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CTIMES / 博通
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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
Broadcom推出經濟實惠的Bluetooth免持車用套件解決方案 (2010.05.11)
Broadcom(博通)日前發表新型Bluetooth參考設計平台,改善廣泛使用的免持車用裝置音質及提供更令人讚賞的使用者體驗。新款的設計平台以成功的Broadcom BCM20741系列藍牙系統單晶片(SoC)解決方案系列為基礎,包括說升級版的SmartAudio音效,及可降低惱人的背景噪音,在各種駕駛情況下皆能提供清晰的通話品質的語音強化技術,
Broadcom針對迷你筆電推出新Crystal HD技術 (2009.12.30)
博通公司(Broadcom)於週二(12/29)宣佈推出新Crystal HD技術,目前已開始提供代工業者 ,此項技術將能協助讓內含Intel Atom處理器,及Intel NM10 Express 晶片組平台來設計的新款netbook播放高畫質影片
Broadcom多功能組合晶通過藍牙低功耗標準 (2009.12.28)
博通(Broadcom)23日宣佈,其最新世代的藍牙(Bluetooth)多功能組合晶片,符合剛通過的最新藍牙技術規格—藍牙低功耗(Bluetooth low energy)標準。12月17日甫由藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)核准的藍牙低功耗標準,可實現超低功率的藍牙技術方案,使藍牙技術愈來愈適用於需要超長電池壽命的無線醫療及健康監控設備
瞄準數位家庭 博通推出新高畫質STB解決方案 (2009.09.17)
絕大多數的人對於博通(Broadcom)的印象,都集中在有線/無線的整合式解決方案上,諸如Wi-Fi、GPS、ADSL、GPON、藍芽、FM等,但對於影音領域而言,可能就不是那麼得熟悉。事實上,博通經營影音市場已有相當長的一段時間,自2008年10月博通併購AMD的數位電視部門後,博通在平面電視的晶片供應商排名就一舉爬升到第四,僅次於臺灣的晨星
高通與博通達成和解 並簽署4年專利授權 (2009.04.28)
高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)日前宣佈,雙方已就侵權訴訟達成和解,並簽署4年的專利授權協議,高通將向博通支付總價為8.91億美元的授權費。 對此,高通執行長Paul Jacobs與博通執行長Scott McGregor表示,這項和解授權協定高通、博通、客戶、合作夥伴以及整個業界都積極意涵,特別是在當前的經濟不景氣下
GSA公佈08年Fabless排名 聯發科首次闖入前五 (2009.04.16)
全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了2008年無晶圓廠(Fabless)半導體廠商排名。其中前五大的Fabless公司,有4家都是無線通信晶片商,而聯發科更首度進入前五名。 根據GSA的統計報告,前五大的Fabless公司為:高通、博通、Nvidia、Marvell及聯發科
2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一(3/2)公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計,前五名的廠商未有變動,英特爾依然名列第一(銷售為344.9億美元),三星位居第二(202.7億美元)
Broadcom單一晶片可同時供藍牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom(博通)宣佈,擴充其多功能組合晶片產品,於單一晶片解決方案上結合高整合度的GPS,藍牙及FM功能,提供行動定位服務(LBS)及先進多媒體功能
爭端未平 高通與博通的侵權訴訟仍有伏筆 (2008.12.03)
外電消息報導,美國聯邦法院週一(12/1)宣布,將維持地方法院對高通與博通視訊技術專利糾紛案的判決,但同時也駁回了不得禁止高通執行專利的前判。此判決結果意味著雙方將持續在手機視訊市場上激烈攻防
08年第一季無晶圓廠收入較去年同期成長16% (2008.07.04)
外電消息報導,全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了一份最新的統計報告。據報告顯示,2008年第一季無晶圓半導體廠商的總收入達到134億美元,較去年同期成長了16%。其中高通(Qualcomn)以16億美元排名第一
Broadcom帶動路由器效能上升成本降低 (2008.06.05)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom(博通公司)宣布,推出三個擁有整合處理器的無線區域網路(WLAN)路由器解決方案,將使得完整系列的802.11n路由器具高效能與經濟的價格
Broadcom推出全球首顆802.11n單晶片解決方案 (2007.09.27)
全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom(博通公司)宣布推出全球首顆全功能802.11n單晶片解決方案。該晶片是Broadcom Intensi-fiT產品家族最新成員,不僅為市場上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解決方案,也是業界首顆Wi-Fi產品每秒實際無線傳輸速率超過200Mbps
無線市場蓬勃 WLAN晶片Q3傳缺貨 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN晶片主要供應商,外商博通(Broadcom)與創銳訊(Atheros),以及國內的雷凌、矽統,在受到在手持裝置、無線寬頻標案等新應用帶動下,WLAN晶片市場預估今明兩年,將回升到40%的高度成長

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