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全球首款結合Wi-Fi、藍牙和都普勒雷達的用戶端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications宣布，推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決方案。
新CL6000 Denali系列為消費性多媒體裝置、物聯網終端、家庭自動化、工業自動化、醫療保健應用等類型裝置提供連接和感測解決方案 |
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TrendForce：第二季伺服器訂單出現遞延狀況 (2021.05.27)
根據TrendForce表示，2021年伺服器出貨動能持續受到疫後新常態驅動，包含全球主要雲端服務商的資料中心建置計劃、企業上雲加速，以及自駕車的路側伺服器、工業4.0等技術發展 |
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ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布，制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」，將根據企業理念和經營願景，並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。
ROHM表示，自創立以來，一直致力於基於「企業理念」，並藉由產品為社會有所貢獻 |
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筆電與手機火熱 2021年第一季NAND Flash總營收季增5.1% (2021.05.26)
根據TrendForce表示，2021年第一季NAND Flash產業總營收達148.2億美元，季增5.1%，其中位元出貨量成長11%，大致抵消平均銷售單價下跌5%帶來的影響。
在議價時，需求端雖受惠於筆電、智慧型手機需求強勁，但資料中心市場需求仍屬疲弱，市場尚未脫離供過於求的狀態，各類產品合約價仍呈現明顯下跌 |
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群聯將於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群聯電子 ((Phison)今日表示，將在COMPUTEX線上展覽中，展示旗艦級的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18，該方案刷新世界紀錄，連續讀寫速度達7488MB/s (讀取) 與7081MB/s (寫入)，持續衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座 |
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COMPUTEX 2021線上開展 提供線上商談與媒合 (2021.05.26)
COMPUTEX TAIPEI（台北國際電腦展）主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，面對疫情，COMPUTEX 2021特別推出COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台，聚集了上千家ICT供應商，超過兩千件科技產品 |
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Arm 發表v9架構全面運算解決方案 強調性能與安全兼具 (2021.05.26)
Arm 正式宣布推出第一個基於Arm v9架構的全面運算解決方案，而此新的全面運算方案，具有三大關鍵特色，分別為運算效能、便於開發、以及安全性。
Arm 藉由實踐這三大關鍵支柱，提供極致的效能、安全性、擴充性與效率，並讓世界各地數百萬名開發人員更易於使用 |
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Q2照明用LED喊漲 有望帶動全年市場產值至67.06億美元 (2021.05.25)
根據TrendForce LED全球供應鏈資料庫報告顯示，2021年第二季整體照明用LED產品價格將上漲0.3~2.3%，主要是LED照明市場需求面自第一季起便全面復甦，至第二季仍維持高檔，加上疫情導致上游端LED晶片結構性缺貨仍未解，終端照明產品廠商為避免陷入去年的缺貨情況因而加大備貨力道，預估供應鏈的漲勢將帶動全年照明用LED產值達67 |
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報告：COVID-19+勒索軟體 雙重威脅在正崛起中 (2021.05.25)
Palo Alto Networks近期發佈《2021年全球勒索軟體報告》。Palo Alto Networks發現，網路犯罪者透過勒索軟體要求高贖金；除此之外，勒索軟體的網路攻擊者更是利用了COVID-19大肆向組織勒索贖金；而雙重勒索也於2020年崛起 |
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Secure Thingz攜手NXP強化連網裝置保護 推進IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對安全開發工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發與量產平台Secure Deploy推出多項強化方案，透過採用NXP LPC55S6x MCU系列晶片內建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿製技術來維護儲存安全，增強各種應用的安全防護 |
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Cadence推出新一代電路模擬器FastSPICE 效能高達3倍 (2021.05.21)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模擬器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片(SoC)設計。Spectre FX 模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶提供高達3倍的效能 |
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貿澤電子創新開發論壇即將上線 探索智慧物聯最新應用與方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 貿澤電子 )，宣佈將於5月25及27日舉辦「智慧、快速與安全連網趨勢下的創新開發論壇」。 貿澤電子攜手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中華亞太智慧物聯發展協會，分別在週二與週四下午的2點到4點與您線上相約，一起從不同的面向來探討物聯網軟硬體開發設計與解決方案 |
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用二氧化碳取代20％石油原料 製出建築用硬質聚氨酯泡棉 (2021.05.21)
2016年以來，科思創參與「 夢想資源DreamResource」的聯合專案（FKZ 033RC002），該專案由德國聯邦科技教育部(The Federal Ministry of Education and Research, BMBF)贊助，旨在研究新型且更環保的多元醇，其應用潛力強大，例如將硬質聚氨酯泡棉實踐於建築領域的隔熱 |
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達梭攜手林口新創園雲端遠距設計平台 共同應對疫情挑戰 (2021.05.20)
達梭系統（Dassault Systemes）攜手經濟部中小企業處主辦的林口新創園，支援客戶在當前的關鍵防疫期間使用其雲端遠距設計協同平台，希冀在臺灣疫情緊繃之際，協助新創與中小企業在居家辦公期間，亦能透過雲端平台進行線上協作，進而維持工作效率與生產力，以降低疫情對營運帶來的影響 |
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TrendForce：Mini LED背光電視今年出貨量最高達300萬台 (2021.05.20)
近兩年三星（Samsung）、樂金（LG）、TCL、小米（Xiaomi）等品牌相繼推出Mini LED背光電視，TrendForce研究指出，高規格的Mini LED背光電視產品在韓系品牌成功打開市場話題，在陸系品牌採高性價比的銷售策略推升產品出貨的分兵進擊下，預估2021年全球Mini LED背光電視出貨量將達到260~300萬台 |
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2021年全球通訊產業成長15.7% 臺灣將達3.92兆新台幣 (2021.05.19)
資策會產業情報研究所（MIC）指出，2021年隨著行動裝置市場復甦，以及5G電信網路設備與資料中心需求的帶動，預估全球通訊產業將成長15.7%，達6,731億美元。
展望2021年臺灣通訊產業，資策會MIC預估產值將成長9 |
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半導體成各國國安考量 聚落遷移為臺廠帶來新機會 (2021.05.19)
資策會產業情報研究所（MIC），在今日的線上研討會指出，全球經濟持續受到疫情、美中對抗兩大因素影響，隨著疫苗陸續施打與各國紓困後有望逐漸復甦，不過變種病毒仍為可能變因 |
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國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢，邀請晶心（Andes）、日月光（ASE）、華碩（ASUSTeK）、 |
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2021年LED產值將達165.3億美元 車用及Mini LED貢獻大 (2021.05.18)
根據TrendForce全球LED產業資料庫報告顯示，2020年LED產業受到新冠肺炎疫情衝擊，產值不僅下滑，更出現歷年罕見的衰退幅度。2021年上半年隨著疫苗問世，長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈，預估今年全球LED市場產值將受到拉升，達165 |
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鎧俠擴建廠區並新建研究中心 強化研究和技術開發 (2021.05.17)
鎧俠株式會社(Kioxia)今天宣布投資200億日圓，用於擴建其橫濱科技園區的技術開發大廈，並建立新的新子安先進研究中心(Shin-Koyasu Advanced Research Center)。新設施預計將於2023年投入營運，將透過集中鎧俠在神奈川縣的研發據點來加強公司的研究和技術開發 |
