CTIMES - 半導體晶圓製造業

旺宏今年下半年量產微縮快閃記憶體 (2001.02.14)
旺宏電子總經理吳敏求13日表示，由旺宏主導研發的微縮快閃記憶體(Micro Flash)製程，經過PACAND型改良微後，晶片顆粒將比一般NAND型產品小，成本更具競爭力，旺宏下半年將量產

聯電與台灣應用材料合作12吋晶圓 (2001.02.14)
為提升12吋晶圓生產效率，聯電強化單晶圓製程生產能力，與台灣應用材料就12吋晶圓製造展開進一步合作。聯電採用應用材料的相關機台，生產0.15微米製程的晶片，在12吋廠的投資及研發上取得領先地位

聯電否認將縮編南科12吋廠建廠計畫 (2001.02.13)
聯電於今(13)日針對市場有關其在南科12吋晶圓廠建廠計劃將縮編傳言表示否認。該公司指出，目前在南科代號12A的12吋晶圓廠仍按照原訂計劃進行，而原先規劃設立5～6座12吋廠的計劃也無任何改變

台電承攬商施工造成停電又闖禍 (2001.02.12)
針對日前台電施工不慎導致台積電八廠停電事件，台電調查後指出，停電應是中基營造公司為承攬台電工程施工所引起的意外事故，但台電也表示，該項工程均依園區核發的路證，循路徑圖定位施工，只是原本以為並無地下管線，但卻在施工中發生不慎挖到管線的意外

晶圓代工成長高於其他半導體業 (2001.02.09)
根據Semico研究公司最近剛出爐的研究報告指出，未來五年晶圓代工市場的複合年平均成長率可達19.1%，與過去五年相比，成績雖然較為下降，但預計還是會比整個半導體業的成長還快

台積電將為全美達代工製造Crusoe晶片 (2001.02.09)
據了解，全美達(Transmeta)已和台積電(TSMC)簽署製造協議，台積電將於今年上半年為全美達代工製造Crusoe晶片。該項協議將使Crusoe處理器的供應量更充裕、價格更便宜。全美達製造的Crusoe處理器，其消耗的電力雖低於英特爾和超微等競爭對手所製造的標準型晶片

台積電公佈九十年一月營收報告 (2001.02.08)
台灣積體電路製造股份有限公司昨（8）日公佈九十年一月份營業額為新台幣161億5千 7百萬餘元，較八十九年同期成長73.2%。台積公司發言人陳國慈資深副總經理表示，全球半導體市場自去年十一月起由過熱漸趨和緩

英特爾跨足代工業 (2001.02.08)
英特爾於昨(7)日表示，已取得德國半導體業者Communicant Semiconductor Tech-nologies約25%的股權，該廠商未來業務將以代工為主，為英特爾及其他業者生產晶片。預估代工業在不受半導體景氣下滑影響，仍持續成長的情形下，許多基於成本考量而不願興建自有晶圓廠的半導體業者，將持續釋出產能予代工業者

科勝訊宣佈與台積電簽定長期技術交流與晶圓供應協議 (2001.02.06)
科勝訊系統(Conexant)於近日宣佈已與台積電(TSMC)展開長期半導體交互授權晶圓供應與技術協議，科勝訊指出在此項協議下，台積電將獲得科勝訊系統的授權，使用其先進的專業射頻(RF)製程技術智慧財產(IP)，應用在雙極與矽鍺雙極金氧互補半導體(SiGe BiCMOS) 產品中，此將為科勝訊系統提供這些技術的鑄造產能

華邦南科設廠計畫恐生變數 (2001.02.06)
華邦電子進行南科設廠評估，由於台南科學園區用地過於接近高鐵預定地，公司已評估其他設廠地點可能性。華邦協理張致遠五日強調，投資一千兩百億元設立12吋晶圓廠勢在必行，希望在今年下半年動工

特許力邀台灣半導體廠商合建12吋晶圓廠 (2001.02.06)
全球第三大晶圓代工廠商──新加坡特許半導體(CSM)最新一座12吋晶圓廠(Fab 7)興建計畫中，擬邀台灣半導體廠商如華邦電、旺宏等參與投資。新加坡政府近來頻頻向台商招手，半導體產業是否南進將成為焦點

華邦、揚智競逐DVD播放機晶片市場 (2001.02.05)
看好DVD播放機與DVD-ROM今年發展，華邦電子DVD播放機Servo控制晶片將於第二季量產出貨，並於第四季推出DVD-ROM Servo控制晶片，估計今年DVD與VCD相關晶片出貨比重將達一比三

華邦大手筆斥資3300萬美元取得NexFlash特別股股票 (2001.02.02)
華邦電透過子公司華邦國際，共斥資三千三百萬美元，於一日正式投資快閃記憶體廠商NexFlash的特別股A、B、C、D股，並取得該廠商在高密度快閃記憶體的技術授權及合作空間

世界先進、SST策略聯盟擬於Q4試產手機用快閃記憶體 (2001.02.02)
世界先進與SST策略聯盟，雙方預計年底開始試產應用於手機的NOR型快閃記憶體，SST也將把快閃記憶體訂單釋放給世界，預計明年第一季正式量產。世界去年拜邏輯代工訂單成長，及DRAM製程提昇，全年稅前淨利二十三億七千多萬元，每股稅前淨利超過一元，揮別八十六年至八十八年間連續三年虧損的陰霾

易利信、阿爾卡特下單台積電代工生產藍芽單晶片 (2001.02.02)
瑞士信貸第一波士頓(CSFB)證券指出，台積電本季爭取到通訊大廠易利信、阿爾卡特(Alcatel)的藍芽(Bluetooth)單晶片訂單；威盛亦在台積電追加最先進的0.13微米代工訂單。瑞士信貸表示，為因應第二季晶圓代工產能利用率可能下滑至78%，一線大廠搶訂單的動作轉趨積極

保守看待萌芽期砷化鎵產業 (2001.02.01)
2000年上半年以來，由於資本市場蓬勃發展，使國內多餘的資金不斷尋找新的高科技產業，以期及早切入市場，並作多角化及轉投資布局準備。自從博達及全新在砷化鎵(GaAs)磊晶圓嶄露頭角後，便掀起一股無線通訊熱；陸續有許多上市公司及集團，看好手機市場的發展，投資砷化鎵產業

台灣微控制器的現在與未來 (2001.02.01)
參考資料：

記憶體模組相關技術及未來發展趨勢 (2001.02.01)
一場資訊革命，使資訊產業的發展一日千里；而資訊產業結合數位時代的趨勢，亦促使市場的需求朝向多元化的方向前進，消費者對於PC系統的效能要求於是愈來愈高。受CPU速度愈來愈快，軟體功能更為強大及IA產品興起的影響，為了配合系統配備需求發展，高速傳輸的記憶體扮演了極為重要的角色，本文將針對PC用的記憶體模組做介紹

台積電89年度第四季「法人說明會」 (2001.01.31)

台積電0.13微米銅製程獲摩托羅拉、德儀青睞下單試產 (2001.01.31)
台積電製程技術快速突破，0.13微米銅製程產品已獲得諸多客戶認證試產，據了解，除了威盛、全美達(Transmeta)等微處理器廠將大幅量產外，台積與摩托羅拉、德州儀器等國際大廠在0.13微米銅製程亦已開始展開密切的合作，並進行技術交流，開始試產關鍵性產品