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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
紅帽:開放原碼當道 創新將建立在開源技術上 (2015.08.19)
紅帽企業級Linux OpenStack平台以OpenStack社群開發的“Kilo”版本為基礎,並結合不同的工程技術。在企業級Linux平台基礎上,整合紅帽OpenStack技術,推出可立即進行開發的雲端平台
第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽─暢所欲言 (2015.08.18)
由於聾啞人士大多以手語作為溝通之管道,因此所使用之手語翻譯系統如何能精準地判別手勢並即時的翻譯發聲便顯得重要。本文希望打破既有的研究基礎上發展出一套具備準確判別手勢與即時翻譯發聲之手語翻譯系統
溝槽構造SiC-MOSFET可大幅降低導通電阻 (2015.08.14)
ROHM近日研發出採用溝槽結構的SiC-MOSFET,並已建立完備的量產體制。與量產中的平面型SiC-MOSFET相比,同一晶片尺寸的導通電阻可降低50%,這將大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業設備用電源、工業用變流器等所有相關設備的功率損耗
工控系統安全市場趨勢 (2015.08.12)
工業控制系統的安全涉及工業生產管理機制中各種不同垂直層面所使用的子系統,包括資料採集與監控系統(SCADA)、可編程邏輯控制器(PLC)以及分散控制系統。
因應協定林立現況 廣泛支援成主要策略 (2015.08.10)
工業通訊協定多元的關係,帶來很大的市場機會, 由於眾家業者的核心競爭力的不同,也就帶來不同的市場策略, 主要的原因,還是為了系統整合與升級的需求, 這自然就形成了不同的風貌
英特爾的下一步:整合處理器核心與FPGA (2015.08.10)
自今年六月一號,英特爾宣布併購Altera後,雙方對於併購訊息就未再透露更多的訊息。不過,針對此點,Altera亞太區副總裁暨董事總經理莊秉翰引述英特爾所發布的公開訊息,也約略點出了英特爾併購Altera後的未來發展方向
高度整合成工業自動化發展方向 (2015.08.07)
工業自動化近年來吸引了許多半導體業者積極搶進,FPGA(可編程邏輯閘陣列)業者們,當然也沒有在這個領域缺席。 Altera亞太區工業、醫療與測試事業部首席經理暨市場開發經理江允貴談到
台灣掌握機器人零組件系統核心 (2015.08.07)
受到近半年來台灣出口連跌不止, 中國大陸「紅色供應鏈」也被視為衝擊資通訊產業的主因之一。 然而,台灣製造業若能趁此轉身起行,亦不失為產業轉型的契機, 少數具有關鍵零組件與系統整合能力機器人產業尤為關鍵
機器人大軍進駐家庭 (2015.08.04)
機器人一直是許多科幻或動漫電影的熱門題材之一, 人類對於機器人也有著無限的想像。 如今,隨著技術不斷進步及成本下降, 科幻電影中的場景正逐步在現實生活中實現
具有電力回收功能的高電力效能電池化成/測試系統 (2015.08.03)
充電電池業者目前面臨到三個主要挑戰,首先,他們必須確保電池能符合他們的性能與可靠性基準,第二個挑戰是要儘量降低電力儲存的成本,以便與其它替代能源來競爭
單電纜時代來臨 TI打造Type-C完善方案 (2015.07.31)
USB Type-C問世後,以其小型化優勢,提供了更多精彩的應用可能性,說它帶來了行動裝置的文藝復興時代也不為過。為了提升用戶體驗,USB Type-C和USB電力傳輸(PD)為不同的運算和個人電子產品之間的電力、資料與影片傳輸,提供了單一、雙向的電纜架構
使用通孔短截線為同軸PCB連接器發射訊號的簡單方法 (2015.07.28)
客戶一般會將這類連接器應用在那些為測試其他產品(例如背板或 I/O 連接器)而設計的印刷電路板上。為了充分地瞭解待測件(DUT),希望將測試連接器和印刷電路板訊號發射的頻寬提高到最大
全SSD儲存時代正式來臨 (2015.07.23)
SSD已在PC儲存應用市場大放異彩。 挾著高速、穩定、低耗能的優勢, SSD還將進一步邁向資料中心、數位看板等商用市場。
產業集中度高 LED照明市場持續擴張 (2015.07.21)
2014年全球照明產值約達1,095億美元,略低於2013年。其中LED照明產值約達288億美元,在照明市場裡的滲透率已達26%。 2014年起歐美國家民生用量最大宗的40~60W白熾燈因政策而加快汰換速度
物聯網落實生活 大廠布局生態系統 (2015.07.20)
過近一兩年來的發展,全球物聯網市場已呈現蓬勃發展的狀況, 各家大廠也高度重視物聯網的發展,積極布局生態系統。 當然,面對分散且多樣化的市場,每家企業各有不同的策略
LED封裝市場 日亞化、億光兩大龍頭地位穩固 (2015.07.16)
根據LEDinside最新「2015中國封裝產業市場報告」顯示,2014年中國LED封裝市場規模達86億美元,年成長19%。其中照明仍是市場主要成長動力,隨著LED商業照明、及家居照明滲透率的快速提升,持續帶動市場需求正向成長
ST:反激式控制IC可滿足新一代LED照明需求 (2015.07.15)
近年來,隨著LED的亮度提高,以及成本下降等趨勢,使得固態照明(SSL)市場大幅成長,順勢也帶動了LED動力核心的驅動電源市場不斷茁壯。然而,LED照明電源,除了對輸入總諧波失真(THD)要求越來越嚴格之外,同時也對於高功率因素(PF)的高效率節能需求不斷增加
為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件,採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP(small-outline package)封裝的23%,而厚度也約其五分之一,實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件
Littelfuse:LED戶外照明保護方興未艾! (2015.07.13)
Littelfuse是電路保護的全球領導廠商,不僅提供多種品牌的產品,並且擁有多種技術,例如保險絲、PTC、GDT、變阻器,TVS二極體、TVS二極體陣列(SPA)、切換式閘流管、磁簧開關、繼電器和感測器等
直接數位製造打開全新格局 (2015.07.13)
3D列印可以讓自造者或廠商,直接打造出產品原型。 而透過直接數位製造,更能為小量與客製化生產帶來龐大的效益。 隨著3D列印技術成熟,直接數位製造的願景將可提早實現

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