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科雅亮眼出擊 4週完成0.13微米設計服務 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，該公司於上個月引進MGAMA設計流程後，僅以四週時間即為ISSI完成在0.13微米製程下的高速網路Embedded CAM SoC設計服務。此項包含邏輯電路、快閃記憶體、DFT(Design for Test)電路、標準及特殊的I/O電路的複雜設計服務專案，不僅是科雅第一個0 |
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創意USB2.0週邊完整解決方案上市 (2003.06.17)
創意電子與世紀民生科技於日前共同發表雙方在USB2.0週邊控制器(Device Controller)以及實體層收發器(PHY)的完整解決方案。創意指出，此一高度整合的SOC解決方案與USB2.0規格完全相容，以台積電0.25μm一般邏輯製程製造，並已於搭配各式主流晶片組(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主機板(華碩、微星、技嘉、精英)驗證完畢 |
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英飛凌台灣區業務副總裁紀育仁到任 (2003.06.12)
英飛凌日前宣佈由紀育仁擔任台灣區業務副總裁，強化台灣區之市場策略，希望能夠在未來5年內，於台灣市場達成30%之年平均成長目標，提供全方位半導體產品與系統解決方案 |
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被動功能整合晶片 提升設計競爭力 (2003.06.12)
相較於PC市場的成長趨緩，行動通訊與消費性電子的市場則呈現多元化的興盛景象，而這兩個領域對價格及尺寸特別敏感，又屬於嵌入式的設計應用，因此可以說是系統單晶片（SOC）發展的主力戰場 |
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飛利浦Nexperia獲Sony Ericsson採用 (2003.06.06)
皇家飛利浦電子集團將於2004年初開始推出適用於智慧手機的飛利浦Nexperia視頻/多媒體處理解決方案。目前新力易利信行動通訊公司(Sony Ericsson)已經決定採用該行動多媒體處理器以開發其P800智慧手機 |
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SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景 |
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IP Mall的機會與挑戰 (2003.06.05)
對全球SIP相關業者來說，架構健全的SIP設計與交易環境，將是產業永續發展的重要關鍵所在；本文將針對我國矽導計畫中的矽智財匯集服務建置計畫（IP Mall），為讀者介紹IP Mall將可為台灣IC設計業者與SIP業帶來的附加價值與意義所在 |
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如何選擇矽智產核心？ (2003.06.05)
SoC研發業者現今在制定產品研發決策時，最重要的一項因素就是選擇一套適合的矽智產（SIP）核心（core）；這方面的決定會影響產品效能與品質、產品上市時程、以及獲利績效 |
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台灣發展SIP產業行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。 |
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IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析 |
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被動功能整合晶片 提升設計競爭力 (2003.06.05)
Baker表示，亞太市場正快速地成長，尤其是可攜式產品的設計、生產與消費，而不論在系統設備或IC設計上，台灣皆扮演極重要的角色，因此也是CAMD將努力拓展的主力市場 |
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飛利浦USB OTG橋接控制問世 (2003.05.30)
皇家飛利浦電子集團近日推出USB OTG橋接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。該款橋接控制器使生產手機、PDA、數位相機、數位錄影機、MP3及其他內置USB功能產品的亞洲廠商能易於在設備中加入OTG功能 |
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中芯0.18微米1T-SRAM技術已獲認證 (2003.05.21)
大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前宣布，該公司以0.18微米製程試產的靜態隨機存取記憶體（1T-SRAM）已獲供應商MoSys的認證；中芯下半年就可在大陸直接提供客戶1T-SRAM製程與代工產能，並可望在嵌入式記憶體代工市場，與台積電、聯電以及力晶等記憶體廠商競爭 |
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Actel與Eureka共同發表PowerPC介面核心 (2003.05.19)
Actel公司日前宣佈，該公司最新的CompanionCore聯盟計畫合作夥伴Eureka公司已最佳化三種PowerPC介面智財權核心，用於Actel的非揮發性ProASIC Plus、Axcelerator、SX-A和RTSX-S現場可編程閘陣列 |
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打造通透性環境 為市場成長支撐力量 (2003.05.05)
在這次電子產業高峰會中，不論從矽智財（IP）、微處理器、奈米製程或市場應用等面向，與會半導體廠商提出的觀點大多圍繞著一個主題──SoC的實現。雖然這個議題仍面臨許多的挑戰，但其發展的趨勢卻是不容置疑的 |
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勾勒台灣IC產業未來發展願景 (2003.05.05)
在競爭激烈的全球半導體市場中，台灣IC產業的優勢何在？面臨著哪些不可忽視的威脅？又有哪些必須注意的威脅與可掌握的機會？本文接續137、138期，將繼續為讀者解析台灣IC產業的競爭力所在，並以我國產業輔導政策的角度出發，擘畫國內IC產業未來發展願景 |
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迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.05)
對於台灣地區的經營，John Bourgoin表示，由於台灣政府積極投資並協助業者從事創新研發，而且台灣學界及研究機構也與私人企業密切合作，加上開放健全的投資市場，讓業者積極拓展業務 |
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與敵人共舞 (2003.05.05)
最主要的競爭對手 也可能是最好的合作夥伴 |
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後PC時代殺手級應用產品現身？ (2003.05.05)
以家用閘道器營造出來的數位家庭網路環境，擁有龐大的市場潛力，但投入廠商與牽涉範圍極廣，內外在環境都出現若干瓶頸，本文就將從市場現況與廠商佈局，與讀者一同探索其是否真為市場翹首多時的「殺手級應用」產品 |
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微處理器測試的SoC時代新挑戰 (2003.05.05)
在電子產品中應用廣泛的微處理器，隨著晶片面積縮小、功能與複雜度增加，其設計驗證與生產測試的難度也隨之增加；本文將針對微處理器的生產測試技術，為讀者剖析目前微處理器主要的測試策略，以及在系統晶片（System on Chip；SoC）時代所面臨的新挑戰以及可能的解決之道 |
