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CTIMES / 先進記憶體緩衝器
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
IDT AMB先進記憶體緩衝器晶片導入量產 (2006.03.01)
IDT宣佈其先進記憶體緩衝器晶片(advanced memory buffer;AMB)已通過英特爾(Intel)的驗證程序，成為業界第一家能夠量產供貨AMB的廠商，應用於全緩衝雙線記憶體模組(Fully Buffered Dual In-line DIMM；FB-DIMM)解決方案，AMB晶片能有效增加伺服器和工作站的速度和記憶容量，強化資料處理能力
IDT與Intel先進記憶體緩衝器相互支援 (2005.08.28)
整合通訊IC廠商IDT宣佈，採用IDT與Intel生產之先進記憶體緩衝器（AMB）的全緩衝雙列直插式記憶體模組（FB-DIMM）之間可以互通，技術邁向新的里程碑。有了這項互通之後，記憶體模組、伺服器與工作站的設計工程師可選擇FB-DIMM平台，而系統仍保持彈性，隨頻寬需求增加而升級

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