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愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
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ADI可擴展至250A的50A μModule穩壓器 實現低溫運作 (2018.07.14)
亞德諾半導體(ADI)推出Power by Linear LTM4678，該元件為一款具有PMBus數位介面的雙通道25A或單通道50A降壓型μModule穩壓器。
LTM4678將兩個電感器疊置並外露於BGA封裝頂端以作為散熱片，以利散發封裝內部的熱量，使元件保持低溫 |
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是德科技推出小型BGA內插式探棒解決方案 (2015.09.01)
是德科技（Keysight）日前推出BGA（球柵陣列）內插式探棒解決方案，讓工程師能夠使用邏輯分析儀測試DDR4 x16 DRAM（動態隨機存取記憶體）設計。藉由使用Keysight W4636A DDR4 x16 BGA內插式探棒解決方案，工程師可以快速準確地擷取位址和指令信號，以及資料信號的子集，以便對資料傳輸速率高達2,400 Mb/s的設計進行除錯並執行效能驗證量測 |
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AMD推出全新低功高效的嵌入式系統應用產品 (2009.01.16)
AMD週四（1/15）宣佈，將推出針對嵌入式系統應用的AMD Sempron 210U及 200U處理器。新款處理器具有長達五年的使用保固，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能 |
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NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP |
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球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術 |
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PBGA基板需求強勁 全懋今年成長看好 (2004.03.04)
工商時報報導，因採用高階閘球陣列封裝（BGA）的通訊晶片產量提高，帶動塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）需求轉強，加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能，國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月；證券分析師預估，全懋今年營收成長率可達54％，全球市佔率超過4成 |
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PBGA基板供應吃緊 價格持續上漲 (2004.02.27)
工商時報報導，自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），由於IC封裝市場持續熱絡，供給嚴重吃緊，加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下，許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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金麗半導體SoC/ASSP技術 邁向32位元之路 (2002.09.05)
金麗於今年年初即投入32位元SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研發製造工作，該公司以網路應用為出發點，網路產品佔公司的營收70～80％，而32位元產品佔營收比重5～10％；為順應市場趨勢，未來將逐漸調高該產品的比重 |
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因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率 |
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封裝業者紛降價保住晶片組訂單 (2001.04.18)
由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起，連帶影響到產業下游的封裝業者，也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力，應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間 |
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台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔 |
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FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間 |
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Toshiba與Tessera簽署技術授權協議 (2000.09.15)
Toshiba與全球晶粒規模封裝法(CSP)技術之主要供應商暨授權廠商Tessera日前聯合宣佈簽署技術授權協議，依據該協議，Tessera將成為Toshiba的獨家授權廠商，代理Toshiba針對Tessera BGA晶粒規模封裝(CSP)所衍生的wire-bonded版本 |
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BGA基板產量年底可達4750萬顆 (2000.09.13)
國內封裝大廠加碼投資閘球陣列封裝(BGA)產能，造成BGA基板需求量大增，帶動全懋、日月宏、耀文等印刷電路板基本廠商投入BAA基板生產。預估今年底國內基板廠商產量將可達4750萬顆，國內BGA基板屆時可達自給自足 |
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慶豐朝高腳數導線架發展 (2000.09.06)
慶豐半導體主管日前表示，慶豐已在去年12月達成損益平衡，未如外界傳聞經營不善，今年已接獲英特爾雙晶片導線架訂單，未來將朝144腳以上的高腳數蝕刻導線架發展，並跨足閘球陣列封裝(BGA)軟板材料 |
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全懋擴廠增產 因應市場急需 (2000.08.10)
國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示，目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求，在半年內基板價格都沒有調降空間，全懋正興建新廠，積極擴充基板產能 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料： |
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STMicroelectronics推出新款行動電話濾波器 (2000.07.27)
STMicroelectronics宣佈，該公司日前推出一款高度整合的10-line低通濾波元件，採用小型覆晶片包裝，在一個小於7mm2的晶片上提供了相當於50顆離散元件的功能。
STMicroelectronics表示 |
