帳號:
密碼:
CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
科技防疫:用大數據與AI追擊武漢肺炎病毒 (2020.01.29)
一種新型態的冠狀病毒(武漢肺炎)在正中國地區爆發,並可能快速的散布至全球各地。此時除了盡早研發出能與之對抗的疫苗外,如何有效率的抑制病毒的傳播,就是當前的首要之務,而大數據與人工智慧技術將可助其一臂之力
5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電(TSMC)於今日(16日)舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會,也是台積電新陣容的首次登台,包含新任的企業訊息處處長蘇志凱,以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭
工研院解析CES 2020:新創抬頭 聚焦以人為本的智慧應用 (2020.01.16)
針對CES 2020的重點趨勢,工研院產業科技國際策略發展所指出,不同於過往由大廠所主導的產業走向,今年的CES 2020更多的目光是投注在新創的業者身上,顯示科技的話語權已有所不同
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元,而2020年可望達到520億美元,成長27%,其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。
啟動台灣光電產業再造 PIDA推動「光電英雄聯盟平台」 (2020.01.14)
為凝聚台灣光電產業的產官學研能量與資源,光電科技工業協進會(PIDA)攜手1111人力銀行、中華民國創業投資商業同業公會,以及台灣的光電相關系所,一同推動「光電英雄聯盟」平台,希望藉由集中台灣光電產業的產研資源與人才,讓台灣的光電產業再創新高峰
三鏡頭手機當道 引爆光學鏡頭廠商大戰 (2020.01.12)
光電協進會(PIDA)指出,2019年全球手機銷售數量估計約14.4億支,與2018年15億支銷售數量相比,成長幅度下跌 4%,主要受到全球需求疲軟和換機週期增長的影響。然而為了刺激2020年市場的需求,手機將往大光圈、高倍數變焦、多鏡頭等趨勢發展,這將可望帶動鏡頭出貨量進一步的成長
CES觀察:智慧健康需求 為中小型新創帶來商機 (2020.01.10)
針對CES 2020的展覽趨勢,資策會MIC資深研究團隊表示,智慧健康也是2020 CES另一個展會焦點,可觀察到產品應用開始不限於病患,而是透過各方面的融入日常生活,訴求讓人類活得更好、更有生活品質,包含睡眠科技、運動、照護、美容保養等應用與各種穿戴式量測設備
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子(Macronix)是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案,而且一路堅持了三十年。
CES 2020顯示市場觀察:8K電視戰火起 (2020.01.09)
年度科技盛事CES現正在美國拉斯維加斯開展中,光電科技工業協進會(PIDA)執行長黃稟洲表示,歷年來觀察CES有二大重點,一是新科技技術的宣示,像是2017、2018可看到Samsung和Sony展示最新的Micro-LED高價原型機
MIC解析CES:臺灣ICT業者可謀智慧車契機 (2020.01.08)
2020年美國消費性電子展(CES)於1/7在美國拉斯維加斯正式開展,資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊也前進展會,並發表最新解析。MIC指出,新創風潮仍持續在今年的CES發酵,帶動開放式的創新體系,此外,ICT科技將落實於智慧車,灣ICT業者可尋求深度合作
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器
E Ink與LivingPackets推出重複使用智慧包裝盒 獲CES創新獎 (2020.01.07)
E Ink元太科技宣布,與LivingPackets合作,為商業用戶與終端消費者,推出一款兼具永續、可重複使用的電子紙標籤智慧包裝解決方案「THE BOX」。 全球每年約有10億棵樹木因製造電子商務使用的物流配送包裝紙箱而被砍伐
夏普重返CES 將展示8K+5G生態系統 (2020.01.06)
鴻海旗下夏普宣布,將重返2020年國際消費電子展,展示8K視訊和5G無線的應用科技。 夏普的8K+5G生態系統由用於錄製、編輯、儲存和傳遞8K內容的端到端解決方案組成,其潛在受益領域遠不止娛樂和廣播業,還包括工業、安全、健康、教育、汽車、智慧辦公和智慧家居等不同領域
CES 2020飄「人」味 女性與文化議題入列 (2020.01.03)
CES 2020即將於美國時間1月7日正式開幕。除了萬眾注目的5G與人工智慧應用等外,今年的展會也添加了許多不同的新元素,尤其是對「人」與「文化」的議題有了更多的關注
電競是好生意 2019年電競螢幕出貨成長57% (2020.01.03)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查顯示,電競液晶監視器(WitsView定義為刷新率Frame rate100Hz以上)2019年出貨量上看850萬台,相較2018年成長57%。預估2020年出貨將進一步成長,達1,100-1,200萬台
2020年第一季NAND Flash價格持續上漲 (2020.01.02)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於Client SSD合約價自高點連跌七季,與傳統硬碟的成本差距已經不遠,在2019年第二季起刺激筆記型電腦搭載SSD的比重及容量顯著上升
展望2020年 台灣半導體產業有望演出一場好戲 (2019.12.30)
2019年最後倒數。回顧這一整年,半導體產業可說是起伏震盪,從年初的保守觀望,到最後的樂觀展望,這一路的峰迴,實在頗為戲劇。尤其這最後的收尾,給了2020年一個無比正面的訊息,預告2020年的半導體產業將會很有看頭
工研院攜手車王電 2年內催生10部自駕巴士 (2019.12.27)
工研院與車王電子(Mobiletron),今日舉行簽約儀式,雙方將攜手合作發展台灣的自駕巴士技術,同時也將攜手台灣車電的供應鏈業者,落實自駕車的自研自製,並期望能把成果外銷至全球市場
村田製作所收購3D觸力覺技術商MIRAISENS 攻VR感測市場 (2019.12.25)
村田製作所宣布,將收購3D觸力覺技術供應商MIRAISENS,而雙方達成了一致意見。 MIRAISENS正在開發以「錯覺力感」為基礎的「3D觸力覺技術」,「錯覺力感」是由日本產業技術綜合研究所研發,以腦科學為基礎的觸力覺

  十大熱門新聞
1 元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片
2 國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
3 Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術
4 多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案
5 深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落
6 國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新
7 聚焦新興應用 富采鎖定汽車、先進顯示、智能感測三大市場
8 [SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場
9 國科會啟動高齡科技行動計畫 以科技力開創樂活銀髮世代
10 NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw