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CTIMES / 射頻
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
ON推出首款10 A超級電容LED閃光驅動器 (2009.06.29)
安森美半導體(ON)推出NCP5680經過最佳化的超級電容之發光二極體(LED)閃光驅動器,能為超薄照相手機和小巧數位相機的閃光燈和攝影燈(video light)提供達10安培(A)的電流。 安森美半導體的NCP5680結合最新纖薄棱形超級電容,例如由CAP-XX提供及村田製作所授權的電容(電壓為5
TI與Virtual Extension聯合打造能源管理解決方案 (2009.06.23)
德州儀器(TI)宣佈,Virtual Extension已選用TI嵌入式處理技術作為其VEmesh無線網狀網路供電的首選解決方案,可進而協助開發更為可靠、便於安裝且低成本的能源消耗監控及追蹤方案
英飛凌推出新款雙LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飛凌科技上週於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上,宣佈推出第一款適用於無線網路基地之雙整合式LDMOS功率放大器。此新型裝置將兩個 LDMOS放大器整合為單一封裝,可提供兩種輸出功率級(power stage),非常適用於Doherty放大器,以及需要減少佔用電路板空間的小型設計
Avago推出微型化WiFi與WiMAX線性放大器模組 (2009.06.17)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈針對行動與固定無線資料傳輸應用,推出新系列微型化全匹配WiMAX與WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模組產品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模組採用3mm x 3mm x 1mm精簡包裝,相當適合內含WiMAX或高功率WiFi無線連線功能的便攜式與行動設備應用
ANADIGICS簡化3G行動設備設計 (2009.06.17)
ANADIGICS, Inc.宣佈推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),該系列功率放大器整合了可菊環連接的射頻功率耦合器,可簡化3G手機、網卡、數據機以及其他UMTS使用者設備的設計
Fairchild推出用於可攜式裝置的相機隔離開關 (2009.06.17)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)為3G、智慧型手機、Netbook、機上盒和筆記型電腦的設計人員帶來業界首款影像模組開關FSA1211,它可以隔離寄生電氣成分(parasitic component)以維持訊號的完整性
ON推出相容I2C及SPI的高精度數位電位計 (2009.06.16)
安森美半導體(ON)進一步擴充數位可編程電位計(DPP) IC系列,推出整合了I2C及串列外設介面(SPI)匯流排連接的新的高精度元件。這些新的DPP為機械式電位計提供了低雜訊、可靠及節省空間的另一選擇,用於從儀器和工業自動化到電池供電的可攜式設備的廣泛應用
恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS矽技術 (2009.06.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司),推出QUBIC4 BiCMOS矽技術。此技術能具經濟效益地實現在高頻率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力於推動QUBIC4 BiCMOS技術發展,為了使未來的射頻產品,如手機和通訊基礎設施裝置所用的低雜訊放大器、中等功率放大器和振盪器(Local oscillator)發生器等,能夠以更高性能運作
Avago推出推出創新平坦增益高線性度增益模塊 (2009.06.15)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈,推出一款可以做為寬頻增益模塊(gain block)或驅動放大器MMIC的創新平坦增益高線性度低雜訊增益模塊產品,採用業界標準SOT-89包裝,尺寸為4
SiGe半導體提供完整Wi-Fi與藍芽接收解決方案 (2009.06.15)
SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)現已擴展其Wi-Fi產品系列,推出SE2571U前端模組,目標是手機、遊戲、數位相機和個人媒體播放器(PMP)等的嵌入式應用。SE2571U是專門為OEM廠商所面臨的特定挑戰而設計,其特點包括以「電池直接供電」運作、提升效能,並滿足消費者對可攜式設備所建的通用行動通訊系統(UMTS)連線能力的需求
CSR發表第五代CVC噪音消除技術 (2009.06.15)
CSR發表第五代Clear Voice Capture(CVC)回音暨噪音消除技術。CVC 5.0是市場上唯一能夠為近端和遠端提供先進音訊強化與噪音抑制能力的方案,同時提供封包流失與位元錯誤隱藏功能,讓使用者配戴藍牙耳機時享有更優質的聽覺經驗
中國4G標準TD-LTE驗證測試 下載速度173Mbps (2009.06.14)
外電消息報導,中國自主的4G標準TD-LTE,目前正在特定地區進行驗證測試。包含大唐、中興、中國普天等廠商都積極參與,而其測試的理論速率達到173Mbps,大幅超越原先的預期
CSR發表單音藍牙ROM版晶片系列產品 (2009.06.12)
無線科技暨全球藍牙連接方案廠商CSR針對藍牙單音耳機市場發表藍牙ROM版晶片系列產品。CSR新BlueCore mono ROM元件包括BC6130、BC6140和BC6150等三顆晶片,滿足從低價至中階市場對於價格與功能的需求
Broadcom發表全新PND SoC與電源管理解決方案 (2009.06.11)
博通公司(Broadcom)近日發表專為個人導航裝置(PND)設計的全新導航處理器與電源管理裝置(PMU)解決方案。全新的PND單晶片整合了競爭對手解決方案必須安裝的許多昂貴外部元件,包括全球定位系統(GPS)基頻、無線射頻(RF)電路、低雜訊放大器(LNA)、高功率應用和繪圖處理器
ANADIGICS獲四項射頻功率放大器技術新專利 (2009.06.05)
ANADIGICS, Inc.宣佈在射頻(RF)功率放大器技術設計開發領域的突破性進展獲得了四項美國新專利。 四項專利的重點是新型CDMA功率放大器設計,該設計可提高低功率電平時的手機效率,而不降低高功率電平時的效率
富士通與Smile Telecoms合推WiMAX網路電話 (2009.06.04)
富士通微電子宣布與Smile Telecoms控股公司針對開發中國家合作推出全球第一款WiMAX網路電話(VoIP)與服務,並具備包含行動系統業者、手機、半導體與模組廠商在內的完整產業體系的支援
針對ZigBee RF4CE 及智慧能源控制設計低功耗RF解決方案 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定義的ZigBee標準,尚未被少數大廠所壟斷,相關SoC單晶片設計方案則被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域,並成為低功耗RF解決方案的重要基礎
神基科技於Computex 2009發表RFID追蹤管理系統 (2009.06.03)
攜帶式強固型電腦製造商神基科技為提供客戶全方位的解決方案,展現旗下Getac強固型電腦品牌在垂直市場應用領域的能力,於Computex 2009電腦展中公開發表自行研發的RFID無線射頻追蹤管理系統
虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈,聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic,在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台
TI宣佈針對RF遙控領域的最新標準化 ZigBee規範 (2009.05.25)
德州儀器 (TI) 宣佈針對射頻 (RF) 遙控領域的最新標準化 ZigBee RF4CE 規範,推出業界首款、同時包含軟體與硬體的完整網路協定。RemoTI 網路協定是一款功能豐富的低成本解決方案,包含 TI 的 CC2530 IEEE/802.15.4 系統單晶片與軟體堆疊

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