CTIMES - 3d

西門子與NVIDIA合作開創工業元宇宙 (2022.06.30)
西門子 (Siemens) 與 NVIDIA (輝達) 共同宣布擴大合作關係，雙方將攜手打造工業元宇宙及擴大使用人工智慧 (AI) 數位孿生技術，協助提升工業自動化的水準。雙方合作的第一步

愛德萬測試針對醫療保健領域推出最新3D影像瀏覽器 (2022.04.07)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)推出針對旗下Hadatomo系列光聲顯微鏡所設計之最新3D影像瀏覽器Euclid。Euclid瀏覽器能以疊加方式，整合Hadatomo工具量測得到的數據，透過3D影像呈現皮膚中的黑色素、血管網絡和皮膚結構等，並輕鬆製成斷層掃描圖

NVIDIA透過人工智慧將2D平面照片轉變為3D立體場景 (2022.03.31)
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張即時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智慧 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數位 3D 場景

AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升

TI 3D霍爾效應位置感測器實現更快速即時控制 (2021.10.13)
德州儀器 (TI) 發表 3D 霍爾效應位置感測器。運用 TMAG5170，工程師可在高達 20 kSPS 的速度下達到未校正超高準確度，在工廠自動化與馬達驅動應用中實現更快更準確的即時控制

達梭系統：數位轉型重點在於帶來彈性製造的競爭力 (2021.08.25)
疫情加上全球政經局勢多變，衝擊全球供應鏈，斷料、斷鏈危機頻現，高科技產業首當其衝，面對市場需求大增，高科技廠如何預知風險、快速應變、提升產線彈性，已成為目前數位轉型必須納入的重點目標

盛美步入邊緣刻蝕領域新產品支持先進邏輯製造製程 (2021.08.10)
盛美半導體設備公佈了邊緣濕法刻蝕設備，進一步拓寬了盛美濕法設備的覆蓋面。該新設備使用濕法刻蝕方法來去除晶圓邊緣的各種電介質、金屬和有機材料薄膜，以及顆粒污染物

《Fjord趨勢2020》報告 (2020.01.03)
埃森哲（ACN）發佈《Fjord趨勢2020》報告指出，在經歷了業務和利潤快速增長的空前順境後，各大企業逐漸意識到深刻自省的必要性。在新十年的開始，企業必須全面考量內部戰略，重新審視企業自身的使命以及對整個世界的影響

全國3D動畫大賽人才拔尖助數位內容產業發展 (2019.09.05)
由科技部、經濟部、文化部跨部會攜手合作共同指導，國家實驗研究院高速網路與計算中心（國研院國網中心）與經濟部加工出口區管理處（經濟部加工處）聯合主辦的「2019 HPC功夫-國網3D動畫全國大賽」，今（9/5）日進行最終決賽評審及頒獎典禮，最後由嶺東科技大學數位媒體設計系《調情師 The Perfumer》奪得動畫組冠軍及30萬元獎金

達梭系統推出3DEXPERIENCE.WORKS (2019.02.13)
達梭系統（Dassault Systemes）宣佈在3DEXPERIENCE平台上推出具有產業意識的3DEXPERIENCE.WORKS，這是專為滿足全球SOLIDWORKS客戶和中小型企業的需求量身定制的全新應用組合。3DEXPERIENCE.WORKS在單一數位環境中，獨特地將社交協作與設計、模擬、製造、ERP功能相結合，幫助成長中的企業在當今的工業復興進程中提高創造力、效率和回應能力

[CES] Intel攜手阿里巴巴研發全新AI 3D運動員追蹤科技 (2019.01.09)
Intel和阿里巴巴在美國消費性電子展(CES)宣布，雙方正在合作開發由人工智慧（AI）所驅動的運動員追蹤科技，其目標是在2020年東京奧運轉播期間及之後建置此科技。該科技使用Intel硬體和阿里巴巴雲端服務，支援運算密集型的先進深度學習應用程式，可以在體育訓練和競賽期間捕捉運動員的3D立體圖像

華晶科三大新技術於CES亮相搶攻邊緣視覺AI商機 (2019.01.08)
華晶科近年來持續轉型與升級，今已成功跨足邊緣視覺AI、3D感測技術及雙鏡頭模組等解決方案；華晶科董事長夏汝文表示：「華晶科深耕數位影像領域超過20年，看好邊緣視覺AI將帶動大量市場需求

NVIDIA全新研究成果透過AI創造互動世界 (2018.12.05)
NVIDIA (輝達)今日宣布發表突破性的AI研究成果，使開發者首度能運用從真實場景影片訓練學習而得的模型，透過系統自動繪製出完全合成的互動式3D環境。機構研究人員透過一個類神經網路即時運算出 3D環境的合成影像

機器視覺走向多元智慧應用 (2018.10.30)
近年來機器視覺系統成為各行業進行智慧升級時不可或缺的重要角色。台達的機器視覺產品佈局涵蓋一般應用、視覺整合應用以及行業專用的高階視覺解決方案，能為客戶解決問題、實現靈活製造

達梭系統登2018《企業騎士》百大永續發展企業榜首 (2018.01.25)
達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈在加拿大《企業騎士》（Corporate Knights）「 2018 全球百大永續發展企業（Global 100）」評選中名列榜首。《企業騎士》全球百大（Corporate Knights Global 100）名單是分析企業永續程度的全球黃金標準

達梭助製造業邁向體驗經濟時代 (2017.12.01)
達梭系統日前發表隨之從現實、虛擬到虛擬+現實整合各階段的3DEXPERIENCE Twin平台，並引進AR、AI等工具，加速製造業從數位邁入體驗經濟時代。

國際奧林匹克委員會與英特爾展開奧運全球合作夥伴計畫至2024年 (2017.06.22)
國際奧林匹克委員會(International Olympic Committee，IOC)與英特爾(Intel)宣布雙方達成長期技術夥伴協議，國際奧林匹克委員會主席Thomas Bach和英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在紐約出席官方簽約儀式

慧榮新一代SD 6.0控制晶片可滿足A2應用效能標準 (2017.06.09)
慧榮科技（Silicon Motion）推出新一代的SD 6.0控制晶片解決方案，支援SD 6.0，並滿足新的A2應用效能標準，其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能，讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式，並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用

Socionext攜手研華科技打造影像產業生態圈 (2016.12.16)
視覺影像SoC解決方案的Socionext(索思未來科技)，首度與智能系統領導廠商研華科技(Advantech) 攜手，雙方將在技術與應用方面將展開策略聯盟合作，不僅將打造影像產業的生態圈，也希望能結合台灣的科技實力，提昇國際競爭力

PTC：Vuforia再進化 AR將毋須再編程 (2016.09.07)
為了將AR（擴增實境）應用推展到製造業領域中，PTC（參數科技）將其於2015年10月併購的Vuforia平台更加一步地進化，並推出最新版擴增實境開發平台─Vuforia 6，讓使用者在製作AR物件時無須再編寫程式，以提供製造業者更加方便的使用環境