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CTIMES / 非半導體元件製造業
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
全懋精密即將於六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科計於14日假台北六福皇宮飯店舉行上市前法人說明會,由於全懋精密新豐二廠即將於7月起正式量產,屆時不僅同時跨足BGA基板和覆晶積基板市場,PBGA基板月產能野也將大幅提高至2500萬噸,成為國內產值規模最大的PBGA基板專業大廠
PCB業者在不景氣陰影下顯得步履蹣跚 (2001.05.11)
國內印刷電路板(PCB)產業在抵擋不住全球景氣衰退的衝擊下,紛紛顯得腳步蹣跚,第二季表現可說是欲振乏力,前途如何足可堪憂。雖然目前各主要大廠在國內的投資已放慢或暫停腳步,但對大陸地區的投資設廠動作並未歇息,甚至由華中往華北走,擴大在彼岸的事業版圖
PCB廠對景氣看法稍有不同 (2001.05.08)
華通總裁吳健7日表示,四月份該公司營運已落底,且手機用板訂單已有回流趨勢,景氣逐漸回溫,他並用「看到整群麻雀飛出來」一詞,形容訂單漸回籠跡象。而國內其他印刷電路板(PCB)業者楠梓電、燿華、金像電與目前已併入聯耀的耀文
國內最大宗PCB廠商合併案出爐 (2001.05.04)
合併風這次吹向了印刷電路業,規模可說是台灣最大宗印刷電路板業合併案,11日由聯電集團董事長曹興誠宣佈,合併案的主角是欣興、耀文、恒業與群策電子等四家公司,四家公司將以欣興電子為存續公司,合併後新公司將改名為聯耀電子,由曹興誠擔任新公司董事長
下游景氣低迷 PCB業者紛降低成本度難關 (2001.05.02)
由於通訊、網路與PC等下游業者對資訊板需求低迷,因此PCB業者本季調降價格的壓力增加,目前廠商已陸續反映。廠商表示,雖然上游玻璃纖布與銅箔基板等原料,平均調降5%~10%,而且傳出庫存偏高的警訊,但由於此直接成本佔整體出貨成本比例不高,所以對產業降價的籌碼貢獻不大,廠商守住獲利水平不易
被動元件廠引進新製程以突破困局 (2001.05.01)
雖然目前國內MLCC產業處於景氣低迷期,但廠商則另思路逕,包括企圖以加速BME製程進度與良率,來提高競爭力,日前國內被動元件大廠國巨就對外表示,該公司已經和日本的IOMTechnologies株式會社達成協議,共同研發新的積層陶瓷晶片電容器和高頻相關技術,以及開具成本競爭優勢的應用原料
被動元件產業擴產計畫喊卡 (2001.05.01)
在下游庫存去化情勢不如預期下,台灣被動元件產業的擴產計劃喊卡,繼國巨延緩擴產計劃半年後,華新科與天揚也表示,將展緩生產線擴充速度,以因應目前景氣不明情勢
瑞侃推出全新垂直表面黏著自復式保險絲 (2001.04.26)
美國泰科電子(Tyco) 旗下瑞侃電路保護部門(Raychem Circuit Protection),推出全新垂直表面黏著正溫度係數聚合物的自復式保險絲TSV250-130 PolySwitch,?小型總配線架保安模組(MDF)和支援多重傳輸埠的密集線路卡提供過電流保護,能符合ITU-T K.20和區域性PTT(郵寄、電報和電話)對初級保護模組標準的要求
台灣印刷電路板業者積極佈局 (2001.04.22)
在英特爾、超微與晶片組廠商陸續從BGA封裝朝覆晶封裝(Flip Chip)發展下,台灣印刷電路板業者也積極佈局,除華通積極爭取在第三季完成Flip Chip第二代認證外,南亞也將在第三季底出貨,耀文、欣興、全懋與華碩轉投資的景碩,也有相關佈局,這有助台灣PCB產業向上發展,脫離在資訊與手機用板流血競爭的窘境
PCB產業狀況不佳 (2001.04.18)
網路、手機、通訊、積體電路等產業市況不佳,印刷電路板業也從去年第四季營運高峰大幅滑落,大廠並以裁員、強迫休假等因應措施度過寒冬,也有不少依賴大廠外包業務的小廠被迫停工
禾伸堂入主佳邦科技 (2001.04.17)
主要生產積體被動元件與通訊元件的佳邦科技,在景氣不佳與市場趨勢考量下,由佳鼎集團將手中持有的佳邦20%股票移轉給禾伸堂,禾伸堂正式入主佳邦。一般預料,禾伸堂擅長市場行銷,而佳邦科技在研發及產品開發上較為專精,兩者結合有互補的效果
第二季被動元件產業景氣能見度極低 (2001.04.12)
第一季被動元件產業景氣雖有好轉跡象,但各廠認為第二季變動因素仍多,除日圓貶值影響日系訂單來台效應正顯現外,產業競價的情勢也越演越烈,包含國巨、天揚、華新科與旺詮等大廠均認為,第二季被動元件單價與毛利水準下滑速度加快
Vicor為可組態電源供應器發表自動設計工具 (2001.04.09)
電源模組廠商美商Vicor發表專利的自動組態產品設計軟件-VCAD (Vicor Configurable Automated Design),為電源設計者提供了更大的彈性,並可即時在線上控制產品的設計及生產。VCAD反映了Vicor的發展策略-致力研發專家系統,把產品設計、定貨及生產等多個流程由電腦程式連接和控制
Axson推出具保護及絕緣功能的高性能絕緣樹脂 (2001.04.04)
在樹脂技術方面首屈一指的法國Axson公司,最近推出一系列高性能絕緣樹脂,用於保護電子及電氣系統或部件免受震動、電磁場、灰塵及其他因素的損害。 Axson的絕緣樹脂最適合於各種絕緣用途,包括汽車、電車、跑車及航空航天工業領域,AXSON已成為內置式電子密封系統的專家
Raychem推新型表面黏著自復式保險絲 (2001.04.02)
美國泰科電子旗下電路保護部門Raychem推出新型電路保護?品—TSU600-180 PolySwitch自復式保險絲,可以?符合UL1950標準的通信設備提供多一種過流保護電路的選擇。這種?品具有低高度外形(2.1毫米),可以幫助設計工程師符合UL1950第三版的要求,並保護miniPCI、MDC數據機和其他小巧型資訊設備上的靈敏元件
Raychem推出全新垂直表面黏著自復式保險絲 (2001.03.13)
美國泰科電子(Tyco Electronics) 旗下之瑞侃(Raychem)電路保護部,日前推出全新垂直表面黏著正溫度係數聚合物的自復式保險絲,?小型總配線架保安模組(MDF)和支援多重傳輸埠的密集線路卡提供過電流保護
被動元件三月景氣持續加溫 (2001.03.12)
被動元件大廠華新科、天揚與匯僑工業在三月景氣持續加溫,且看好第二季景氣前景下,除重開部分規格生產線外,也逐步加碼計劃生產模式,脫離先前因為景氣低迷,而僅接單生產的窘境
世昕獲Vestel廠商7200萬元訂單 (2001.03.09)
質電解電容廠世昕8日表示,繼日前接獲韓系廠商大筆訂單後,在歐洲市場也接獲土耳其廠商Vestel約7,200萬元訂單,世昕表示,除了原本的日本訂單之外,新開發的韓系與歐系市場訂單,預估今年將提供4億到5億元的營收助益
鈀金成本居高不下 被動元件業者紛轉入BME製程 (2001.03.05)
本季國內被動元件產業的產能利用率也偏低,雖然各規格因需求不同,而有過剩或是吃緊情勢,但因電腦市場需求仍低迷,大致產能使用率僅在七成上下。廠商表示,目前部分規格其實是多做多虧,產能利用率高不一定是好事,因為鈀金成本仍居高不下,所以內部都將生產評估重心,轉為BME製程比重與目前良率狀況
國碩被動元件投資計劃今年Q2末落實 (2001.03.02)
國碩科技在去年展開的被動元件投資計劃,將在今年第二季末落實。國碩總經理陳繼仁表示,目前技術團隊已近成型階段,最快可在六月底前,以成立新公司的方式運作。由於這項計劃的投資金額至少在三億元以上,因此國碩也將尋求光碟片上、下游及同業入夥投資,產品則將以手機被動元件模組為市場切入點

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