CTIMES - 林文強

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科技
典故

Intel的崛起－4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片，促成了4004微處理器的誕生，也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年，Intel再接再厲研發出8080處理器，和4004微處理器同為CPU的始祖，也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。

無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接

創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術