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端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路 (2021.01.14)
提升終端運算能力、並結合機器學習技術，就有可能釋放物聯網終端裝置即時的數據分析力。 |
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AIoT趨勢明顯 邊緣運算將是台灣重要契機 (2018.07.12)
AI發展初期主要由雲端運算主導，但在種種限制因素下，運算任務需要轉移至終端裝置，邊緣運算因而興起，邊緣運算適合台灣廠商的產品策略與市場條件，因此將是台灣在AI的重要發展契機 |
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盛群推出消防新品MCU--BA45F0082/BA45FH0082 (2017.09.27)
盛群(Holtek)新推出具低耗電消防產品Flash MCU BA45F0082及BA45FH0082系列產品，可應用在消防系統終端裝置，如：獨立感溫探測報警器、輸出入模塊、感溫探測器、電器火災探測器、聲光報警器及防火門控制等消防類產品 |
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高通與Google展開合作 促進物聯網快速開發 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技術公司計畫與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業系統（OS）的支援，據了解，Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本 |
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用戶支出降低 高階手機賣不動? (2016.01.21)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2016年全球包括個人電腦（PC）、平板、ultramobile與行動電話在內的裝置出貨總數量可望達到24億台，較2015年成長1.9%。終端使用者花在裝置上的費用預計將首次下滑，以美元現值計算將萎縮0.5% |
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ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13)
半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，研發出尺寸0402（0.4×0.2mm）產品，為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。
此次研發的新產品，為ROHM半導體全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」陣容之一 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
