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CTIMES / DSP
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
八位元MCU市場需求仍殷切 (2003.03.13)
儘管近來在連網與影像擷取的功能需求驅動下,高階MCU的市場一片看好,但仍有不少廠商堅守著中低階的產品市場。Microchip即是外商中鎖定此市場的重要廠商,其主力產品包括PICmicro 8位元RISC微控制器,及16位元dsPIC微處理數位控制器等等
NS推出高電流CMOS低壓降晶片 (2003.03.11)
美國國家半導體(National Semiconductor)日前推出一系列專為低電壓、高電流應用方案設計的全新低雜訊 CMOS低壓降(LDO)開關穩壓器。此一系列產品將為個人電腦、微處理器及數位訊號處理器(DSP)設計工程師提供更多樣化的電源供應解決方案
嵌入式CPU技術展望 (2003.03.05)
資訊家電時代與行動化社會的來臨,代表資訊產品從PC進入IA,過往PC用的泛用型CPU不再受用,更貼近應用取向的嵌入式CPU將躍為主角,本文將專注於32-bit嵌入式資料處理CPU為主軸,為讀者做一介紹
八位元MCU市場需求仍殷切 (2003.03.05)
Ganesh表示,不論是工業、消費性或家電裝置,皆廣泛的應用馬達進行各種機械驅動,此次推出的四款更具彈性的PICmicro 微控制器,除了能有效簡化馬達控制設計,還具備可變速控制、低噪音與能源有效運用等優點
常用的GSM手機功率放大器輸出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常見的兩種GSM手機功率放大器(PA)功率控制方法為:定電流迴路控制與定功率迴路控制。本文將針對以上兩種GSM功率控制方法之原理、優缺點做一深入介紹,並舉出實際產品案例為讀者說明其在電路中的實際運作狀況
IDC預測 半導體市場景氣2004年可成長16% (2003.02.25)
據國際數據資訊公司(IDC)日前發表的預測,2003年全球半導體市場成長率將由2002年的1%上揚到9%,在2004年時更可出現超過16%的數字。其中2002年市場成長約2%的晶圓代工業,2003年成長率則可回到16%,而預計2004年更可成長高達40%,因為委外生產仍是主要的潮流
NS表示將裁員5% 並與台積電進行晶圓代工合作 (2003.02.21)
據路透社報導,美國國家半導體(National Semiconductor;NS)日前宣佈,為降低成本並提高獲利,該公司將把下一代的晶圓製造外包給台灣晶圓業者台積電,並裁員5%及出售兩條虧損的產品線
TI推出UMTS晶片組 (2003.02.13)
德州儀器(TI)13日推出由四顆元件組成的高整合度雙模式TCS4105 UMTS晶片組和參考設計。此套晶片組是TI TCS終端晶片組解決方案家族的最新成員,可降低用料成本,延長待機時間,同時支援WCDMA和GSM/GPRS通訊模式,把語音和多媒體功能匯聚至3G行動裝置
Motorola發表SCF5249音效控制器參考設計方案 (2003.02.12)
Motorola半導體產品部門推出一套新型可編程參考設計方案,為各種可攜式音效系統提供更高的彈性以及產品更快上市的優勢。此款參考設計方案能協助製造商迅速推出具有價格競爭力的高效能音效裝置,且預計在今年底之前即可上市
英特爾Manitoba晶片下半年亮相 (2003.02.12)
英特爾今年將以Manitoba晶片,首度跨足GSM行動電話基頻單晶片市場,與德儀、飛利浦等國際大廠一爭市場大餅。英特爾並將在英特爾科技論壇(IDF),宣布新一代筆記型電腦平台Centrino,在無線通訊領域發動全面攻勢
嵌入式CPU技術展望 (2003.02.05)
資訊家電時代與行動化社會的來臨,代表資訊產品從PC進入IA,過往PC用的泛用型CPU不再受用,更貼近應用取向的嵌入式CPU將躍為主角,本文將專注於32-bit嵌入式資料處理CPU為主軸,為讀者做一介紹
FPGA與IP核心如何支援高速I/O標準 (2003.02.05)
為追求更高的傳輸速度與效能,市場上的匯流排介面標準不斷推陳出新,形成各種技術與選擇方案充斥的混亂局面;在此情況之下,採用具備設計彈性的可程式化邏輯元件,就成為產品設計者在標準快速演變下的解決方案之一
林孝平:立足台灣、放眼世界 創造設計服務業新價值 (2003.02.05)
台灣成為世界IC設計中心的機會非常大,其中有兩個主要的原因,一是目前全球半導體業重心已經逐漸移往亞洲,對於台灣的IC設計業者來說正是一個發展契機;二是台灣擁有完整的半導體產業鏈,從上游的IC設計、晶圓代工到下游的封裝測試等各個領域,無論是人才或技術都具備世界級的水準
Lattice推出混合訊號可編程邏輯元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出應用於電源管理的ispPAC元件。ispPAC配備有系統內可編程類比及邏輯區塊,可提供最佳化的電源管理功能,並對於120億美元之電源半導體市場提供可編程控制解決方案,經由整合可編程邏輯、電壓比較器、參考點及高伏FET驅動器,該元件支援單晶片可編程電源供應排序及監測
Actel拓展IP計劃 (2003.01.27)
Actel近日宣佈通過其CompanionCore聯盟計劃,新增50多種完整的系統級智財權(IP)模塊構件。這些模塊已經針對該公司的ProASIC Plus和Axcelerator現場可編程閘陣列(FPGA)最佳化。這些新核心是由Actel和七家CompanionCore聯盟成員共同開發
智原推出-Faraday Draco 230 (2003.01.23)
智原科技23日宣佈,繼其自行研發銷售之內嵌式16 位元數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP) IP 在ASIC 及IP 市場上均獲致極大成功之後,再度推出新一代內嵌式可設定組態數位訊號處理器(Configurable DSP IP)─ Faraday Draco 230 (FD230)
TI Eureka DAB解決方案獲Perstel採用 (2003.01.16)
德州儀器(TI)16日表示,在該公司Eureka DAB數位音訊廣播解決方案協助下,Perstel電訊公司已開始在英國零售市場提供第一部掌上型數位音訊廣播收音機。Perstel指出,Perstel DR101是全球第一部商業銷售的可攜式數位音訊廣播收音機,它的推出是數位音訊廣播產業重要里程碑,也是Perstel和TI技術的重大成就
TI推出Telinnovation迴音消除器 (2003.01.13)
德州儀器(TI)宣佈推出以DSP為基礎的完整迴音消除解決方案,它是以TI的TMS320C5441元件和Telinnovation的迴音消除軟體為基礎,也是TI於去年四月併購Ditech公司Telinnovation迴音消除軟體事業單位後所獲得的重要成果
TI數位媒體處理器獲OEM廠商採用 (2003.01.09)
德州儀器(TI)9日表示,以該公司DSP為基礎的數位媒體處理器已獲得多家主要廠商採用,目前共有五套最新多媒體影像產品以這顆DSP做為它們的核心元件。包括Archos、柯達、Panasonic、JVC和Sharp在內,這些廠商已將TI的TMS320DSC2x晶片整合至他們的產品中,並利用此家族的運算效能、低功率消耗和彈性發展平台來獲得更大競爭優勢
TI推出以DSP為基礎的電源供應發展套件 (2003.01.07)
德州儀器(TI)宣佈推出以DSP為基礎的電源供應發展套件,支援成長快速的電源管理市場,使工程師得以將數位技術的各種優點用於電源供應設計。由於需求持續成長,電源管理市場正面臨許多嚴苛挑戰,例如系統複雜性、成本壓力、產品上市時間以及功能更豐富的應用,這也使得電源供應設計人員承受極大壓力

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