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CTIMES / 非半導體元件製造業
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
第五代TFT生產線舖路不明 (2002.03.04)
台廠商積極佈局第五世代TFT量產的市場卡位戰中,目前關鍵零組件彩色濾光片(CF)供給狀況未明,將影響到TFT廠後續生產規劃的時程。據了解,南韓二大TFT 廠LG.Philips LCD與三星
微星科技將擴充生產線 (2002.02.27)
微星科技26日決定今年將辦理現金增資或發行海外存託憑證(GDR),預計募集45億元資金,作為擴充生產線和海內外購料。預計募集規模不超過四十五億元,上述提案均將在五月十六日股東會討論,至於眾所矚目的配股政策,則並未列入議程,留待下次董事會討論
NII將於三月公佈IA旗艦產品技術白皮書 (2002.02.26)
中華民國國家資訊基本建設產業發展協進會(NII)25日表示,後PC時代來臨,資訊產業與消費型電子領域聚合現象日益明顯,NII小組去年已經組成「我國IA旗艦產品推動計畫」委員會,今年的任務是進行IA產品(資訊家電或網際網路家電)及SOC(系統單晶片)規格的研擬、應用與推廣,預計在三月七日,對外正式公佈IA旗艦產品技術白皮書
台北市電腦公會蘇州設點 (2002.02.26)
台北巿電腦公會在大陸官方默許下,將在蘇州設立第一個常設據點,首批長駐人員規劃4月進駐。突破大陸法令的限制,公會計畫先在蘇州成立服務性公司,做為長駐據點,服務台商,同時與大陸方面合作,預定4月中下旬派北巿公會副總幹事張笠赴蘇州,拓展巿場
主機板廠商進駐大陸攻防 (2002.02.25)
外傳國內主機板大廠今年將展開新一波部署動作,希望爭取商機,除華碩更換大中國區總經理徐世明,改由許佑嘉擔任外,包含技嘉與微星也積極增加RMA維修資源。另外,國內二線小廠也正增加通路代理,台灣主機板業在大陸爭霸戰越演越烈
英特爾缺貨情勢提前紓壓 (2002.02.22)
根據英特爾通路表示,在英特爾加碼供應P4處理器下,原本預計到三月才會好轉的缺貨情勢,已提前在本月紓解,水貨報價趨於穩定;通路商指出,本季在英特爾逐漸加碼P4生產規模的情況下,二月下單滿足率應可接近百分之一百
國巨控告華新,求償30億 (2002.02.22)
國巨21日晚間臨時發表聲明,決定委請律師對華新科技及相關個人,追究國巨參與飛利浦被動元件部門國際競標時所涉及的違約、侵權及違反公平交易法等法律責任,並依法請求30億元賠償
英特爾推出含Intel XScale技術的處理器 (2002.02.21)
英特爾二十一日推出新的微處理器系列產品,專為各種無線通訊裝置提供高效能以及更長的電池壽命而設計。為了提升多媒體效率與效能,英特爾整合Intel媒體處理技術(IntelR Media Processing Technology)
VLSI:全球前十大半導體設備廠排名重新洗牌 (2002.02.20)
根據市場調查機構VLSI Research統計,去年所有半導體設備銷售中,測試設備受創最重,全年銷售額較前年下跌達57.3%,因此去年全球前十大半導體設備廠排名也出現重新洗牌現象
三大企業巨擘策略聯盟 (2002.02.20)
台海兩地兩大家電巨擘聲寶集團與大陸海爾集團廿日將在香港、台灣同步宣佈全面性策略聯盟,根據彭博資訊的報導,雙方將互相代銷對方的產品。海爾集團發言人汪仕蓉對外表示,海爾集團總裁楊綿綿今天要去香港,跟聲寶集團簽約
MATLAB獲選為USB-IF的標準USB高速相容度測試軟體 (2002.02.19)
鈦思科技的美國總公司The MathWorks,日前再獲殊榮--USB-IF(Universal Serial Bus Implementers Forum)正式認定The MathWorks的MATLAB為電腦週邊USB介面的標準測試軟體。其中以來自Intel Corporation的頂尖工程師為首,代表USB-IF進行MATLAB Compliance Test Scripts的設計任務,以呈現USB的高速協調性測試效能
IR推出HEXFET功率MOSFET晶體管 (2002.02.19)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司,推出全新的100V IRFB4710及IRFS4710型HEXFET功率MOSFET晶體管。新元件能增加48V輸入、半橋或全橋式電路拓樸技術(half-bridge or full-bridge topologies)的功率密度,一般適用於電訊及數據通訊設備的高性能DC-DC轉換器
泰科電子的瑞侃電源元件部門推出產品資料手冊 (2002.02.07)
全球被動元件廠商泰科電子旗下的瑞侃(Raychem)電源元件部門年初正式對外推出2002產品資料手冊。全書共350頁,新增30多項深入詳盡的資料,闡述瑞侃電源元件的各項應用、?品種類和技術原理,包括PolySwitch(r)自復式元件、SiBar(r)突波吸收器,以及擁有端口電源控制的Power Switch電源管理IC
Wavecom 推出WISMO Quik無線模組 (2002.02.06)
數位化無線標準模組(WISMO)研發技術廠商Wavecom,6日宣佈推出一系列整合式並可立即使用的全新產品-WISMO Quik,具備高度彈性及容易使用等特色,可協助廠商在最短時間內將完整的無線通訊功能整合至各種無線應用裝置中
RICOH推出CMOS小型Step-down DC/DC控制芯片 (2002.02.06)
RICOH日前推出在各種電子產品中所使用極高效率轉換的降壓型DC/DC(直流/直流)控制芯片。沿用RICOH所專長的CMOS製程,實現最大動作電壓可達18.5V(承受電壓可達20V),並實現極小型SOT-23-5的封裝
溫度感測器在PC上的應用 (2002.02.05)
雖然溫度感測器在PC和筆記型電腦中毫不起眼,但是,對整個系統這些重要晶片來說,它像人們背後的天使一般默默守護著系統旳安全和穩定性。 @大標:為何PC會需要溫度
數位通信系統中的抖動jitter (2002.02.05)
在一般情形下,數位通信系統只傳送位元流而在接收端用clock and data recovery(CDR)電路重新產生位元時脈。位元時脈重新產生過程中的不完美,將導致時脈誤差(timing error)。這種時脈誤差被稱為時脈抖動(jitter)
射頻電路板設計技巧 (2002.02.05)
成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節,這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃,並對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估
IR推出雙面冷卻封裝方案 (2002.01.30)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司(IR)於近日推出一套突破性的表面附著功率MOSFET封裝技術─DirectFET功率封裝。DirectFET是第一套採用SO-8規格的表面附著封裝技術,能提供高效率頂層冷卻(top-side cooling)
IR推出鎮流管設計軟體 (2001.12.13)
國際整流器公司(IR),推出該公司的鎮流管(ballast)設計軟體最新版本。全新IRPLBDA2軟體只需簡單的五個步驟,便可輸出完整的鎮流管設計、物料清單(BOM)及電路圖(schematic)等相關資料,有效地將產品上市時程由數個月縮短至數週

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