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傳新科封測有意併購華泰 (2004.05.17)
據經濟日報消息，為迎合全球市場對IC封測產能的需求，國際封測業者也積極尋求併購夥伴，近來有消息傳出新加坡新科封測（STATS）計畫併購華泰，但華泰已經予以否認 |
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STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者 |
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STATS推出新型無鉛封裝技術 (2004.04.06)
EE Times網站報導，半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中，並提供更高的輸入輸出（I/O）性能 |
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中國大陸封測成本低 易提升獲利 (2004.03.12)
據工商時報報導，封測大廠金朋（ChipPAC）及新科封測（STATS）合併成為全球第三大封測廠後，其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠，自2002年起營收及獲利能力維持高成長 |
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全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等 |
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STATS將與中芯合作 提供混訊IC測試服務 (2003.09.05)
新加坡半導體封測大廠ST Assembly Test Services（STATS）宣佈與中國大陸晶圓代工業者中芯（SMIC）達成協議，未來STATS將替中芯工之客戶提供高階混訊IC測試解決方案；而雙方合作可在10月底前完成所有準備工作 |
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封測業者Amkor、STATS營運略見改善 (2002.10.31)
據外電報導，全球第一大半導體封測廠Amkor與第四大封測場STATS日前分別發佈2002年度第三季（7～9月）財報，兩家公司的營運狀況均見改善。
Amkor第三季營收為4.54億美元，分別較上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季營收為6,310萬美元 |
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新加坡政府考慮退出半導體業 (2002.08.01)
根據Silicon Strategies報導，新加坡政府投資部Temasek Holdings的S. Dhanabalan表示，他已完成Chartered（特許半導體）及STATS兩大新加坡半導體廠進行檢視，以作為新加坡政府是否退出半導體產業的依據 |
ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範，例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施，
