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CTIMES / 台灣積體電路製造公司
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
台積晶圓十二廠通過風險管理、環保及工業安全衛生多項認證 (2002.07.30)
台灣積體電路製造公司30日宣佈,該公司晶圓十二廠第一期締造專業積體電路製造服務業界風險、環境及安全管理的認證新紀錄,是全球第一家先後取得「AAA 損害預防及防火證書」、ISO-14001環境管理系統認證與OHSAS-18001職業安全衛生管理系統認證的十二吋晶圓廠
台積電公佈四月份營收 (2002.05.09)
台灣積體電路製造公司9日公佈民國九十一年四月份營業額為新台幣133億6仟6佰萬元,累計今年一至四月的營收為新台幣491億5千6百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示,由於市場需求持續回升,本公司營收亦持續上升,今年四月份營收較三月份成長8.9%,與去年同期相較則大幅成長44.8%
台積電召開董事會 (2002.05.07)
台灣積體電路製造公司7日召開董事會,會中核准撥付多項資本預算,合計達新台幣692億7千5百萬元,用於擴充0.15微米製程與先進銅製程的產能,以及0.13微米與90奈米先進製程的光罩產能,以追求更佳的產品組合
台積電公佈Nexsys技術平台 (2002.04.10)
台灣積體電路製造公司於日前假美國矽谷舉辦2002技術研討會,於會中除了向近二千名客戶介紹該公司之技術及服務的進展,同時正式宣佈將該公司提供給半導體業界下一世代系統單晶片技術命名為Nexsys技術平台,並且已開始提供此項新世代技術的IC設計準則及IC電路模擬軟體模型(SPICE模型)供客戶使用
台積電邀請國際學者專家擔任外部董事及監察人 (2002.04.04)
台灣積體電路製造公司4日宣佈,已經徵得美國麻省理工學院雷斯特‧梭羅教授(Prof. Lester Thurow, MIT)、英國電信公司前總執行長彼得‧邦菲爵士(Sir Peter Bonfield, former CEO of British Telecommunications)、美國哈佛大學邁可‧波特教授(Prof
台積電獲頒IEEE 2002年企業創新獎 (2002.04.02)
台灣積體電路製造公司2日指出,國際電機電子工程師學會(IEEE)將於今年度年會當中頒發2002年企業創新獎(Corporate Innovation Award)予台積公司,以表揚該公司首創全球專業積體電路製造經營模式並且成效卓然
台積電召開臨時董事會 (2002.03.26)
台灣積體電路製造公司26日召開臨時董事會,會中通過將於五月召開之股東常會中增選董事二名。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示,臨時董事會重要決議如下: 一、 核准通過將於今年五月七日股東常會中增選董事二名,使得董事人數由目前的七人增加到九人
工研院電子所與台積電攜手合作 (2002.03.20)
工研院電子所及台灣積體電路製造公司20日共同宣佈,雙方於日前正式簽訂磁電阻式隨機存取記憶體 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作發展計畫。此計畫將結合台積公司前段製程技術及電子所的後段製程技術的優勢,除了可即時切入下一世代奈米電子的製程技術開發外,將有助於繼續維持我國半導體產業技術的優勢

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