與應用進行說明

意法半導體公布2021第四季與全年財報淨營收年增24.9% (2022.01.28)
意法半導體公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）所編制之截至2021年12月31日的第四季財報。第四季淨營收35.6億美元，毛利率達45.2%，而營業利潤率為24.9%，淨利潤則為7.5億美元，稀釋每股盈餘82美分

盛美上海推出新型化合物半導體設備加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程

聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？

PIDA：2021台灣光電總值年成長16.7% 看好元宇宙、5G、自駕車 (2022.01.23)
光電科技工業協進會(PIDA)產研中心，日前公布年度統計資料，根據資料顯示，隨著網路遊戲、網購及居家上班的消費需求持續增，再加以元宇宙、電動車及車用電子、資安及綠電等需求的帶動，2021年台灣光電產業的產值達新台幣1兆6,717億元，年成長率為16.7%

隆達打入歐美車系首款車規VCSEL率先交貨 (2022.01.20)
富采控股旗下隆達電子，為擴大ToF 3D感測應用場域，2020年已搶先通過車規AEC-Q102高標準認證並量產，2021年更成為歐美車廠VCSEL供應鏈。隆達高效率的PV88Q VCSEL系列產品，環境耐受度極高(-40°C~125°C) ，無需主動冷卻即可運行，符合嚴格的車用環境標準

2022年手機相機模組出貨量約49.2億顆三鏡頭為主 (2022.01.12)
根據TrendForce研究顯示，三鏡頭在2020年超越雙鏡頭成為主流，帶動智慧型手機相機模組出貨量持續成長，預估2022年智慧型手機相機模組出貨量有望達49.2億顆，年增2%。不過，多鏡頭的浪潮在歷經過去幾年的高成長後，自2021下半年起的情況開始轉變