CTIMES - 陳復霞整理

東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)
東芝半導體與儲存產品公司近日推出兩款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG，實現比原有產品更低的電流消耗，並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗（LE）ver.4.2通訊晶片中的最新成員

是德科技與Qualcomm共同進行5G晶片組測試 (2017.06.12)
是德科技（Keysight）日前宣佈與Qualcomm Technologies（高通公司的子公司）共同合作，致力於實現5G技術。是德科技擁有一套完整的設計與測試工具，可支援用於下一代蜂巢式裝置的晶片組開發

宜普電源推出高頻單片式氮化鎵半橋功率電晶體 (2017.06.12)
EPC2111氮化鎵半橋功率電晶體?明系統設計師實現具高效率的負載點系統應用，在14 A、12 V轉至1.8 V、5 MHz開關時實現超過85%效率，及在10 MHz開關時實現超過80%效率。宜普電源（EPC）推出30 V的增強型單片式半橋氮化鎵電晶體（EPC2111）

igus於2017年漢諾威工業展展示透過一個模組監控所有拖鏈的運行狀態 (2017.06.12)
可預測維護時程是工業4.0和未來智慧工廠不可或缺的一部分。德國工程塑膠專家igus易格斯為該領域開發出“isense”偵測系統，透過不同的感測器和監控模組使工程塑膠解決方案變得智慧化

精聯電子投入物聯網多元智慧方案有成 (2017.06.12)
精聯電子日前在Computex 2017中再次呈現該公司投入物聯網智慧方案的企圖心，特別針對遠距健康照護、智能病房、智慧環控、室內即時定位及遠距設備物聯管理平台以專區進行展出

台北國際光電週展示創新　智慧車用光電嶄露先機 (2017.06.12)
根據光電協進會（PIDA）統計，2016年台灣光電產業總產值接近2兆新台幣，佔有全球光電產值的8％。台灣光電產業積極轉型，從技術創新、應用創新、商業模式創新、新興市場開發等方面切入

150V同步降壓DC/DC控制器不需外部湧浪保護元件 (2017.06.12)
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear Technology)日前推出高壓非隔離式同步降壓開關穩壓器控制器 LTC7801，該元件採用精小的24接腳封裝，以用來驅動全N通道MOSFET功率級。其4V至140V (150V絕對最大值) 輸入電壓範圍專為採用高輸入電壓電源或具有高電壓湧浪的輸入操作而設計，因此不需增設外部湧浪抑制元件

宜特與JFE-TEC簽署MOU合力開展大陸汽車材料驗證服務 (2017.06.12)
電子產品驗證服務廠商宜特科技(iST)在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析商JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC)，簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding，簡稱MOU)

東芝泰格新款多功能事務機具備消色功能 (2017.06.12)
東芝泰格株式會社(Toshiba Tec)推出環保型多功能事務機(MFP)e-STUDIO3508LP，該產品的獨特性在於，可同時進行黑白列印和可擦除藍色列印。計畫將於今年七月上市。作為東芝泰格e-BRIDGE Next平台的最新成員，e-STUDIO3508LP事務機有助於企業實現更環保、更經濟、更高效率的營運

凌華科技發表新款嵌入式無風扇電腦 (2017.06.12)
全球邊緣運算平台供應商凌華科技（ADLINK）推出新款嵌入式無風扇電腦MVP-5000，其搭載第六代Intel Core處理器，運算效能超越前一代處理器30%。整合工業I/O連接埠於前面板，整機結構精巧且內部無接線與無風扇設計，降低故障機率並且易於維護

威聯通提供混合雲物聯網解決方案 (2017.06.12)
威聯通科技 (QNAP)參與亞馬遜雲端運算服務Amazon Web Services日前舉辦的AWS台北高峰會，聚焦IoT、AI與大數據三大議題，與業界共同交流物聯網應用及最新技術發展。Edge Computing是雲端運算與物聯網的下一波重要趨勢

ADI與X-Microwave合作簡化射頻、微波和毫米波設計及評估 (2017.06.12)
美商亞德諾(ADI)公司近日宣佈與X-Microwave LLC—一家射頻和微波模組提供商合作，協助設計人員更快速、更高效地評估射頻元件及開發完整訊號鏈原型。作為合作的第一級階段，X-Microwave將把250款以上的ADI射頻、微波和毫米波產品變成插入式模組

ADI擴充RadioVerse無線技術和設計生態系統 (2017.06.08)
美商亞德諾 (ADI)近日推出屢獲讚譽的RadioVerse技術和設計生態系統的新品，以簡化並加速無線營運商和電信設備製造商的無線電開發，使其蜂巢式基地台從4G轉換到5G網路。ADI公司擴充後的RadioVerse產品系列包括新的無線電收發器硬體、軟體工具和強固的設計環境，有助於實現下一代網路所需的尺寸更小、功耗更低的無線電

Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至負載點降壓穩壓器產品系列 (2017.06.08)
PI3526-00-LGIZ是48V輸入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降壓穩壓器組合的最新成員。PI352x是擴展現有PI354x 48V直接至負載點(PoL)應用產品組合中較高電流範圍的解決方案。PI3526-00-LGIZ是一款輸出12V的降壓穩壓器，提供高達 18A 的輸出電流，採用10x14 mm LGA SiP封裝

Maxim為工業4.0應用推出雙頻道IO-Link主機收發器 (2017.06.08)
Maxim推出MAX14819雙頻道IO-Link主機收發器，幫助工業4.0應用實現可靠通訊，並降低50%功耗。現代無風扇可程式邏輯控制器(PLC)和IO-Link閘道器系統必須消耗很大的功率，具體取?於不同的IO配置(IO-Link、數位輸入/輸出、類比輸入/輸出)

美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技（Micron Technology）新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾

是德科技與美加大聖地牙哥分校聯合展示快速28 GHz 5G頻段雙向相位陣列 (2017.06.08)
使用具相位陣列波束指向功能的雙向64元鏈路實現破記錄的8 Gbps資料速率，適用於5G、航太與國防應用。是德科技（Keysight）日前與美國加州大學聖地牙哥分校（UCSD）共同宣布，全球最快的28 GHz 5G頻段雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證

意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝車用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出採用先進PowerFLATTM 5x6雙面散熱（Dual-Side Cooling，DSC）封裝的MOSFET電晶體，新品可提升汽車系統電控單元（Electronic Control Unit，ECU）的功率密度，已被汽車零配件大廠電裝株式會社（Denso）所選用，該公司提供全球所有主要車廠先進的汽車技術

安森美半導體新款CCD圖像感測器提升高解析度工業應用的成像性能 (2017.06.08)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，提高要求高解析度圖像擷取和最大圖像均勻度的工業應用的成像性能。新的2900萬像素KAI-29052CCD圖像感測器在500奈米(nm)到1050 nm的波長範圍內提供比現有的KAI-29050高達兩倍的成像靈敏度

凌力爾特推出高速高壓側受保護的N通道MOSFET驅動器 (2017.06.08)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology)日前推出高速、高壓側N通道 MOSFET 驅動器 LTC7000/-1，該元件可操作於高達 150V 的電源電壓。其內部充電泵全面強化外部N通道MOSFET開關，因而使之能無限期地保持導通