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以微機電技術實現射頻單晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射頻單晶片系統（SoC）一直是人類追求卓越的理想，目的是為了讓無線通訊的產品更輕薄短小。如此一來，通訊系統電路架構就必須把很多原本外加的元件整合進入單一晶片裡面 |
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從軟體轉型韌體工程師之路 (2003.11.01)
目前電腦軟體需求銳減，嵌入式系統卻起而代之。大多數軟體工程師現在都陷入必須轉型的困境，但是要向何處轉型呢？除了放棄程式設計的生涯以外，轉往嵌入式系統成為「韌體工程師」，似乎成為唯一的一條路 |
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2003 TPCA Show登場 規模歷年最大 (2003.10.30)
經濟日報報導，由台灣電路板協會（TPCA）舉辦的台灣電路板國際展覽（TPCA Show）於10月30日起登場三天，此次展覽首度加入表面黏著產業，規模為歷年最大，已躍升全球第2大專業展覽，估計吸引上、下游逾8萬人次參觀 |
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智原推出系統單晶片示範設計 (2003.10.29)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技29日宣佈推出以0.18微米製程製造的A320晶片，一個以『資訊家電平台』IP為基礎的系統單晶片示範設計。A320系統單晶片中整合一顆32位元精簡指令集微處理器, 以及多項重要的矽智財 |
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Ricoh推出電源管理IC－R5210x (2003.10.27)
Ricoh代理商－東瑞電子日前表示，根據目前市場調查資料顯示，2004年全球手機出貨量預估將高達5億支，另外還有新掘起的多功能Smart Phone與後勢看漲的PDA，三者打造的行動通訊擴充模組的商機勢必非常驚人 |
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Motorola新款PowerQUICC III通訊處理器問世 (2003.10.23)
摩托羅拉日前發表PowerQUICC III通訊處理器系列新產品MPC8555。以PowerPC為核心的MPC8555整合Motorola技術、模組化的核心、以及產業標準的週邊設備，提升摩托羅拉可擴充式系統單晶片PowerQUICC III的平台架構 |
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在非零和遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.16)
在本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
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ST推出NOR快閃記憶體 (2003.10.14)
半導體製造商ST發佈NOR快閃記憶體，該產品適用於低電壓及高效能應用。採用90奈米製程技術，NOR快閃記憶體僅佔據0.08µm2的矽晶片面積，尺寸比採用130奈米的同級產品減小了50% |
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系統單晶片的應用教育 (2003.10.06)
筆者最近有緣擔任外聘講師。來參加的學員大部份是失業或被裁員資遣者；只有極少部份原是電子業員工，但自己想要學新技能，以利日後轉型；而被公司派來受訓者只有一位，可能是因為我的課程是安排在下午，所以與公司的上班時間衝突所致 |
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在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.05)
本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
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無線通訊系統晶片之應用與技術架構（下） (2003.10.05)
第四代（4G）寬頻無線通訊系統的發展，是由多重天線架構配合正交分頻多工技術（MIMO-OFDM）的高效能表現給催生的。本文接續143期，在針對正交分頻多工進行概略介紹，且對可能產生的同步問題與通道效應深入探討後，繼續為讀者剖析傳收機架構的設計方法，包括基頻部份電路、類比前端電路及射頻電路架構之選擇 |
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挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 (2003.10.05)
在IC製程邁向深次微米與奈米等級發展的趨勢下，SoC與ASIC之設計也開始面臨許多挑戰；本文將探討深次微米/奈米時代晶片設計必須克服的種種瓶頸，以及目前IC服務業者可在此一領域之中扮演的角色 |
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半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面 |
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新思科技（Synopsys）台灣分公司總經理葉瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民認為，國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式，將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。 |
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Cypress Microsystems發表可編程混合訊號陣列類比產品 (2003.10.01)
Cypress 旗下子公司Cypress Microsystems（CMS）日前推出System-on-Chip （PSoCTM）混合訊號陣列類比系列產品。PSoC元件是高效能、可現場編程的混合訊號陣列，針對消費性、工業、辦公室自動化、電信、以及汽車等應用領域提供可量產的嵌入型控制功能 |
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9/23( 二)IP Qualification Guidelines制定完成說明會 (2003.09.17)
經濟部特委託工研院系統晶片技術發展中心，於今年4月8日成立「IP Qualification標準制定聯盟」，透過與產業界共同規範並制定國內 IC 產業界的 SoC IP Qualification 相關標準，做為 IP 品質評比與交換的標準，以便利本土SoC 產業IP之流通，進而提升台灣 SoC設計產業競爭力 |
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台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司 |
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當PLD/FPGA遇上ASIC 誰是最後贏家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具備設計彈性化與低風險優勢，近年來市場成長率呈現穩定成長的趨勢，反觀曾是IC業界明星產品的ASIC卻呈現市場萎縮的現象；本文將介紹可程式化元件的市場現況、主要業者策略以及此一新興產業與ASIC之間的競合關係 |
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IC設計工具技術趨勢與探索 (2003.09.05)
隨著IC產業朝向0.13微米以下線寬與千萬閘級以上的SoC趨勢發展，EDA工具的配合對於IC設計業者來說重要性日益顯著；SoC的高複雜性設計必須仰賴EDA供應商提供全新的設計解決方案，以實現類比前後端、混合信號和數位電路的完全整合 |
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國內半導體產業新體系──IP Mall (2003.09.05)
IP Mall其實是凝聚產業共識的良好機會 |
