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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
[Computex 2017]盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器等品項 (2017.05.25)
盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器 - BiPAC 4400系列,搭配多樣化物聯網工業4G/LTE路由器、智慧路燈控制管理解決方案、太陽能監控系統、智慧商業能源管理系統,於2017台北國際電腦展Computex中精彩亮相
NEC於泰國進行土石流模擬系統實證實驗 (2017.05.25)
泰國由於暴雨影響,時常發生土石流,不僅會產生人員傷亡與財務損失,交通道路也會中斷而影響到物流配送,因此,如何減少土石流帶來的損害,是亟需解決的課題。在如此狀況下
意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)所提供的2A - 40A 1200V碳化矽(SiC)JBS (Junction Barrier Schottky)二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性
資策會In-Snergy 提供軟硬體一條龍的聯網服務 (2017.05.25)
物聯網(IoT)已是勢不可擋的全球趨勢,根據資策會MIC預測,2020 年全球物聯網產值上看1.5 兆美元,而市調機構 IDC也預估,屆時的IoT 裝置的數量將超過 300 億台。 然而,對許多企業來說
NextInput推出新款行動裝置側面壓力按鈕解決方案 (2017.05.25)
專業電子零組件代理商益登科技代理的ForceTouch解決方案供應商NextInput公司,推出首款基於MEMS技術的行動裝置側面壓力按鈕模組,以加快市場的採用速度。手機OEM廠商正在透過新的無縫式工業設計,消除機械式按鈕來差異化他們的產品
Tektronix 提出隔離量測標準 (2017.05.24)
全球量測解決方案供應商--- Tektronix 正在擴大其在獨立量測系統中的地位。2016 年,Tektronix 推出具有革命性的 120 dB (1 百萬至 1) 共模抑制的高效隔離量測系統 IsoVu,為電源量測設立了全新的標準
全新R&S TS-290載波接收測試系統促進物聯網整合 (2017.05.24)
物聯網(Internet of Things, IoT)正一步步發展成形。想要將無線模組整合到產品中的製造商現在正面臨全新的測試需求。美國最大的網路營運商是第一個針對IoT整合商發佈特定測試計劃的營運商
意法半導體於新加坡電信資訊展展示萬物智慧解決方案 (2017.05.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)於2017年5月23日至25日在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行的2017年新加坡電信資訊展(CommunicAsia),展出最新物聯網(IoT)和智慧駕駛創新解決方案
瑞薩全新發表開放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
提供從雲端、感測到汽車控制的整體端對端解決方案 瑞薩電子(Renesas)推出最新的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛平台──「Renesas autonomy」。瑞薩並推出適用於智慧攝影機、環景系統乃至於光達等應用的R-Car V3M高效能影像辨識系統單晶片(SoC),做為其突破性的自動駕駛平台的第一款產品
ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計,具有先進的定點DSP處理器性能,其內部程式記憶體為前一代產品的三倍,內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍
SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9%
LiveWorx 2017展示產業解決方案創新應用 (2017.05.24)
PTC日前宣布多家重要贊助商參與本周LiveWorx大會。LiveWorx是技術大會與技術交流平台,專門展出多種為建構智慧連網世界而開發的解決方案。大會備受矚目的焦點Xtropolis今年有超過100家廠商參展,提供各種互動式學習實驗室、現場示範及突破性創新技術
英飛凌於德國啟動「Productive4.0」研究計劃 (2017.05.24)
【德國慕尼黑與德勒斯登訊】英飛凌科技(Infineon)於德國德勒斯登啟動歐洲目前規模最大的工業4.0研究計劃「Productive4.0」。來自19個歐洲國家的100多個計畫成員將由英飛凌領軍,共同促進產業的數位化和連網發展
DMG MORI集團推出Evolution to CLX / CMX (2017.05.24)
身為DMG MORI集團下不斷進化的策略產品,透過提供導入更多樣化的選項、技術與極具吸引力的價格,ECOLINE系列已逐漸由DMG MORI經典產品演化為具全新品牌、客戶導向的整體加工解決方案
Vicor推出採用ChiP封裝最新DC-DC 轉換器模組 (2017.05.24)
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組,可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝
自動化系統與數據完整性研討於6/1開講 (2017.05.24)
在全球化市場之下,消費者對於藥品品質與安全要求的提升,國際間藥品管理法規也越加嚴謹。由於,近年來醫藥產業與自動化的關係日趨緊密,美、歐主管機關也更加重視數據完整性及可追溯性,要求數據建檔的過程中需要確保正確及資料完整保留
2017 Q1 DRAM總體營收成長13.4% (2017.05.19)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2017年第一季度的DRAM產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看,由於去年第四季嚴重供不應求,多數PC-OEM廠商選擇提早在去年12月洽談第一季的合約價以確保供貨穩定
Microsoft Relationship Sales solution助企業拓展銷售管道 (2017.05.19)
微軟繼去年七月推出以Microsoft Azure驅動的Dynamics 365,協助客戶將過去僵硬且不連貫的系統與流程轉型為智慧型雲端服務,使企業可從最需要的一小部分開始,並隨需求成長擴充服務、還可隨需求改變新增解決方案後
東芝新增中壓範圍產品,擴大DIP8封裝光繼電器產品陣容 (2017.05.19)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出兩款新的中壓產品—驅動電流為3A的100V TLP3823和驅動電流為1.5A的200V TLP3825,擴大其大電流光繼電器產品陣容,旨在取代機械繼電器
Microchip推出支援Apple Homekit的Wi-Fi SDK (2017.05.19)
完全認證軟體開發套件運用硬體計算創造出快速、低功耗的優質客戶體驗 Microchip公司宣布開始提供完全認證支援Apple HomeKit的Wi-Fi軟體開發工具包(SDK)。該SDK使MFi授權使用者可以在業界首個支援HomeKit的硬體加密Wi-Fi軟體開發套件上來開發快速,低功耗的應用

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