CTIMES - 籃貫銘

三星發表12層3D-TSV封裝技術將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布，已開發出業界首個12層的3D-TSV（Through Silicon Via）技術。此技術透過精確的定位，把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔，進行3D的垂直互連，且厚度只有頭髮的二十分之一

蔡英文參訪旺宏電子稱讚其產品品質與員工福利 (2019.10.06)
總統蔡英文5日下午參訪旺宏電子，由吳敏求董事長、盧志遠總經理親自接待，並向蔡總統展示旺宏電子快閃記憶體NOR Flash的全球競爭優勢及在車用、5G, IoT及工業等領域的最新應用及技術

矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計，也要從最根本的架構來發想，而且一但架構錯了，後面再怎麼補，也難竟全功，這是擷發科技的核心商業模式。

海大運用水下滑翔機觀測太平洋首次精細測繪黑潮水文斷面 (2019.10.02)
臺灣大學海洋研究所詹森所長帶領的研究團隊於2015年執行由科技部補助之「黑潮流量及變異觀測計畫」，並於2016年在科技部補助下購入全臺第一具水下滑翔機Seaglider進行黑潮觀測

3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者，僅剩三星電子和台積電，誰能在3奈米技術中勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。

最少只需訂十顆！Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30)
針對多樣化的物聯網裝置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了業界首創，能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策，最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨

搶全球1,521億美元遊戲市場 COMPUTEX打造電競設備完整生態系 (2019.09.30)
COMPUTEX（台北國際電腦展）共同主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，由於電競玩家需求持續成長，再加上電競設備走高價位少量多樣精緻路線，正好符合COMPUTEX展商特性

科技部與教育部攜手拼技轉打造創新發明館 (2019.09.26)
2019臺灣創新技術博覽會於108年9月26日（四）至9月28日（六）於台北世貿一館盛大展出，為展現學研界科技研發創新能量，由科技部、教育部共同攜手合作成立「創新發明館」，集結全國公立研究機構、公私立大學及技職校院一同參與展出

阿里巴巴發表自研AI晶片「含光800」現身雲棲技術大會 (2019.09.25)
阿里巴巴集團CTO兼阿里雲智能總裁張建鋒，今日在杭州舉辦的第10屆雲棲技術大會上，發布了阿里巴巴第一款自行研發的AI推論晶片「含光800」。根據阿里巴巴的資料，該晶片每秒可以處理7萬8千多張圖片，是目前全球性能最高的AI推論晶片

突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路，兩座城市要能順暢的聯繫，就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。

科技部領12家醫療科技新創征戰波士頓醫療科技高峰會 (2019.09.22)
科技部於108年9月23日至25日率領12家醫療科技新創公司，首度征戰美國波士頓全球醫療科技產業高峰會展（MedTech Conference 2019），以「Taiwan Tech Arena」(TTA)為品牌形象成立臺灣新創國家館

蔡明介的5G心法：以人為本創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏？是蓋一棟新的研發大樓，並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎？也許是！但這只是它看起來的面貌，真正的核心是對「人」的重視和投資。走進聯發科新的無線通訊研發大樓

蔡明介秀5G單晶片成果強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介，今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上，展示了一個最新的5G晶片，並強調聯發科在5G晶片的技術研發上，已居於領先集團地位。蔡明介表示，聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積，已有深厚的研發基礎，目前在進度與性能方面已居於領先集團，也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績

展現高精度實力台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19)
5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢，正在各行各業中持續發酵，半導體製造也同樣如此，採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此，台灣三豐（Mitutoyo Taiwan）也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案，協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案

SEMICON Taiwan盛大開幕無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境

主打成本優勢工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下，群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）市場的面板業者，其主打的競爭優勢，就是高於晶圓級封裝（FOWLP）數倍的產能，同時成本更是倍數的減少

SEMICON Taiwan周三登場引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦

影響視覺體驗甚鉅 Micro LED晶粒尺寸是關鍵 (2019.09.16)
實際走一趟智慧顯示器展（Touch Taiwan 2019），體驗Micro LED的最新發展成果。不難看出，目前製造的瓶頸已逐漸打破，特別是巨量轉移和組裝生產方面。然而，整體的視覺體驗仍不甚理想，很大的原因就在於畫素（晶粒）的尺寸上

科學園區上半年出口額及就業人數創新高電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料，科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額，分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元，較去年同期成長20.48%

Micro LED真能現身Apple Watch？ (2019.09.10)
沒有人懷疑Micro LED所能帶來的顯示性能，唯一的考量就是生產成本與產量問題。