|
Actility:進軍亞洲 勢在必行! (2015.10.27) 【本刊特約撰述柳林緯/法國巴黎採訪報導】物聯網(IoT)的熱潮興起,但隨之而起的服務卻仍顯不足。對此,在今年初成立的「低功率無線電聯盟」(LoRa alliance)遂以推廣IoT營運服務為目標,結合電信系統業者、軟體開發商、硬體製造商等多方的力量,以期將物聯網的服務普及到各個層面 |
|
台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26) 在經濟部技術處支持下,工研院發揮創新技術實力,在2015年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015)的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術 |
|
溼蝕刻製程降低TSV成本 更易實現3D IC (2015.10.22) TSV(矽穿孔)技術在3D IC中,可謂扮演相當吃重的角色,由於摩爾定律的關係,半導體製程的不斷突破,晶片業者不斷提升電晶體密度,同時又面臨晶片尺寸極為有限的情況下,水平面積畢竟還是有其極限,所以半導體業者們才從垂直方向下手,以整合更多的電晶體,進一步提升晶片整體效能 |
|
助業界提升競爭力 UL成立台灣PCB測試實驗室 (2015.10.21) UL於台北的印刷電路板性能測試服務實驗室今日正式開幕,配合廣受業界肯定的UL746 及 UL796的安全認證,為當地印刷電路板上下游提供更完整的產品規範測試及檢測服務。
隨著人類生活的全面電子化 |
|
電池電壓檢測 有效管理移動電池 (2015.10.19) 一種新的高度精密技術用於電池電量計,
可幫助手機和其他可攜式設備用戶避免系統意外關閉的不便和無奈。 |
|
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15) 蘋果的A9晶片門事件延燒至今,似乎並沒有要落幕的意思,網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來,甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身,或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
|
利用DLP Pico技術開發頭戴式顯示應用 (2015.10.15) 根據用途,HMD可以大致分為兩類,即虛擬實境 (VR)和擴增虛擬實境(AR)。虛擬實境為用戶創造了一種身臨其境的環境,相較於人眼,通過虛擬實境所看到的視野會更加寬廣 |
|
實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14) 汽車IoV(車聯網)應用程式有很多獨特的要求。通常,不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如,輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備,還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統 |
|
Gartner預測2016十大趨勢 3D列印與網格應用上榜 (2015.10.13) 國際研究暨顧問機構Gartner近日提出十種將在2016年影響多數企業組織的策略性科技趨勢的研究結果。
根據Gartner定義,策略科技趨勢指可能對企業組織帶來重大影響的技術趨勢 |
|
IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13) 近年來,EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場,
理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高,
背後的原因在於IP授權業者的興起,
再加上先進製程的緣故所導致 |
|
IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12) 隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在該市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等,使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
|
與解決方案供應商合作 盛群在穩定中求進步 (2015.10.08) 儘管國內的MCU(微控制器)業者與國際一線大廠相較,在技術實力與市場規模雖然仍有差距,但每年固定都有新產品推出,也能看見國內業者對於MCU市場,仍有高度的企圖心與對應的市場策略,而盛群半導體即是其中之一 |
|
應材:2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06) 今年整體的半導體景氣,相較於2014年是為持平,或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控,以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出,目前應材在DRAM和NAND方面的成長,會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響 |
|
中國LED產業趨成熟 併購潮封裝業拉開序幕 (2015.10.01) 今年全球經濟萎靡,中國作為全球LED行業的主要生產基地,受出口下滑影響較大。根據LEDinside最新中國LED封裝報告顯示,2015年中國LED封裝市場規模為614億人民幣,年成長16%,整體成長放緩 |
|
Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24) Cadence(益華電腦)在大舉投資EDA工具之餘,近年來也將目光放在半導體IP授權市場上,並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點,從近期在先進製程上,雙方偕台積電都有公開消息發布,便能略知一二 |
|
Imagination:解決客戶問題 先從合作開始 (2015.09.24) 隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在IP市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是併購策略,使得這兩年來的IP市場有著不少的變化 |
|
愛德萬:擴充性架構 解決物聯網測試四大挑戰 (2015.09.24) 愛德萬(ADVANTEST)的V93000測試機台,目前已經受到許多物聯網產業相關的客戶,應用於作為物聯網各種元件的測試平台。最主要的原因,就在於V93000 PS1600機台提供了Universal Pin的功能,因此在單一的板卡上,可以提供數位、類比、power、或基礎RF的測試能力 |
|
從傳播的3C談變革管理 (2015.09.24) 近年來,併購的新聞不但佔據著科技新聞的頭條,隨著併購而來的,是許多變化,包括策略的更新、組織的調整甚或管理團隊的改變?? |
|
長路漫漫的智慧住宅 (2015.09.22) 智慧住宅大量應用了自動化技術,控制家中的各式設備,讓生活更便利,目前技術面已相當成熟,技術的成熟也讓應用有進一步拓展,就此來看,智慧住宅在技術與應用兩端都已成形,只缺市場需求的啟動 |
|
ROHM:USBPD控制IC提供生活更多便利 (2015.09.21) 近年來,從歐洲發起,愈來愈多的地區倡導減少產業廢棄物,全球市場對於所有電子裝置,都能共用的充電器和接頭等的需求日漸增加。在此市場氣氛之中,規範USB的機構「USB Implementers Forum」期望普及的連接器規格「USB Type-C」,以及擴充電力規格的「USBPD」受到眾人關注 |