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ST發表全新MDmesh MOSFET 提升功率密度與效能 (2022.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲極功率MOSFET電晶體適用於設計資料中心服務器、5G基礎建設、平面電視的交換式電源供應器（Switched-Mode Power Supply，SMPS） |
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英飛凌推出Double DPAK 首款高功率應用之頂層散熱 SMD (2018.07.03)
英飛凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 頂層散熱 SMD 封裝，滿足如伺服器、電信、太陽能，以及高階 PC 電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率，將整體擁有成本降至最低 |
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英飛凌推出SOT-223封裝CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴充新 CoolMOS P7技術系列，推出 SOT-223 封裝產品。新產品與 DPAK 基底面完全相容，可直接進行替代。結合新 CoolMOS P7 平台與 SOT-223 封裝，非常適合智慧型手機充電器、筆記型電腦充電器、電視電源供應器和照明等應用 |
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英飛凌全新同步整流IC提升SMPS應用的簡易性與效率 (2016.07.04)
【德國慕尼黑與加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技（Infineon）推出 IR1161L 和 IR11688S次級側同步整流（SSR）控制器IC系列，讓英飛凌的SMPS應用產品方案更加完善。
IR1161L和IR11688S SSR IC皆符合美國能源部2016年新標準以及歐盟「資料中心能源效率行為準則」，其要求產品的能源效率需比以往需求提升1%至3% |
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VHF技術讓NB Adapter微型化有譜 (2013.12.27)
在微型化設計的潮流下，電源系統是進展腳步緩慢的一個領域，其中電源適配器更是長年來無所長進，一直長的是一副笨重模樣。如今，總算有人提出新的解決方案，可望改變Adapter大而無當的長相 |
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Molex堅固耐用的元件提供出色的 EMI/RFI保護 (2013.12.02)
全套互連產品供應商Molex公司推出採用鎳鍍層鋁外殼和遮罩環來提供出色電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead MAX-LOC Plus 遮罩塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些元件可讓OEM廠商和終端使用者使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量且成本敏感計劃的安裝流程 |
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雙開關返馳式拓撲優勢探討 (2012.10.11)
開關電源(SMPS)設計人員在從事其工作時，正面臨到許多挑戰，如空間有限、滿足國際能源標準以及需要提供易於設計的解決方案等。為了在易於設計、不同負載下的功耗以及效率等各種因素之間取得平衡 |
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意法半導體擴充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半導體技術供應商意法半導體，發表全新的VIPerPlus離線交換式電源（SMPS，Switched-mode Power Supply）轉換器系列產品。繼2008年首款VIPer系列產品VIPer17成功問世後，意法半導體乘勝追擊推出VIPer15/16/25/27/28產品 |
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SG3842G省電設計技術 (2002.04.05)
在地球有限的資源下，我們不能無限制的耗盡能源，於是希望將資源做最有效的運用。本文所介紹的省電技術，配合使用新半導體製程的SG3842G，將周圍的零件值做一些調整，使無負載時輸入功率大幅降低，以符合新能源法規的需求 |
