CTIMES - 王岫晨

羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求 (2008.09.15)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技術事業部（CMP Technologies）宣佈，其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量，現已迅速得到全球各地市場的認可

你是哪一家瀏覽器的忠實用戶？ (2008.09.15)
你是哪一家瀏覽器的忠實用戶？

醫療電子行動登場！ (2008.09.15)
透過半導體無線通訊、邏輯、感測、記憶與更省能的電源管理技術，醫療設備已不再是傳統那樣笨重的機器，也不再只是有輪子可推動的龐然大物，而是兼具行動化與小型化的可攜式裝置

Atmel為ARM7客製化MCU推出開發工具 (2008.09.14)
Atmel（愛特梅爾）推出 AT91CAP7A-STK入門級開發工具組，這是一款專為評估其以ARM7處理器為基礎的CAP客製化（customizable）微控制器系列而設計之入門級工具。CAP7客製化MCU可以讓設計人員從ARM7加FPGA設計轉移到一次性研發費用（NRE）較低的單晶片解決方案，單位元件的成本約降30％，而且性能提高8倍，靜態功耗和工作功耗分別減少98％和70％

一「覽」無遺 (2008.09.14)
瀏覽器大戰一觸即發！外電報導，挾網路搜尋市場的絕對優勢，Google於9月初正式推出以開放原碼為基礎的瀏覽器。據了解，Google新款瀏覽器命名為「Google Chrome」，是一款使用開放源碼開發的瀏覽器

力晶與爾必達率先減少每月一成DRAM產量 (2008.09.11)
記憶體產量過剩，DRAM大廠力晶決定減產一成。此外，爾必達也傳出將跟進減產一成的消息。據了解，這將有效減緩第四季DRAM產量過剩的狀況，但對於長期效益來看，仍須持續觀察

CEVA為晶門科技提供可攜式多媒體處理器動力 (2008.09.11)
晶門科技（Solomon Systech）已獲CEVA授權，在其MagusCore多媒體處理器平台系列中採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案。最近，晶門科技便推出了MagusCore雙核架構的ARM+ CEVA DSP首款處理器平台，即SSD1933多媒體處理器

企業節能為科技大廠帶來新商機 (2008.09.10)
企業節能減碳已經為科技大廠帶來新一波商機。據了解，由於電價上漲導致服器耗能不斷升高，而IBM、惠普與其他科技大廠也藉此舉起企業減碳之大旗，宣導企業更新其資訊中心設備

凌陽多媒體獲授權採用CEVA多媒體解決方案 (2008.09.10)
CEVA宣佈，凌陽多媒體（Sunplus mMedia）已獲授權採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案，為功耗敏感的應用如可攜式多媒體播放機（PMP）等，開發低成本及高性能的系統級晶片（SoC）

2010年台灣將再增7座12吋晶圓廠 (2008.09.09)
儘管全球經濟不景氣導致2008年台灣半導體設備市場下滑37％，然而台灣半導體產業卻逆勢操作，將在兩年內增設7座12吋晶圓廠。據了解，今年台灣半導體設備市場規模僅達67

On2科技發表全新高畫質硬體編碼器 (2008.09.09)
視訊壓縮解決方案廠商On2科技（On2 Technologies）宣佈推出Hantro 7280編碼器暫存器傳輸級（Register Transfer Level；RTL）設計。該編碼器可支援MPEG-4、H.263和H.264視訊，以及16MP JPEG圖像，適合用於要求超低功率之設備的晶片組，這些設備包括可攜式攝影機、行動電話、遠端安全攝影機、筆記型電腦和網路攝影機

世芯電子SiP封裝業務將委託新力 (2008.09.08)
專門從事ASIC/SoC設計的廠商世芯電子（Alchip Technologies）宣佈，已與新力（Sony）達成協議，未來該公司系統級封裝（SiP）的封裝製程將委託給新力半導體業務本部。世芯是以設計為主要技術發展方向

Axcelis推出Integra RS乾式光阻去除系統 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS乾式光阻去除清洗系統，讓Axcelis先進製程能力擁有更高的生產力與彈性。此一全新系統已有現貨供應，可為目前市場上的尖端記憶體與邏輯元件提供最高的製造生產力

環保當道綠色PC崛起 (2008.09.05)
PC產業的下一個當紅炸子雞是什麼呢？答案就是綠色PC。據了解，由於環保當道，因此半導體業者與PC製造商均致力於研發綠色產品，此舉不僅可領先符合未來環保法規，也能獲得環保投資者的目光

南亞與富士通和解雙方簽訂專利授權協議 (2008.09.05)
富士通與南亞科技的DRAM專利侵權糾紛已經達成和解，雙方並於2008年9月初簽訂了專利授權協議。根據協議內容，富士通將撤銷要求禁止進口南亞科技DRAM產品的訴訟，並在美國終止對南亞科技的法律訴訟

海力士打造清州廠為全球第一大NAND記憶體工廠 (2008.09.04)
海力士半導體位於韓國清州市、支援300mm（12吋）晶圓的新製造生產線M11落成，海力士並邀請當地政府官員等舉行完工典禮。據了解，M11將採用40nm製程，用於生產16Gbit及32Gbit等高密度NAND快閃記憶體

Percello獲授權採用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣佈Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用於先進的毫微微蜂窩基站（Femtocell）基頻晶片組的開發。 Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務

龍芯多核處理器將上市支援度低是缺點 (2008.09.03)
中國神州龍芯積極自主研發CPU，其多核心架構的Godson處理器即將問世。據了解，4核心處理器預計在今年底完成投片，8核心版本也將在2009年投片。儘管如此，由於龍芯處理器與英特爾的X86架構不相容，可應用的場合非常有限，也因此可能面臨有處理器卻無用武之地的窘境

Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權

微軟調降日本市場Xbox 360價格 (2008.09.02)
遊戲機市場競爭激烈。微軟Xbox遊戲機在市場上屈居劣勢，為了扳回一城，微軟決定大幅度降價，從9月11日起，微軟在日本市場的Xbox 360遊戲機售價將下調，預計最大降價幅度將達到30％