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電力工程研討會攜手產官學研 擬定電力永續與韌性可靠策略 (2023.12.03)
台灣電力與能源工程協會、中華民國電力電子協會、國科會電力學門，臺北科技大學電機系共同舉辦「第44屆電力工程研討會、第20屆電力電子研討會、2023國科會電力學門成果發表會」，以「電力供需挑戰與創新」為主軸，邀請產官學研共商促成電力永續的議題 |
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元太攜手台中童綜合醫院導入彩色電子紙智慧卡 提升健檢效率 (2023.12.03)
E Ink元太科技日前宣布，攜手台中童綜合醫院，導入彩色無電池電子紙智慧卡於健康檢查流程中。導入無電池電子紙智慧卡有助於提高醫護人員對受檢者的識別度、增進作業流程效率，受檢者在各項檢查流程中，亦能減少等待時間，加快完成健檢流程 |
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致力實踐永續經營 旺宏獲國家永續發展獎肯定 (2023.11.30)
旺宏電子今日宣布，獲頒第19屆「國家永續發展獎」，肯定其推動永續智慧製造，並深耕科技人才培育及環境友善工程，更以2050淨零排放政策為目標，採用科學方法擬定節能減碳策略且長年落實 |
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M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證，支援最高速達3.2GB/s，同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP，並且已獲美國一線大廠採用，積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場 |
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IDC : 全球智慧型手機終端需求仍弱 隱藏未來庫存風險 (2023.11.29)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，儘管終端需求持續疲軟，在全球前十大品牌廠商因競爭加劇而採取積極出貨策略下，2023年第三季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別成長14%與1.3% |
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友達啟動顯示及感測技術雙引擎 衝刺精準智慧醫療 (2023.11.28)
友達集團今日宣布，整軍部署醫療事業，凝聚集團公司達擎、友達耘康、友達頤康，並聯手多家合作夥伴，將在2023台灣醫療科技展，共同展示3D手術影像、牙科數位化、中醫數位化檢測、醫療資訊整合管理、健康照護等五大領域的產品與服務，實際導入場域應用之成果 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體，採用 32Gb 單片晶粒，以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料處理需求所設計，包含人工智慧（AI）、記憶體資料庫（IMDBs）、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等 |
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「智在家鄉」百萬首獎得主出爐 小學生、老師與家長組成 (2023.11.26)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，日前揭曉獲獎名單，本屆首獎由來自桃園中壢的「認真的玩，快樂的學團隊」所奪得，由一群喜歡程式撰寫的國小學生，家長和老師所組成隊伍，秉持著「玩中學」的共同理念，打造「瘋節慶、一起玩」公益程式教育平台，平台上囊括各種小遊戲、繪本與學習軟體 |
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五大協會同台簽署合作備忘錄 跨域開發新能源載具減碳ESG商機 (2023.11.23)
台灣物聯網產業技術發展協會（TwIoTA）王其國理事長、台灣先進車用技術發展協會（TADA）陳建斌常務理事、台灣氫能與燃料電池夥伴聯盟（THFCP）林若蓁執行長、台灣電池協會（TBA）楊敏聰理事長、台灣綠能協會（ge）李泰安理事長等五大協會代表 |
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推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇 |
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中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23)
中正大學宣布，將引進Ansys（安矽思）科技公司提供的高階模擬軟體，協助中正大學研究人員順利完成各項研究，同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。
中正大學張盛富特聘教授指出，台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位 |
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天時地利兼具 台灣發展氫能源正是時候 (2023.11.21)
本次的【東西講座】特別邀請中央大學機械系副教授陳震宇博士擔任講者，他同時也是台灣氫能與燃料電池學會的理事，深入解析剖析「為什麼我們需要發展氫能源？」 |
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肯微擴展電源供應器版圖 馬來西亞廠正式投入量產 (2023.11.21)
電源供應器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧應用需求激增, 拉動對高效能電源供應器的巨量需求，為擴大生產規模，其馬來西亞廠於本月已正式投入生產營運 |
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不耗能的環保甲殼素散熱薄膜 讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量 |
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Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。
3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力 |
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聯發科蔡力行：持續追求技術領先 強化AI與車用平台 (2023.11.19)
聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作 |
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友達昆山第六代LTPS二期啟用 瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品 |
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中央地方攜手 加速提供生成式AI服務 (2023.11.19)
智慧城鄉溝通平台第十四次會議於17日召開，由行政院政務委員兼國科會主委吳政忠主持，並安排「災防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各縣市政府代表針對災防科技的推動與生成式AI的運用進行意見交流 |
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聚焦生成式與雲端應用 微軟推出最佳化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16)
微軟在 Ignite 大會上宣布，新推出最佳化AI晶片和兩款全新的微軟自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架構的雲端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微軟也宣布 Azure Boost 系統正式推出，可將儲存和網路相關流程從主機伺服器轉移至專門建置的硬體和軟體上，提高儲存和網路速度 |
