CTIMES - 0.13微米

威盛2月正式進軍NB市場 (2003.01.20)
為進軍筆記型電腦市場，威盛今年推出全新品牌處理器「ANTAR」。總經理特別助理許偉德表示，ANTAR預計今年2月產出在台積電以0.13微米製程試產第一批樣品，第二季量產。去年威盛處理器出貨量總計180萬顆，較前年成長1.7倍

Magma在台成立亞太總部 (2003.01.14)
EDA工具供應商Magma看好台灣市場潛力，日前在台成立亞太總部，並且從美國派駐一位研發工程師，以加強與台灣晶圓廠90奈米製程設計的合作。有鑒於IC設計到達0.13微米以下時，線路延遲和繞線需求已與傳統的設計方式不同，因此Magma自成立以來，便以不同的設計方法鎖定高階EDA市場

威盛今年75％產能交由台積電 (2002.11.14)
根據媒體報導，威盛製造暨產品工程處副總經理呂學忠表示，目前威盛的代工廠包括台積電、聯電、韓國現代（Hynix）等，其中威盛五成的處理器都交由台積電，並採用其0.13微米製程

英特爾擴建12吋廠　90奈米P4產品明年投產 (2002.10.25)
據外電消息，英特爾（Intel）以20億美元，將美國0.13微米12吋晶圓廠Fab 11X擴充產能並啟用，預計2003年該晶圓廠進入90奈米製程。Fab 11X將生產Pentium 4及網路、伺服器等產品。英特爾有6座12吋廠，其中位於愛爾蘭Leixlip的90奈米12吋廠Fab 24，預計2003下半年投入量產

聯電/IMEC合作　以Europractice協助小公司 (2002.10.17)
晶圓代工廠聯電與歐洲微電子研究機構IMEC宣佈，雙方將簽訂晶圓專工協議。聯電UMC Europe的總經理胡孝權表示，以往Europractice與聯電的合作案都很成功，聯電相信未來Europractice會是歐洲客戶們的好幫手

IBM授權Mosis之0.13/0.18 CMOS技術 (2002.10.03)
根據外電消息，IBM昨日對外宣布，將授予晶片供應商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS製程技術，包括銅導線製程量產技術。成立於1981年的Mosis，原為美國政府美國國防部高等研究計畫局（DARPA）之基金機構，進入商業化、研發及消費性市場後，該公司專為新興企業及大學建立MPW（多重計畫晶片；Multi-project wafer）製程

力晶、三菱、Elpida宣布策略聯盟 (2002.10.03)
昨日力晶與三菱電機、Elpida對外宣布，將共同成立研發、生產與銷售合作策略聯盟關係，此一聯盟獲NEC、日立的支持。力晶半導體董事長黃崇仁指出，根據協議，力晶12吋廠將持續以三菱電機的0.13微米技術，切入量產DRAM產品，三菱也將繼續支援力晶，將0.13微米製程微縮到0.12微米

AMD Athlon MP 2200+ 採0.13微米銅製程 (2002.09.02)
美商 AMD(US-AMD；超微半導體)近日推出一款採用0.13微米銅導線製程技術所製造的AMD Athlon MP 2200+微處理器。該款新晶片是AMD Athlon微處理器系列的第三款產品，也是這系列最後一款改用0.13微米銅導線製程技術製造的產品，而專為筆記型及桌上型電腦而設計的AMD Athlon微處理器，則已於2002年初改用這種技術

Applied：產業進入景氣第一階段 (2002.07.23)
根據Silicon Strategies表示，半導體設備供應商Applied Materials（應用材料）執行長提出景氣看法，雖然目前的半導體產業仍走下坡，業界對經濟前景也多表示悲觀，但是Applied對未來景氣看好，認為景氣將開始向上攀升

美晶圓廠正式啟用12吋晶圓 (2002.07.22)
經過一年的市場觀望，雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致，但是美國許多半導體公司決定，今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等，除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外，同時強調0.13微米製程之前瞻技術

聯電率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就當台積電5月16日即將於美國矽谷舉辦年度技術論壇研討會，並陸續發佈0.15微米的多項產品成功於近日量產之際，台積電頭號競爭對手聯華電子5月15日宣佈，已成功採用0.13微米邏輯製程產出2M SRAM晶片，並於五月初產出，良率達到一定水準，成為業界宣佈最早量產0.13微米的產品