CTIMES - 東芝

東芝推出最新工業用及工廠自動化應用光繼電器 (2018.05.24)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出針對建築自動化系統、安全設備和半導體測試器等工業用與工廠自動化應用光繼電器IC – TLP3122A，並已開始量產出貨。其採用最新U-MOS IX製程MOSFET元件，有效降低導通電阻，且為小型4引腳SO6封裝，提供高達60V斷態輸出端電壓(VOFF)、1.4A導通電流(ION)以及高達4.2A導通脈衝電流

東芝推出最新高解析度微步進馬達驅動IC (2018.05.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出額定值為50V/5A且支援128級微步進(micro steps)的雙極步進馬達驅動IC – TB67S128FTG。東芝在新的馬達驅動器IC中採用東芝原創性電流最佳化技術AGC [1]

詮鼎推出東芝及奧地利微電子適用於工業電子的解決方案 (2018.04.19)
大聯大控股旗下詮鼎集團推出東芝（Toshiba）及奧地利微電子（AMS）適用於工業電子的完整解決方案。東芝致力於電機控制微處理器和電機驅動器相關產品，透過專業技術成為業界領先企業

東芝推出2款車用新封裝40V N-channel溝槽功率MOSFET IC (2018.04.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會推出2新款小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的MOSFET產品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是車用40V N-channel溝槽功率MOSFET的最新Lineup。此2款MOSFET IC採用最新第九代U-MOS IX-H溝槽製程及小型低電阻封裝，具備低導通電阻有助於降低導通損耗，與東芝上一代產品(U-MOS IV)相比，此ICs設計實現了更低的開關雜訊，幫助降低EMI

東芝推出4引腳SO6小型封裝的中壓光繼電器IC (2018.04.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款中壓光繼電器–TLP176AM，其針對工廠自動化及其他相關工業應用採用的4引腳SO6小型封裝。IC輸出端額定導通電壓為60V，額定導通電流為0.7A

東芝推出新款三相無刷風扇馬達驅動IC (2018.04.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出配置閉環系統轉速控制功能的三相無刷風扇馬達驅動IC – TC78B025FTG，此新產品適用於家電及工業設備中小型風扇，以及伺服器、遊戲機等散熱風扇

東芝針對輸出型光耦合器推出新封裝選項SO6L(LF4) (2018.04.03)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容，即日起為SO6L系列推出全新封裝類型；新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝，SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm，其符合產業規格標準

東芝推出搭載高效率、靜電放電保護、小型封裝MOSFET IC (2018.04.03)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出搭載高效率靜電放電保護的雙MOSFET IC – SSM6N813R，此新產品適用於需耐高壓及小尺寸的車用產品或裝置，包括LED頭燈驅動IC，並於4月開始量產出貨

東芝公司歡迎Nobuaki Kurumatani擔任董事長兼執行長 (2018.04.03)
Nobuaki Kurumatani就任東芝公司(Toshiba Corporation)董事長兼執行長，成為該公司50餘年來首位從外部任命的最高領導人。 Kurumatani先生在談到就任代表執行役、董事長兼執行長時表示：「我非常榮幸被任命為執行長，也非常清楚我肩上的責任

東芝新型三相無刷風扇馬達驅動器IC配置轉速控制功能 (2018.03.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱「東芝」）今日推出配置轉速控制（閉環控制）功能的三相無刷風扇馬達驅動器IC—TC78B025FTG，該產品適用於家用電器和工業設備中採用的小型風扇應用

Marvell推出首款NVMe晶片滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的創新晶片組解決方案，加快針對應用而優化的數據中心SSD（固態硬碟）的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存需求，可以為特定的雲端和企業運作負載提供量身定制的SSD解決方案

貿澤供貨Panasonic低功耗BLE模組適合進階物聯網設計 (2018.03.23)
貿澤電子即日起開始供應Panasonic的PAN1760A系列射頻模組。這款低功率的Bluetooth低功耗模組僅需要一顆CR2032電池，便能讓簡單可靠的物聯網(IoT)設計維持數年的運轉。貿澤電子供應的Panasonic PAN1760A模組為完全自動化裝置，以Toshiba TC35678系統單晶片(SoC)為基礎，此SoC搭載Arm Cortex-M0核心，並內嵌Toshiba藍牙4.2低功耗堆疊

東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22)
東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列，為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性，同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率

東芝針對繼電器驅動器推出新款小型雙通道MOSFET IC (2018.02.08)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出小型雙通道MOSFET SSM6N357R，此款新產品在漏極(Drain)和閘極端子(Gate terminals)之間有內建二極體(Diode)。此IC適用於驅動機械繼電器(Mechanical relays)等電感負載

東芝新一代600V平面MOSFET系列結合高效率及低雜訊 (2018.01.22)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出「第九代π-MOS」，全新600V平面式MOSFET系列，量產出貨於即日起啟動。第九代π-MOS系列採用最佳化的晶片設計，與現有的第七代系列相比，其EMI雜訊峰值低5dB[1]，但同時又保持了相同水準效率

東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體，樣品出貨於本月開始啟動。除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率之外

SEMI：全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI（國際半導體產業協會）於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升

東芝推出汽車音響應用4聲道高效率線性功率放大器 (2017.12.23)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款汽車音響應用4聲道高效率線性功率放大器 – TCB701FNG，其可滿足當前市場高效率需求。樣品出貨於2018年1月開始。東芝改善獨有的高效率線性技術，在0.5-4W的實際工作範圍內實現了與高效率D類數位功率放大器相媲美的效率