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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
施耐德電機遠端監測工具 讓業務不因疫情中斷 (2021.06.22)
台灣自一個多月前開始實施三級警戒,許多企業面臨了巨大的難題:如何兼顧員工安全的狀況下持續營運,針對這個問題,法商施耐德電機認為,員工親臨現場的作業方式並非唯一解答
TrendForce:解封有望 iPhone今年生產總量上看2.23億支 (2021.06.21)
根據TrendForce研究顯示,2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩,加上受惠於部分自華為(Huawei)釋出的高階手機市占缺口,可望帶動蘋果(Apple)今年下半年新機的銷售表現
結合台達儲能技術 友達推出高效能太陽能電廠整合式方案 (2021.06.21)
友達今(21)日宣布,與全球電源管理的領導廠商台達電子聯手,結合自有高效能太陽能模組與台達高性能變流器及相關周邊設備,提供優質套件解決方案。期能結合雙方長期深耕在地及全球市場優勢,提供太陽能電廠優質的軟硬體解決方案
意法半導體攜手米蘭理工大學 建立先進感測器研發中心 (2021.06.21)
意法半導體(STMicroelectronics)與培養工程師、建築師和工業設計師的米蘭理工大學,宣布簽署了一項五年技術合作協定,並邀請義大利經濟發展部長Giancarlo Giorgetti參加簽約儀式
Illumina提供免費COVID-19定序分析服務 響應國研院科技抗疫 (2021.06.21)
科技部轄下的國家實驗研究院國家高速網路與計算中心,今日宣布,與全球基因定序的領導者Illumina 攜手,提供專案申請者新型冠狀病毒(SARS-CoV-2)病毒基因定序分析服務(COVIDSeq),定序樣本數量無限制,且可以無償使用至2021年12月31日,以透過分析病毒的基因定序資料,進行病毒監測、傳播鏈溯源,甚至用於疫苗開發研究
工研院「熱影像體溫異常偵測技術」 結合AI與紅外線彩色顯示 (2021.06.21)
工研院今日發表新一代「熱影像體溫異常偵測技術」研發成果,創新結合AI人工智慧與紅外線熱像儀彩色顯示,可同時偵測多人面部額溫,零接觸、高準度全彩偵測記錄,門禁管制、輔助疫調,超高性價比吸引全國逾百個政府機關、學校或企業採用
Google推出首款Tau虛擬機器實例 採AMD第3代EPYC處理器 (2021.06.21)
AMD與Google Cloud發表T2D,為全新Tau虛擬機器(VM)系列的首款實例,搭載AMD第3代EPYC處理器。Google Cloud指出,T2D實例為擴充式(scale-out)工作負載帶來56%的絕對效能以及40%以上的性價比提升
Arm與Nvidia執行長談合併:我們想創造更美好的未來 (2021.06.20)
Arm執行長Simon Segars,與NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳,日前在The Six Five Summit線上會議中,接受科技顧問公司Moor Insights and Strategy創辦人Patrick Moorhead的採訪,正面回答了雙方決定合併的原因,以及對科技發展的看法
Sophos分享如何偵測和防禦 REvil勒索軟體 (2021.06.18)
REvil,也稱為 Sodinokibi,是一種成熟且被廣為使用的勒索軟體即服務 (RaaS) 產品。犯罪分子可以向開發者租用勒索軟體,新增自己的鎖定目標,再將勒索軟體散布到受害者的電腦
台灣科思創祖孫科學營 獲全球CSR與多元榮譽推薦獎 (2021.06.18)
台灣科思創今日宣布,其祖孫科學營專案榮獲美國知名PR News的「全球CSR與多元獎」,「小預算、大影響力」類別獎項的榮譽推薦獎 (Honorable Mention Award)。 原定以「阿公的祕密花園」為主題
Boreas以創新壓電感測 提升手機操作體驗 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一種新型NexusTouch感應和局部定位觸覺平臺,使設計者能夠把觸控式的使用者介面,擴展到智慧手機和遊戲手機的側邊,實現了與情境相關的流暢滑動、輕敲和點擊操作,與此同時還提供豐富的觸覺回饋體驗
全台首家 資策會獲選APEC跨境隱私規則當責機構 (2021.06.18)
財團法人資訊工業策進會(資策會),於今(2021)年6月正式接獲APEC(亞太經濟合作組織)通知,成為全臺第1家、全球第9家的跨境隱私規則(Cross-Border Privacy Rules, CBPR)當責機構(Accountability Agent, AA),將協助國內企業落實隱私政策及取得認證
Digi-Key推出 myLists 統整式清單管理系統 (2021.06.18)
Digi-Key Electronics 宣佈,推出經過統整的清單管理系統 myLists,能以單一便利的解決方案讓客戶輕鬆取用 BOM Manager、取得價格與供貨情況 (PANDA),並查看喜愛項目。此工具也提供增強的功能性與新特點
滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17)
SMART Modular世邁科技宣佈,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品,適用於大規模資料中心的網路交換應用,提升網路頻寬及可靠度,滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求
TrendForce:面板大尺寸DDI供貨吃緊 TCON供貨短缺 (2021.06.17)
根據TrendForce表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動IT產品需求在2021年持續增溫,故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高達7.4%,然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增2.5%
微軟攜手英業達 啟動5G智慧工廠策略合作 (2021.06.17)
為實現智慧製造,台灣微軟與英業達簽署合作備忘錄,啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」,攜手打造全新 5G 智慧工廠架構。將透過微軟旗下虛擬運作的雲原生(cloud native 5G private core)網路解決方案Affirmed Networks,開啟雙方戰略合作
第一季台灣智慧型手機銷量 五年首次出現年度正成長 (2021.06.17)
根據IDC(國際數據資訊)手機市場調查最新報告中統計,2021年第一季臺灣智慧手機(Smartphone)市場總量為138萬台,年對年成長2.7%,受惠於蘋果5G手機在第一季的需求持續強勁,帶動整體智慧型手機數量年對年的提升
AWS助力貨運新創BlueX Trade 實現海運數位化 (2021.06.16)
Amazon Web Services(AWS)宣布,貨運新創科技平台BlueX Trade採用AWS雲端方案,建置全球首個航運商數位化整合平台(Freight Commerce Platform),簡化貨運預訂流程,同時降低整體的人力與時間成本
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
聚積攜手夢想動畫 打造首座超小間距LED顯示虛擬攝影棚 (2021.06.16)
聚積科技日前與台灣知名動畫公司「夢想動畫」,共同打造全台第一座LED顯示屏虛擬攝影棚。此位於台北的虛擬攝影棚以具有高畫質、3840Hz視覺刷新率的超高解析P1.25 LED顯示屏 (4x4K輸出)為主要拍攝背景

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