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美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3 |
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工業局：矽晶片不宜直銷台灣 (2002.07.12)
主管半導體產業的工業局指出，在開放大三通之前，大陸的產品原則上是不能直接銷售台灣，不論是裸片或者是完整製程的晶圓，也不能回銷台灣。產業界人士指出，中芯國際目前最高的技術製程為 0.18 微米，而 0.25 微米更是中國深具潛力的消費性市場的主力技術，因此對於相關的可能限制措施會特別重視 |
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