CTIMES - 馬耀祖

1394將在國際電腦展開闢專區 (2001.05.24)
六月四日即將展開的台北國際電腦展，今年將首度開闢1394產品專區，總計有21家台灣廠商，將在該區中展示其最新的IEEE 1394科技及相關產品。這也將是台灣成立1394聯盟以來，另一項推動台灣1394介面相關產業走入國際化市場的策略

張忠謀維持對半導體景氣樂觀的看法 (2001.05.23)
世界先進22日召開股東常會，同時擔任世界先進-台積電董事長的張忠謀，對於晶圓代工景氣前景，仍維持稍早所發表的看法。他表示，在整體半導體產業中，相較DRAM等產業，晶圓代工產業景氣仍較為穩定

立衛總座由威盛總經理陳文琦特助出任 (2001.05.23)
封裝測試廠立衛科技22日宣佈，即日起該公司總經理一職將由威盛總經理陳文琦的特別助理吳佳榮出任，不過立衛強調，目前威盛佔力衛股權不足5%，因此這次的人事異動不代表威盛入主立衛

1394新晶片產品第三季將亮相 (2001.05.22)
今年第三季IEEE 1394即將有新款規格出爐，此舉亦將引發IEEE 1394與USB傳輸介面之爭的白熱化。此次新規格，據傳將把點對點傳輸距離拉長至100公尺，傳輸率提升到每秒800 Mbits到1600 Mbits之間，因此原先領先市場的USB2.0介面將面臨挑戰

二大晶圓代工龍頭忙著技術論壇較勁 (2001.05.22)
台積電及聯電技術論壇，這星期將分別在日本與台灣開打，其中台積電將主推0.13微米以下製程，並強調與整合元件大廠合作策略；聯電技術論壇則將在本月29日在新竹舉辦，據了解，World Logic 0.13微米製程將是主角

台灣應致力通訊關鍵IC的設計能力 (2001.05.21)
手機市場並未如預期成長，使得手機大廠可能因銷售不佳而導致抽單連連，不過大廠為了降低生產成本並提高獲利空間，預期將大規模釋出委外訂單，雖然大廠委外訂單的想像空間很大，對國內廠商而言，GPRS手機的技術掌握程度，將是化危機為轉機的關鍵

以色列首次來台舉辦高科技商業洽談會 (2001.05.21)
以色列高科技公司21日首次來台舉辦商業洽談會，包括RAD、艾蒙等網路及通訊國際大廠參加，並將在台灣尋找策略聯盟及製造伙伴。以色列擁有4000多家通訊、軟體及IC設計等高科技公司，素有第二矽谷美譽，今年首度組團來台，共有近30家公司參展

晶圓代工價格調降與否各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示

Flash價格下跌國內廠商仍加重產能投入 (2001.05.19)
由於全球市場對手機的需求陸續加大，因此引發快閃記憶體(Flash)產能的急速擴增，影響所及，使得今年的第一季以來在價格上一直處於低檔不振，目前市場上16Mb的Flash降到6美元以下，這幾乎是去年下半年高點的半價，而國內記憶體廠商紛紛轉進生產，但毛利率大幅降低

Xilinx宣佈推出RapidIO系統解決方案 (2001.05.17)
全球最大可編程邏輯元件領導廠商-Xilinx（美商智霖公司）今日宣佈將開始供應Real RapidIO( 分封交換互連技術，為網路與通訊產業提供更高的可靠度、更快的匯流排速度、以及更高的頻寬

英特爾發表新款實驗性無線網際網路晶片 (2001.05.17)
英特爾公司今日發表一款實驗性電腦晶片，它採用一項結合目前行動電話與掌上型電腦所有關鍵元件的新製程技術。這款整合式 “無線網際網路晶片”技術將為無線網路存取產品開創一個全新的世代，讓新型裝置擁有更長的電池壽命以及更強大的處理效能

LSI Logic與Mobility合作開發Split Bridge晶片 (2001.05.16)
通訊晶片及網路運算廠商美商巨積（LSI Logic）與遠端連結技術與產品廠商Mobility Electronics公司，共同宣佈推出新一代應用Split Bridge技術的Moselle晶片。這款晶片的問世將加速LSI Logic、Mobility與系統廠商將Split Bridge技術和「萬用擴充機座解決方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到筆記型電腦中

璟德LTCC積層高頻濾波器打破日系壟斷局面 (2001.05.16)
自1999年9月IEEE 802.11b規格正式確定以來，無線區域網路就不斷以每年超過50%的速度成長。在全球經濟不景氣，各項資訊產品成長率下降甚至衰退之際，更顯得無線區域網路的未來性

NS推出超低功率PLLatinum鎖相環路晶片系列 (2001.05.15)
美國國家半導體(NS)宣佈推出一全新系列的超低功率雙鎖相環路(PLL)頻率合成器。這系列LMX23xxU晶片是國家半導體PLLatinum鎖相環路系列的最新產品，LMX23xxU鎖相環路晶片系列的推出使得國家半導體這系列專為支援無線應用方案而開發的PLLatinum鎖相環路晶片陣容更為鼎盛

英特爾首座12吋晶圓研發實驗室15日啟用 (2001.05.15)
英特爾公司15日啟用了一座12吋晶圓研發實驗室(代號RP1)，據了解，該座造價達2.5億美元的廠房是業界第一座專門用於12吋晶圓晶片製程的研發廠。英特爾研發人員將利用RP1發展新一代的照像印刷技術、高效能電晶體、先進互連線路(銅導線與光纖)，以及環保製程(新的材料與化學製劑)

交大今將成立「有機發光元件研究中心」 (2001.05.14)
OLED最近成為光電產業的熱門項目，也吸引了不少廠商投入，連國內的交通大學也將成立「有機發光元件研究中心」。據了解，該研究中心的負責人為交大應用化學系教授陳正鑫，而陳正鑫國內一直想取得授權的柯達公司OLED專利的發明人之一，因此倍受各界的矚目

因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率

PCB業者在不景氣陰影下顯得步履蹣跚 (2001.05.11)
國內印刷電路板(PCB)產業在抵擋不住全球景氣衰退的衝擊下，紛紛顯得腳步蹣跚，第二季表現可說是欲振乏力，前途如何足可堪憂。雖然目前各主要大廠在國內的投資已放慢或暫停腳步，但對大陸地區的投資設廠動作並未歇息，甚至由華中往華北走，擴大在彼岸的事業版圖

Gartner：晶圓代工長程遠景將漸入佳境 (2001.05.11)
根據Gartner公司最近的分析報告指出，目前全球晶圓代工廠平均產能利用率不到60%，跟其他IC產業比較也略遜一籌，但由於晶圓代工產業看好長程遠景，預估2000年到2005年複合成長率為15%，2010年時佔全球IC產值40%~50%之間

高鐵振動問題延燒至竹科園區 (2001.05.10)
台灣高鐵振動前陣子引起的問題，尤其是晶圓廠難以設廠等問題，近日困擾再度擴大，範圍也從南部南科延燒到北部竹科。據了解，位於新竹科學園區第三期的華邦電子其晶圓四廠及五廠距離高鐵僅200多公尺，可能受振動影響，增加設廠的困難，華邦電與竹科管理局正密切應變中