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【舊片回顧】工研院南分院執行長吳誠文－ 談如何培養做整合 (2021.05.02)
吳誠文博士跟台灣半導體產業的發展，有著很密切的關係，除了任教於清大與成大，長期為台灣培養半導體人才外，也數度借調工研院，擔任系統晶片中心主任與資通訊所所長，致力於產研的結合 |
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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上 |
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工研院「綠能天線」 勇奪太陽能產業獎 (2011.09.06)
太陽能產業最負盛名的太陽能產業獎(Solar Industry Awards,SIA)，今(6)日公布得獎名單，工研院以「綠能天線技術」從激烈競爭中脫穎而出，榮獲傑出團體獎，不僅與曾獲此獎的First Solar、Siemens AG、DEK等國際太陽能大廠齊名，也是亞洲國家第一次榮獲此獎項 |
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行動網咖再添新軍 全球一動WiMAX登小黃 (2010.10.14)
台灣寬頻通訊展進入第四天，老大哥Intel不挺沒關係，WiMAX廠商當自強、活動頻頻。全球一動昨日（10/13）宣佈，與大都會衛星合作、於100台計程車加裝WiMAX網路；而另一大型車隊大都會衛星則已於一年前佈局，由威邁斯電信提供WiMAX上網之MID車機服務 |
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IC設計邁向下個十年的關鍵：人才！ (2010.04.09)
IC設計是台灣科技業中，以破壞式創新模式崛起的產業，市佔率排名世界第二，但隨著產品生命週期縮小，製程成本增高，加以中國挾廣大市場崛起，台灣IC設計產業的未來如何延續？工研院資通所所長吳誠文昨（4/8）表示：「培育人才是當務之急」 |
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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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全球首支WiMAX與Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系統晶片科技中心，於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置（Personal Internet Device；PID）。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍，傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍，將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案，迎接個人娛樂行動化時代 |
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從「戰國時代」到「三國時代」 (2009.01.16)
歷史上，從「戰國時代」的群雄割據，到「三國時代」的天下分治，是中國歷史人人所皆知的一段重要過程。這段時期群雄並起，天下豪傑輩出，儘管戰亂兵燹，卻為後人留下了許多津津樂道的故事與典範 |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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SOC發展與挑展 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市場需求及如何達成良好的品質進行討論，完整說明未來IP的整合與新商業模式、測試驗證與工具運用等各項隨SOC應運而生的重要話題。 |
