CTIMES - 黃弘毅

TI與業界領袖齊聚OMAP技術高峰會 (2001.08.28)
半導體大廠德州儀器(TI)為了支援台灣產業市場轉型至行動網際網路時代，今日與多家台灣知名通訊軟硬體廠商齊聚於台北OMAP技術高峰會，除了共同探討行動網際網路未來的發展策略之外，更於現場展示各項架構於開放式多媒體應用平台（Open Multimedia Application Platform, 名為OMAP）所開發出的解決方案

摩托羅拉龍珠處理器強力登場 (2001.08.27)
摩托羅拉半導體部門24日推出新一代龍珠DragonBall VZ處理器---DragonBall Super VZ。摩托羅拉龍珠系列晶片目前於全球PDA市場有75%的佔有率。根據MIC 市場情報中心 (Market Intelligence Center) 的調查顯示，2000年台灣PDA市場的出貨量較前一年同期的160萬台成長了261%，占全球PDA市場的15%

飛利浦半導體與EIS共同為數位整合市場提供單晶片解決方案 (2001.08.27)
飛利浦半導體日前宣佈，將與Embedded Internet Solutions (EIS) 公司合作，共同為數位整合市場提供單晶片解決方案。身為網路設備嵌入軟體的領導供應商，EIS將以其主要產品iPanel作?嵌入式系統的瀏覽器，而此一瀏覽器將與飛利浦TriMedia Media Processor平臺相連結，成為獨立網路設備的一部分，並提供多樣化的全球網路瀏覽及應用

TI與Omnivision合作發展1394 CMOS攝影機參考設計 (2001.08.26)
德州儀器（TI）與OmniVision宣佈雙方已達成一項合作協議，以OmniVision的CMOS影像感測器和TI的Camera Link與Phy晶片為基礎，共同發展一套1394 CMOS攝影機參考設計，使OEM廠商能做出低成本的高效能產品

摩托羅拉龍珠處理器強力登場 (2001.08.26)
摩托羅拉半導體部門24日推出新一代龍珠DragonBall VZ處理器---DragonBall Super VZ。摩托羅拉龍珠系列晶片目前於全球PDA市場有75%的佔有率。根據MIC 市場情報中心 (Market Intelligence Center) 的調查顯示，2000年台灣PDA市場的出貨量較前一年同期的160萬台成長了261%，占全球PDA市場的15%

AMD推出1.1GHz行動型AMD AthlonO4處理器 (2001.08.22)
就在AMD AthlonO處理器推出兩周年之際，美商超微半導體(AMD) 乘勢宣佈Compaq 已決定採用AMD新推出的1.1GHz行動型AMD Athlon4及900MHz行動型AMD DuronO等兩款處理器推出新產品，為該公司最受歡迎的Compaq Presario1200系列家庭及小型辦公室筆記型電腦添加兩個新型號

科勝訊推出V.92軟體數據機 (2001.08.22)
通訊晶片廠商科勝訊系統(Conexant)日前宣佈康?電腦（Compaq）成為其軟體式之V.92撥接數據機的首批出貨對象，康?電腦將搭配其Presario 4000、5000 及7000系列產品銷售至歐洲、中東以及非洲地區（EMEA）之用戶，除此，康?電腦亦將提供科勝訊系統使用便利之數據機診斷程式－ModemXpert，以協助使用者確認並解決連網時常發生的問題

應用材料推出高效率的真空泵浦解決方案 (2001.08.20)
應用材料宣佈推出超高工作效率的iPUP整合式使用點泵浦（integrated point-of-use pump），以支援各種製程設備的泵浦應用。相較於傳統的真空泵浦，iPUP不僅可節省一半以上的電源，大幅降低晶圓廠的真空環境維持費用，同時減少新建晶圓廠的設施成本，每套設備能節省達10萬美元

華邦推出新款語音單晶片產品 (2001.08.20)
華邦電子16日宣佈推出一款新的語音產品 ChipCorder ISD5216。這款低耗電率的單晶片，加上音頻的語音編解碼器，可提供數位儲存及高達十六分鐘高品質的錄放音的功能。極具成本競爭力的 ISD5216是華邦近來獲獎的ISD5000系列產品之一，在電話與數位消費性產品上皆可廣泛運用

智原推出0.13微米高效能元件資料庫 (2001.08.18)
智原科技16日宣佈推出「高效能0.13微米元件資料庫」（High Performance Library for 0.13-micron logic process ），自本月起提供給智原長期合作晶圓代工廠之先進製程客戶。同時智原科技亦將陸續推出多項高效能0.13 微米矽智產元件（IP ），包含記憶體、類比、及數位矽智產元件等，以因應深次微米及SOC 潮流的挑戰

智原發表高速乙太網路實體層IP (2001.08.18)
智原科技17日宣佈推出10/100 高速乙太網路實體層IP(10/100 Fast Ethernet Physical Layer Transceiver IP)。經由測試晶片驗證，智原科技所推出的10/100 高速乙太網路實體層IP 具有效能優異、電量消耗極低、製程整合度較高與晶片線路較小等特點

威盛正式推出P4X266晶片組 (2001.08.15)
威盛電子15日宣佈推出並正式量產新一代的VIA Apollo P4X266晶片組。P4x266結合了領導業界的性能表現、高相容性、低耗電量與高速的DDR(Double Data Rate)記憶體介面等特點，係P4平台上第一款同時兼具效能與價格優勢的晶片組產品

IBM將在台舉辦「解開生命的奧妙-生物科技研討會」 (2001.08.15)
看好未來國內生物科技發展的潛力，台灣IBM公司將於8月20日下午13:00至17:00假亞太會館B1大觀A區舉辦「解開生命的奧妙-生物科技研討會」，這將是IBM將多年來在生物科技的研究應用與經驗，首度完整地與國內研發人員進行分享交流，預計將有上百位國內研發人員參與此次盛會

TI DSP與類比設計競賽總冠軍由以色列隊贏得 (2001.08.15)
德州儀器(TI)15日宣佈來自以色列理工學院的三位學生贏得TI DSP與類比設計競賽總冠軍及10萬美元獎金，其參賽作品是利用TI可程式DSP建立一套音訊數位浮水印系統，提供智慧財權的保護功能

應用材料推出深溝蝕刻技術支援次100nm的DRAM晶片製造 (2001.08.12)
應用材料宣佈推出高長寬比溝道（HART：High Aspect Ratio Trench）矽蝕刻反應室，能在100nm或更精密元件上，蝕刻電容結構的高長寬比溝道。這個反應室是應用材料與一家DRAM製造商的合作成果，可支援200mm或300mm晶圓，蝕刻長寬比大於60：1的溝道結構，同時在具有生產價值的蝕刻速率下，提供傑出的製程重複性與均勻性

龍駿USB2.0 Hi-Speed周邊裝置通過USB-IF協會認證 (2001.08.09)
以研發USB 及 1394(FireWire) 周邊介面及外接裝置著稱的龍駿國際(Dotop Technology),也是台灣第一大USB及1394 外接裝置之OEM廠。日前該公司設計的USB2.0 Hi-Speed 2.5" HDD case、3.5" Crystal case 裝置外接盒，已於6月中通過USB-IF(USB Implementers Forum)協會認證,為台灣第一家外接裝置盒通過USB-IF協會認證之產品

ARM與TI達成ARMv6架構實作授權協議 (2001.08.09)
德州儀器(TI)與ARM宣佈簽署一項協議，由TI取得最新ARMv6架構的使用授權，來發展功能更強大的解決方案。這套先進架構是TI與ARM的兩年合作成果，它把TI可程式化DSP以及最新ARM架構結合在一起，使TI可針對下個世代（2.5G與3G）無線手機應用，率先提供更強大的系統效能及更長的電池使用時間

國內多家系統商使用NS千兆位元乙太網解決方案 (2001.06.04)
美國國家半導體(NS)及四家台灣主要的電腦及網路產品製造商4日宣佈已展開多個合作計劃，為桌上型電腦提供千兆位元 (Gigabit) 乙太網功能。智邦科技、華宇電腦、友勁科技及躍群企業已採用美國國家半導體的 GigMAC 及 GigPHYTER，分別推出全新的網路產品「千兆位元乙太網配接器」，其零售價低至 50 美元

NS推出無線通訊設備用超低功率鎖相環路晶片系列 (2001.05.21)
美國國家半導體(NS)宣佈推出一全新系列的超低功率雙鎖相環路(PLL) 頻率合成器。這系列 LMX23xxU晶片是美國國家半導體 PLLatinum鎖相環路系列的最新產品，而 PLLatinum 系列鎖相環路晶片則已在市場上建立領導地位

蘋果電腦推出全新iBook筆記型電腦 (2001.05.04)
蘋果電腦日前推出全新的iBook筆記型電腦，並宣稱是現今市場上最輕、最小、全功能的筆記型電腦。這個僅有 2.2公斤重的全新 iBook 配備 1024 x 768 解析度的12.1吋螢幕，除了原有的配備，它還備有可供影像剪輯的 FireWire 及使用時間達 5 個小時的電池