CTIMES - 晶圓

IDM跨足12吋晶圓廠遭遇瓶頸 (2001.04.24)
國際整合元件大廠(IDM)跨足12吋晶圓領域遇到瓶頸，栓槽蝕刻及化學機械拋光(CMP)問題待解決；國內動態隨機存取記憶體(DRAM)廠技術移轉來源新製程良率不到五成，預料學習曲線將延長到2002年下半年

台積電十二吋廠的第一片晶圓成功產出 (2001.04.18)
台積電協理蔡能賢於今(4/18)日上午表示，該公司計畫於今日下午對外宣佈十二吋廠的第一片晶圓成功產出，並以0.13微米的製程完成SRAM的生產。繼英特爾於4月2日宣佈以0.13微米在12吋晶圓上成功產出後，台積電也宣布成功產出晶圓的消息，成為全球第二家公司達成此項製程技術的半導體廠商

大陸有研半導體材料目標八吋晶圓 (2001.04.12)
大陸地區雖然去年才興起八吋晶圓廠熱潮，但四、五吋晶圓廠的數量卻為數眾多，而供應這些小尺寸晶圓廠的矽晶圓供應商，除了自美、日、德等國進口的產品外，北京的有研半導體材料算是最大的當地矽晶圓供應商，除了擁有不少的大陸客戶外，也包括台灣部份的四吋晶圓廠商

矽統出現大量瑕疪晶圓 (2001.03.15)
矽統科技三月營收挑戰十億元出現阻礙，由於五、六千片晶圓報銷，矽統本周只能以庫存緊急因應出貨。不過公司方面表示，是由於之前「對市場預估錯誤」，才會造成本周部分晶片組供應不及，對三月出貨持續較二月成長仍相當有信心

聯電與台灣應用材料合作12吋晶圓 (2001.02.14)
為提升12吋晶圓生產效率，聯電強化單晶圓製程生產能力，與台灣應用材料就12吋晶圓製造展開進一步合作。聯電採用應用材料的相關機台，生產0.15微米製程的晶片，在12吋廠的投資及研發上取得領先地位

台積電、威盛成功試產市場上首批0.13微米製程晶圓產品 (2000.12.13)
台積電與威盛電子十二日共同宣佈，已成功試產出市場上首批0.13微米製程的晶圓產品，未來威盛新一代的VIA Cyrix0處理器階將採用此項技術進行製造。威盛已取得由台積電所生產的0.13微米製程CPU產品，同時已完成產品測試

首鋼八吋晶圓廠將於廿日在北京舉行動土典禮 (2000.12.04)
由大陸北京首都鋼鐵規畫的八吋晶圓廠，即將於本月廿日在北京中關村科學園區舉行動土典禮。這是近日大陸先後動工的晶圓廠新建投資案中，最沒有台灣色彩的個案，而曾經與首鋼在北京合資成立六吋晶圓廠的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未參與這次八吋廠投資

台灣將成全球12吋晶圓廠生產重鎮 (2000.11.20)
台積電、聯電、力晶、茂德等IC製造公司明年底12吋晶圓廠將陸續投產，美日IC製造及設計大廠為確保代工產能，近期紛紛以合資、製程研發及協力建廠方式，拉近與台灣12吋廠間的合作關係，預計在此趨勢下，台灣將成為全球12吋晶圓廠的試產實驗室及生產重鎮

力晶12吋晶圓廠預計明年底投片試產 (2000.11.17)
力晶總經理蔡國智昨(16)日表示，公司的12吋晶圓場建廠計畫都沒有改變。蔡國智更強調，力晶仍有150億元的資金，12吋廠一定準時裝機，預計2001年底投片試產。64Mb DRAM價格持續走低，國內股市景氣又低迷，多家DRAM製造商投資龐大的12吋晶圓廠興建案，都面臨了籌資上的困難

Semicon West開鑼國內多家晶圓大廠高階主管前往 (2000.07.12)
全球半導體設備材料展中規模最大的Semicon West，美國時間週一上午在舊金山Moscone會議中心展開。雖然今年參展的廠商家數與報名人數皆不如去年多，但是今年訂單擁擠程度可能是近5年來最暢旺的時節

茂矽 CYPRESS合作研發0.13微米製程 (2000.07.07)
茂矽科技6日宣佈與美國CYPRESS簽訂技術合作，茂矽將使用該公司晶圓1廠內研發設備，雙方同時合作研發0.13微米製程，提高每片晶圓低功率元件產出及良率。茂矽同時結算6月份營收逼27億3000萬元，創單月歷史次高，上半年度稅後盈餘約30億元

矽統晶圓廠準備就緒 (1999.12.21)
晶片組大廠矽統科技明年希望所繫的晶圓廠，目前正加緊人員籌募及設備裝機的動作。公司表示，除線上作業人員以外，大部分的高階主管及工程師皆已就位，而機台也以穩定的速度陸續進廠，原定二月底投片試產的進度不變，並希望在四月底以前就可以開始有穩定的產出