CTIMES - SOC

日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)
由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中

全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+語言學習)，其採用高效能Mp3晶片，可支援多國語言之字型顯示。全科表示，該晶片為一內含64kb Flash Memory之 SoC 單晶片，此設計最大的特點在於在它的彈性，初製造時可保留程式設計之彈性，更可待程式開發成熟後，轉投Mask，進而降低晶片成本

建構完整軟硬體環境　南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.20)
將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」

欲奪回市場優勢　日半導體業者共推新製程技術　 (2003.08.15)
據日本讀賣新聞報導，東芝、NEC電子等多家半導體廠商所成立之先進SoC基礎技術開發公司（ASPLA），本月起將對全球半導體廠商提供新一代半導體製造技術，希望這項技術能成為國際標準規格，以使日本奪回半導體王國的寶座

晶片設計方法學革命 (2003.08.05)
目前可攜式電子設備幾已成為市場主流，其強調輕薄短小的特點，對SoC設計無礙是一大誘因；但往深一層看，因這些行動設備走向市場區隔化，整體的需求量相對有限，能否撐起龐大的SoC開發成本，也讓業者質疑而卻步

解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在

探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在

建構完整軟硬體環境　南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.05)
將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」

掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在

台積電高層人事異動　女性主管備受矚目 (2003.07.31)
台積電高層人事傳出多項異動消息，該公司原財務長張孝威將轉任電信業台灣大哥大總經理，而新任財務長則由原協理級會計長何麗梅升任，並兼任副總經理與發言人。何麗梅升上副總經理以後，成為台積電創立以來第三位副總級女主管

Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.10)
處理器無疑是電子設備中不可或缺的關鍵元件，其開發上的難度也高，因此市場上的玩家一向屈指可數。在PC的領域以Intel獨大，僅AMD能稍做抗衡；另一大市場為嵌入式處理器，則以ARM為尊，MIPS次之

系統觀是系統設計成功之鑰 (2003.07.08)
各種系統級單晶片（SoC）持續上市，對國內電子製造業或系統商而言，可說福禍參半。因為SoC晶片設計公司的競爭，可以降低系統商的採購成本；此外，過去常使用的離散元件，例如：電阻、電容、電感，大都被整合到SoC裡面去了，所以，機板的硬體設計變得很容易，但是這也嚴重地侵蝕系統商的設計價值

新興處理器擘畫未來世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，本刊將藉著七、八月兩期的刊物，為讀者一一介紹這些新興技術與廠商，與讀者分享矽谷目前最新的技術發展趨勢

鎖定技術專長領域　迎戰IC設計奈米時代 (2003.07.05)
茅華認為，在IC製程走向深次微米與奈米時代，FPGA設計與IC後段的實體驗證，將是EDA業者可發揮專長與競爭力的主要領域。

從軟硬體相輔設計到系統單晶片 (2003.07.05)
軟硬體相輔設計（Hardware-Software Codesign）這個名詞最早出現於1980年代，直到1990年代中期才出現一些相關研究的重要成果。本文將說明軟硬體相輔設計概念，並介紹衍生而出的功能──架構相輔設計（Function-Architecture Codesign）流程，為讀者剖析這些設計方法在SoC設計潮流之下面臨之挑戰

Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.05)
目前台灣對Configurable Processor的認識與應用雖然不多，但他相信好的東西經得起市場的考驗，而愈複雜的環境愈能展現Tesilica處理器的必要性；Tesilica要在三、五年內在台灣開花結果，王敬之對此深具信心

MOTO發佈了32位嵌入式微處理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托羅拉公司發佈了32位嵌入式微處理器MPC8220i，這是業界首顆全功能整合的、支援最廣泛圖像應用的SoC。MPC8220i具有加強型處理能力，其目標指向每年1億台的印表機、多功能事務機、數位影印機和相關的產品市場，能幫助該市場的OEM降低系統開發和推廣成本，同時縮短產品的開發周期

南港系統晶片(SoC)設計園區記者說明會　　　　　　 (2003.07.03)
迎接知識經濟新時代，台灣半導體產業將運用IC 製造的核心優勢為基礎，全力發展強調創新的IC設計產業，企圖將台灣半導體產業帶向另一高峰。因此，配合行政院推動「二00八國家發展重點計畫」

Tensilica發表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日發表Xtensa Xplorer，它是首款針對系統單晶片(SOC)開發而設的整合型設計環境(IDE)，將軟體開發、處理器最佳化與多重處理器SOC架構工具整合到同一設計環境中

Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布，Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案；該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢