CTIMES - 工控自動化

工業通訊資安議題延燒 (2016.07.29)
智慧工廠概念下，製造端與管理端的訊息必須無縫鏈結，因此乙太網路的高相容性成為新世代工業通訊的首選，不過在消費性領域困擾用戶的資安問題，工業應用也未能避免，如何在佈建工業乙太網路同時，兼顧資安問題，已成系統業者與廠方的重要課題

創新理論模式導入纖維配向預測提升準確度 (2016.07.29)
深入探討創新纖維配向理論模式──iARD-RPR，並提出客觀性張量，證明符合歐幾里得客觀性傳統流變定理，亦即材料的本質與座標無關。由於以非客觀性張量闡述時，非等向纖維配向行為會因座標而異，因此，便會產生客觀性問題

工業4.0逐漸成型 (2016.07.21)
消費市場產品型態變動劇烈，現在的製造術已無法因應需求，但未來工廠將會是何種面貌？工業4.0將會是唯一解答。

天外騎蹟 (2016.07.20)
本作品將汽機車已經擁有的防鎖死煞車系統(ABS)應用在自行車上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度計及霍爾感測器所採集的訊號，在煞車動作發生時判定車體是否有打滑的情形；同時設計一組相容於現有自行車煞車夾具以伺服馬達控制的制動機構

智慧農業系統的節能思維 (2016.07.18)
智慧農業以環控技術，取代傳統農業的植物生長環境，而環控系統需要大量的電力，尤其人工光源的電費支出，更佔植物工廠一半以上的費用比例，因此如何節能將是建構智慧農業的首要課題

環境快速的轉變邁向轉型的COMPUTEX (2016.07.13)
COMPUTEX 2016大概是近幾年來採取主動傳遞訊息最多的一年，我們十分樂於見到主辦單位終於聽到轉型的聲音與訴求，我們也期許，主辦單位能更加積極，更有創新想法。

粉末冶金技術大躍進 (2016.07.12)
相較於塑膠材質，金屬積層製造更接近工具機及終端加工業者習慣，過去最終精度難以克服的問題，目前已有廠商推出解決方案，解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題

新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升應用裝置的長期可靠度。

大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向

工業4.0創造更敏捷且更為市場導向的競爭力 (2016.07.04)
企業組織有了具體的工業4.0策略後，就有機會簡化業務單位之間的流程與整體營運，包括製造生產、物流或是客服。

機器視覺定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測，隨著製程的快速精進，機器視覺各環節的技術也同步提升。

全方位體積收縮補償法有效滿足塑膠產品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑膠射出產業中，要兼顧品質與大量生產兩大目標，模具尺寸精度是最重要的關鍵。要達到模具尺寸精度，除了仰賴工程師的經驗外，業界最常見的方式即為總體補償法

商務應用已成智慧住宅急先鋒 (2016.06.23)
智慧建築目前仍處於萌芽期，投入業者均認為，從豪宅與商用領域先起步，將是兼具成本與效益的最佳做法，仍可讓消費者先行體驗智慧建築的內涵。

LED邁入工業照明新時代 (2016.06.03)
LED已然成為全球照明市場的主流光源，但我們走到哪，都需要照明的情況下，隨著路燈、家庭與商業照明等市場的逐漸飽和，下一個處女地，大概就是工業照明了吧。

粉末冶金加速轉型　鑄造3D列印互蒙其利 (2016.05.31)
由於過往鑄造業廠內工作環境不佳，不但年輕人，連外勞都不願做，正面臨高齡化、技術斷層等危機，亟待轉型升級。

接引國際積減法潮流　東台展露台灣之「光」 (2016.05.30)
近年來因看好全球積層製造發展，且占地利之便，與工研院南分院密切合作，陸續開發出金屬粉床式積層製造設備、金屬供粉式加減法複合技術的五軸加工機。

EMO打造未來機具　國際聚焦積減法製造 (2016.05.30)
雖然近年來屬於3D列印工法之一的金屬積層製造(Additive manufacture ,AM)，因為相較於塑膠材質，更接近工具機及終端加工業者習慣；且同樣可提供一個快速實現複雜成型的途徑，達成較佳設計自由度和零件的複雜性，而備受外界期待

工業通訊資安議題延燒 (2016.05.27)
智慧工廠概念下，製造端與管理端的訊息必須無縫鏈結，因此乙太網路的高相容性成為新世代工業通訊的首選。如何在佈建工業乙太網路同時，兼顧資安問題，已成系統業者與廠方的重要課題

立足精密量測基礎　Renishaw推出快速堆疊成型系統 (2016.05.26)
有別於現今投入金屬積層製造的各方產官學研單位，多年來在自動化、工業量測、機械運動控制與精密加工等領域，均佔有業界領先地位的英國雷尼紹公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北國際數控暨製造技術展(MT duo)」正式發表最新快速堆疊成型製造系統(AM250)，將有機會解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題

非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型（MCM）推出突破性技術：Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析，大幅提高網格處理效率，並保有高精度分析。