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整合趨勢將帶動類比市場 (2002.06.05)
(圖一) 擎亞總經理張鴻誠
IC設計分工日趨細密，設計業者也在各種環境中投注大量心力，針對規格、架構等面向進行研發，遂使台灣市場蓬勃發展，並且成為電子產業中頗具競爭力的一環 |
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台灣IP再利用市場潛力無限 (2002.06.05)
(圖一) 宏碁電子零件事業處副總經理林佳璋
在PC、周邊相關產業頗負盛名的宏 眲鴔煄A除了自有品牌與OEM外，在電子零組件的通路代理市場，也已耕耘多時。由於資訊產品的生產製造已逐漸移往中國大陸 |
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從電子代工到晶片設計 (2002.06.05)
本文縱論了在國內電子設計、製造代工和晶片設計業界目前普遍存在的技術問題，並試圖提出一些可行的解決方案，希望能藉此拋磚引玉，集業界先進們的智慧共同解決這些問題 |
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「網路無所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「矽谷」，站在全球科技創新的頂點，許多公司立足於此，而行銷遍及全球，與台灣這半導體重鎮，更有深厚的合作關係。本刊日前受邀參加「亞洲電子產業媒體矽谷採訪團」，由筆者與多位他國記者共同深入探訪了九家矽谷科技戰將，不論是技術實力、定位或趨勢觀察，都有值得我們借鏡之處 |
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矽統將於Computex 中展實力 (2002.06.03)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商－矽統科技(SiS)，3日表示將參加6月3日至6月7日期間，於世貿中心所舉辦的台北國際電腦展 (COMPUTEX 2002)。藉由現場豐富的產品展示，矽統科技呈現了近來在繪圖晶片、邏輯晶片、與資訊家電晶片研發上的耀眼成績，並證明SiS已具備了整合技術的能力 |
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ARM推出新一代ARM11微架構 (2002.05.29)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-ARM於近期發表新型ARM11微架構，這套架構是針對新一代無線與消費性裝置的需求所設計。ARM11微架構的效能鎖定在400 至1200 Dhrystone MIPS，同時能滿足以電池供電的高密度嵌入型應用系統對於低功耗與低成本的需求 |
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MIPS推出32位元處理器 (2002.05.14)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商－MIPS Technologies 近日宣佈推出新的32-bit可合成核心，支援結合多重CPU核心的最佳化SOC設計。新興的multi-CPU SOC趨勢，是為了滿足快速成長中的下一代寬頻和網路設備之頻寬需求 |
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台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11)
台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片 |
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ARM發表多核心除錯器－ARM RealView (2002.05.09)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司(ARM)，於近期發表新款ARM RealView多核心除錯器。ARM RealView除錯器是以多組ARM核心為基礎的系統多核心除錯器，同時也是採用ARM核心以及DSP核心的混合型架構 |
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安捷倫科技佈達新任自動化測試事業群總經理 (2002.05.09)
安捷倫科技公司宣布，將任命Jack Trautman為安捷倫資深副總裁暨自動化測試事業群總經理。原職位的John Scruggs已決定退休，他在安捷倫及惠普科技公司服務了長達29年的時間 |
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多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05)
一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進 |
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數位相機專用MCU的探討 (2002.05.05)
近年來由於數位相機的逐漸興起普及，促使國內外許多晶片設計公司相繼投入數位相機MCU的開發工作，本文將對數位相機專用的MCU晶片，其技術特性、市場特性、以及未來趨勢作一探討 |
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EDA產業未來趨勢 (2002.05.05)
類比IP開發則有待更多新興的EDA公司投入，以刺激市場競爭，並提供更好的類比IP設計工具。這可能需要四到五年的努力才能見到成效。屆時，SoC的混合電路設計將更符合成本和市場要求 |
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無線區域網路晶片市場朝向多元化發展 (2002.05.05)
無線區域網路標準眾多，造成廠商與消費者產生押寶心態，這對雙方皆不是好事。但從長期發展觀之，2.4GHz的頻段未來會因使用者越來越多，干擾問題將日益嚴重，市場最終仍會朝向5GHz發展 |
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全CMOS製程為射頻電路必然趨勢 (2002.05.05)
1996年成立於德州奧斯丁市的Silicon Labs公司，即以全CMOS製程來開發Mixed-signal IC，且在技術上不斷有所突破而備受注目，至今已申請到超過125項專利。 |
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智原科技第二屆產品發表會邀請函 (2002.04.30)
在網路通訊多媒體為主流的後PC時代，嵌入式系統設計蔚為主流，許多新興的設計方法衝擊著IC設計與系統設計業者。走在全球脈動前端的智原科技，不斷努力地創新服務與研發先進技術以提供客戶更完整及多樣化選擇，並以具體行動提供SoC設計解決方案 |
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ST的XM Satellite Radio晶片組出貨量突破355,000片 (2002.04.27)
ST日前宣佈，截至2002年第一季為止，該公司交付給XM接收器製造商的XM無線衛星晶片組出貨量已經達到了355,000片。
ST電信與週邊／車用產品事業部總經理Aldo Romano表示，XM無線接收器的成功，是得益於ST的系統單晶片整合技術，透過緊密結合ST的晶片設計與XM的系統工程經驗，我們已經向市場推出了兼具高整合度與成本效益的解決方案 |
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Cadence發表適用0.13微米及以下之積體電路輔助設計的新產品 (2002.04.18)
荷蘭商益華國際電腦(Cadence)日前發表兩項適用0.13微米及以下之積體電路輔助設計的新產品，並且宣布了三名藉由該工具贏得IC設計成功的客戶。Cadence SoC Encounter及Cadence First Encounter Ultra這兩項新產品整合了Cadence SP&R解決方案及Silicon Perspective Corporation公司所提供先進的功能與技術，而Cadence已於2001年併購了SPC公司 |
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台積電公佈Nexsys技術平台 (2002.04.10)
台灣積體電路製造公司於日前假美國矽谷舉辦2002技術研討會，於會中除了向近二千名客戶介紹該公司之技術及服務的進展，同時正式宣佈將該公司提供給半導體業界下一世代系統單晶片技術命名為Nexsys技術平台，並且已開始提供此項新世代技術的IC設計準則及IC電路模擬軟體模型(SPICE模型)供客戶使用 |
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晶片設計技術的再升級 (2002.04.05)
未來十年將是晶片設計產業蓬勃發展的時代。不過目前國內大多數晶片設計業者礙於資本小，所以仍然無法吸引眾多優秀的技術人才參與。國內OEM業者的研發模式遲早必須轉型為真正的ODM模式，而且必須提供能讓工程師們發揮創意的良好研發環境，否則其優秀人才遲早會被SOC設計業者所吸納 |
