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IDC: 2021年全球半導體營收將再成長7.7％ (2021.02.05)
儘管COVID-19對全球經濟產生了影響，但受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求，半導體市場整體表現優於預期 。根據IDC全球半導體應用預測報告，2020年全球半導體營收達4,420億美元，相較2019年成長5.4％ |
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聯發科：毫米波晶片明年問世 工業應用先行 (2021.02.04)
聯發科技（MediaTek）今日舉行線上5G技術媒體說明會，針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科的毫米波（mmWave）晶片發展順利，預計將在2022年推出 |
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5G應用持續放量 聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出，2021年將是5G快速成長的第二年，預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻，成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用，終端產品將在第一季底上市 |
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強化數位資料安全 群聯推FIPS 140-2認證SSD儲存方案 (2021.01.27)
群聯電子 (Phison) 今日宣布，推出符合FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2加密認證的SSD儲存方案，提升使用者的資料防護。
群聯的FIPS 140-2認證規範的SSD儲存方案，可以透過SSD控制晶片 (Controller) 與特殊韌體 (Firmware) 的雙重防護機制 (Dual-Protection Mechanism)，讓儲存至SSD裡的資料進行加密保護 |
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推動電子元件資料數位化 富比庫著眼台灣IC產業鏈 (2021.01.26)
為了推動電子產業上游的元件供應商也加入其電子設計服務平台，富比庫共同創辦人暨董事長黃以建特別自美返台，積極接洽台灣相關的元件供應商，力邀業者共創一個擁有完整電子零件數位資料的設計服務平台 |
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三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布，該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法，使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。
HRDP是一種特殊的玻璃載體，能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產，包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路 |
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NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能 |
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採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。
聯發科指出，天璣1200整合聯發科技5G數據機，測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證，在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網 |
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聯發科總營收突破美金100億 舉辦感恩會並發獎金17億元 (2021.01.14)
聯發科技2020年集團合併營收突破百億美元大關。為感謝員工，特別舉行線上感恩會，對旗下所屬子公司，包含五家獨立營運子公司(立錡、絡達、創發、聚星、芯發)的正職員工，發放激勵獎金新台幣10萬元，預計全球位於亞洲、歐洲、美洲的全體員工約有一萬七千人獲得，總獎金逾新台幣17億元 |
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[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能，同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始，華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電 |
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科技部AI創新研究專案展成果 應用橫跨醫療與農業 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「數位國家‧創新經濟發展方案（DIGI+）」及「臺灣AI行動計畫」，110年度先於5日在新竹舉辦《2021年科技部AI專案計畫跨域交流觀摩會》，現場展示多件計畫成果 |
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交大AI影像技術新創公司奈特視訊科技 獲准進駐竹科 (2020.12.29)
交通大學育成的AI影像視覺處理技術公司奈特視訊科技，獲准於新竹科學園區設立。
依據竹科審核會議資料，奈特視訊科技投資金額為0.3億元，主要開發多攝影機AI電腦視覺定位及校正技術與應用，目前應用在飛鏢定位系統的硬式飛鏢上，不需要改變飛鏢靶，且可提供落點與動作分析，現已使用在國際正式比賽中，準確率高達99.95% |
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無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)
半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出，無晶圓公司（Fabless）IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄，單在2020年就猛增22%，而IDM IC銷售僅成了長6%。
IC Insights表示，無晶圓廠和代工廠的成長之間，存在相對密切的關係 |
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清大宋震國教授「高精度磁性位置回饋系統」 獲行政院傑出科技貢獻獎 (2020.12.27)
「2020年行政院傑出科技貢獻獎」25日在行政院大禮堂舉行頒獎典禮，國立清華大學動力機械工程學系宋震國特聘教授，研發「高精度磁性位置回饋系統」，創造約新臺幣30億元的產值 |
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20支新創同台展演成果 涵蓋醫療、教育、循環經濟、5G、AI (2020.12.27)
台大創創中心在 25 日於 TTA 台灣科技新創基地舉辦半年一度的「台大創創中心 Demo Day 暨企業創新論壇」，展示下半年輔導的 20 支新創團隊創業成果。輔導的20支優秀新創團隊上台簡報及攤位展示，讓企業、投資人從中尋求投資或新事業發展的機會 |
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看好2021 MicroLED元年 錼創攜手工研院打造兆元顯示產業 (2020.12.24)
錼創科技（Playnitride）今日與工業技術研究院簽署合作協定，雙方將共同合作發展MicroLED顯示應用，並於現場展示一系列最新的MicroLED顯示應用產品。此外，晶元光電董事長李秉傑，以及友達光電總經理柯富仁，皆到場見證，四方將組合完整的產業鏈，矢志打造台灣Micro LED兆元顯示產業 |
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2021年全球LED需求將觸底反彈 預估產值達157億美元 (2020.12.23)
根據TrendForce旗下光電研究處表示，2020年LED產業受到新冠肺炎疫情衝擊，市場需求明顯下滑，預估產值僅達151.27億美元，年減10%，為歷年罕見的衰退幅度。展望2021年，隨著疫苗問世，長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈，預估明年全球LED產值可望達到157億美元，年增3.8% |
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全國科學技術會議落幕 產業聚焦智慧化與數位經濟 (2020.12.23)
第十一次「全國科學技術會議」（全科會）23日落幕，總計逾1,400人次蒞臨現場，產業、政府機關與學研單位的參與人次分布為36%、28%與36%，為臺灣未來科技發展政策提出許多建言 |
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D-Link攜手Juniper Networks 共同開拓AI網管時代 (2020.12.23)
Juniper Networks（瞻博網路），與D-Link友訊科技台灣分公司，今日共同宣佈雙方進行代理權的合作。D-Link即日起正式取得Juniper的台灣代理權，將結合雙方的產品技術與通路服務，提供具備人工智慧技術的網路管理解決方案 |
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唯一半導體公司獲獎 聯發科連續六年入選前十大國際品牌 (2020.12.22)
台灣國際品牌價值調查(Branding Taiwan)日前揭曉，聯發科技品牌價值持續增長，進入「台灣國際品牌」榜單，名列第9名，品牌價值共計418億美元，是台灣半導體公司唯一進入排名的公司 |
