CTIMES - DSP

TI基於多核心DSP推出即時JPEG 2000高畫質解決方案 (2012.04.22)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出基於多核心數位訊號處理器 (DSP) 的即時高畫質 JPEG 2000 編解碼器 (codec) 實施方案。4款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多核心 DSP，現已用於TI 設計網絡成員研華科技 (Advantech) 的最新DSPC-8681E半長PCI express卡，極適用於如廣播與數位電影院等需處理密集型 (processing intensive) 低功耗應用的產業

TI空間陣列IC簡化多喇叭可攜式產品的音效音場設計 (2011.11.17)
德州儀器（TI）日前宣佈推出一款可簡化多喇叭可攜式產品空間增強的音效系統設計和編程的積體電路（IC），其應用包括筆記型電腦、平板電腦、條式音箱和音效擴展塢

ADI的信號處理技術獲CERN LHC採用 (2011.11.01)
ADI日前宣布，其A/D轉換器、類比多工器、以及DSP元件獲瑞士歐洲核子研究組織（CERN）及位於義大利貝內文托省的Sannio大學合作設計，被稱為快速數位整合器（FDI）電路板的這個量測裝置所採用

TI多核心DSP 可應用於工業自動化開發 (2011.10.24)
德州儀器（TI）近日推出可擴展的多核心解决方案，其以TMS320C66x數位訊號處理器（DSP）産品系列為基礎，是工業自動化市場中處理密集型（processing-intensive）應用之選擇

Wolfson最新WM5100具調適性環境噪音消除技術 (2011.08.10)
Wolfson日前發表最新的WM5100音訊系統單晶片（Audio SoC），將高效能低功耗的多通道音訊中樞（Audio Hub）、傳送路徑（Tx）噪音消除、接收路徑（Rx）噪音消除以及myZone調適性環境噪音消除技術（Ambient Noise Cancellation; ANC）整合在一顆晶片上

CEVA全新HSPA+軟體IP強化其DSP產品陣容 (2011.07.29)
CEVA公司於日前宣佈，推出全新HSPA+軟體程式庫，其適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫，能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施

CEVA與卡西歐行動通訊合作開發新無線基頻技術 (2011.04.27)
CEVA公司於日前宣佈，已與NEC卡西歐行動通訊公司達成協議，將共同探究下一代無線基頻標準的蜂巢式數據機技術之發展。根據協定，兩家公司將深入分析下一代數據機的處理要求、目標性能和系統佈局

綠葉成黃金可攜式裝置都需要的除噪技術 (2011.03.01)
辦公室嘈雜的人聲、電腦的風扇聲響、振筆疾書的書寫聲…，即使是人耳聽來微不足道的小聲響，在進行語音通話時，都可能成為影響音訊品質的噪音。安森美半導體上週五（2/25）推出新的SoC方案，整合了DSP和雙麥克風雜訊削減算法，強調在嘈雜的環境下提升語音清晰度、並維持語音自然

CEVA全新DSP瞄準數位TV,STB,手持裝置等應用 (2011.02.19)
CEVA公司於日前宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視、STB與藍光播放機等設備可提供HD音訊功能的需求不斷地在增加，而該款DSP核心即是以此一需求為其應用目標

CEVA針對4G無線基礎架構市場推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司於日前宣佈，推出首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，與市面同款相比，CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍，並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量，從而顯著地降低整體BOM成本

智慧型手機愈趨複雜音訊去整合化趨勢浮現 (2010.11.03)
智慧型手機功能愈強大，設計就愈複雜，對於手機品牌商而言，如何以更有效率的方式搞定機殼中的元件大千世界，更是重要。看好音訊去整合化趨勢成形，Wolfson今日（11/3）發表兩款MEMS麥克風，鎖定智慧型手機等高階應用產品，預期數位麥克風的需求與類比麥克風相較，將有更突破性的成長

DSP+ARM架構提供系統更高精準控制功能 (2010.10.21)
機械視覺、測試與量測、及追蹤控制等應用，在不斷追求更高精準控制功能的同時，也必須降低系統成本。針對這樣的需求，德州儀器（TI）在現有DSP + ARM產品的基礎上，推出新系列處理器

TI全新免費軟體工具將讓DSP開發執行時間只需數分鐘 (2010.10.08)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出兩款免費的軟體開發工具，將有助於發揮 TI TMS320C6000 數位訊號處理器，所具備的即時強大的訊號處理效能，其為TI 整合式浮點及定點DSP + ARM處理器產品系列之一

TI推出新型圖形界面之DSP開發工具 (2010.08.05)
德州儀器 (TI) 於前日（8/3）宣布，推出 C6EZFlo 圖形軟體開發工具。該工具可協助數位訊號處理開發人員，更容易使用 TI 數位訊號處理器的運算功能。C6EZFlo可使開發人員透過 TI DSP 開發原型軟體，並不需要學習新的編程語言或特定 DSP 架構，進而簡化並加速開發時程

NS推出整合雜訊抑制技術的類比音頻子系統 (2010.08.01)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出首款整合了雜訊抑制技術的類比音頻子系統，適用於智慧型電話及多功能手機。這款型號為PowerWise LM49155的類比音頻子系統的特點，是可以大幅改善說話者聲音的語音訊號/背景雜訊比率，並且還可確保傳送的語音清晰自然

Virage Logic推出全新ARC Sound雙核心處理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司於日前宣佈，推出用於高傳真音訊SoC的全新ARC Sound雙核心處理器AS221BD。該處理器主要鎖定藍光Disc 7.1聲道192 kHz/24-位元輸出高傳真音訊處理應用。該新產品其中並包含完整的軟體堆疊，提供所有需要的編解碼工具、媒體串流架構，以及藍光使用案例

Freescale推出新款可程式數位訊號 (2010.04.30)
飛思卡爾（Freescale）日前推出一系列的可程式化數位訊號處理器（DSPs），具備最佳的低成本與高效益比，適合醫療、航太/國防及測試/測量市場的多項應用。MSC825x系列的可延展DSP使用業界效能頂尖的飛思卡爾SC3850 StarCore DSP核心，它具備更佳的效益與功能，但與其他替代技術相較之下，僅需一半的成本

CEVA DSP核心獲三星LTE數據機採用 (2010.04.21)
CEVA公司於日前宣佈，三星電子 (Samsung) 已在其第一代商用LTE數據機中，採用CEVA DSP核心技術，這款數據機在20MHz頻寬下，可支援高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率

Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片

CSR發表首款具手機藍牙連接功能的音訊處理器 (2010.04.01)
CSR於昨日（3/31）宣佈，發表全新音訊處理器CSR7810，該款產品是首款嵌入音訊處理平台，和手機藍牙射頻的單晶片產品。該處理器包含手機語音處理技術，能夠大幅改善在極度吵雜環境下的通話音訊品質