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CTIMES / 潘偉光
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討 (2003.08.05)
為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢,以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝(System in Package;SiP)正方興未艾,但在此一構裝模式中,無論是裸晶片測試或是整合模組測試,在技術上都有其難以突破的瓶頸;本文將指出這些測試瓶頸之所在,並提出封裝解決方案
創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點,但卻也面臨不少成本及技術上的限制,晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題;而無凸塊覆晶封裝技術的推出,可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新,本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術

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