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推新書! 英飛凌解讀亞洲汽車電子產業 (2010.09.02)
英飛凌於日前宣布，推出一本名為《Driving Asia》的新書，深入探究亞洲的汽車產業，審視其幕後的生態體系，以及整個價值鏈內的交互關係。 《Driving Asia》從商業觀點解讀亞洲汽車電子產業的轉型，以及汽車製造商如何開始展現獨到的特色 |
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英特爾併購英飛凌無線解決方案事業群 (2010.08.30)
英飛凌（Infineon）與英特爾已經進入最後的協議，將以約14億美元的現金交易將英飛凌的無線解決方案（Wireless Solutions Business，簡稱WLS）事業群轉移給英特爾。
WLS是一家手機平台供應商，顧客包括了全球頂尖的手機製造業者 |
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版圖跨出電腦！英飛凌無線晶片部門嫁Intel (2010.08.30)
甚囂傳言終於塵埃落定，Intel今（8/30）宣佈以14億美元價格併購英飛凌的無線解決方案事業群（Wireless Solutions Business）。Intel表示，WLS部門將維持獨立運作，現有客戶將維持服務，包括ARM架構的平台在內 |
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歐洲微電子系統高整合及小型化之研究計劃正式啟動 (2010.08.17)
英飛凌科技（Infineon）於日前宣佈，當前在歐洲的專案計劃ESiP已經啟動，ESiP為旨在研發高度整合電子系統級封裝解決方案為主。共有來自歐洲九個國家總計40家微電子公司和研究機構參與該計劃，共同致力於為使小型複合微電子系統更具可靠性和試驗性 |
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英飛凌推出全新車用32bit微控制器 (2010.08.16)
英飛凌科技 (Infineon) 於日前宣佈，推出全新 AUDO MAX 系列 32 位元微控制器，適用於汽車傳動系統及底盤應用。
AUDO MAX 系列產品支援引擎管理系統設計，符合 Euro 5 及 Euro 6 對燃油汽車廢氣排放標準的嚴格要求，同時還能為電動車的動力傳動功能供應電氣 |
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英飛凌推出加強型無線控制接收器系列產品 (2010.08.03)
英飛凌公司於日前宣布，推出三款加強型無線控制接收器系列產品，具備最高的靈敏度及低耗電量。TDA5240、TDA5235及 TDA5225提供涵蓋全球的多頻支援（315MHz、434MHz、868MHz 及 915MHz），極適用於各種車用產品，包括遙控車門開關（RKE）系統、胎壓監控系統（TPMS）、遠端啟動、控制、狀態及警報等功能 |
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德國DIANA專案研究開發汽車電子系統 (2010.07.30)
奧迪集團（AUDI AG）、開利耐特集團（Continental AG）、英飛凌（Infineon Technologies）及ZMD AG於日前共同宣布，研究提升汽車電子控制單元（ECU）之分析與診斷功能的方法。該研究計劃將持續至2013年，由英飛凌擔任主導，旨在讓汽車製造商及維修廠能夠更準確偵測錯誤，進而使故障維修更容易 |
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英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！
先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露 |
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CEVA與英飛淩科技聯手打造下一代無線平台 (2010.07.25)
CEVA與英飛淩科技（Infineon）公司於日前宣佈，兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係，在英飛淩未來的行動電話和數據機平台解決方案中，將使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心 |
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Infineon推出節能型RF電晶體 具備可靠度ESD防護功能 (2010.07.13)
英飛凌（ESD）防護功能的新型RF電晶體，適用於高敏感度與耐用性的無線通訊裝置設計。此新型低雜訊雙極電晶體提供業界最佳的ESD防護功能，採用與前一代產品相同的封裝方式，讓升級變得輕鬆容易，超薄的封裝還可節省板級空間 |
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Osram偕同英飛凌將節能LED燈引進斯里蘭卡 (2010.07.09)
歐司朗光電半導體（Osram）於日前發佈訊息，近期偕同英飛凌科技，由德商Diana Electronic Systems，透過與歐司朗合作夥伴網路LED Light for you的協助，為全球自然基金會，研發出一款在斯里蘭卡使用的節能LED燈，當地漁民將在晚間捕魚時使用這些 LED 燈，取代對環境有害的煤油燈 |
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真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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英飛凌推出650V CoolMOS C6/E6高壓電晶體 (2010.06.28)
英飛凌（Infineon）日前宣佈推出全新650V CoolMOS C6/E6高效能場效電晶體（MOSFET），結合先進超接面（super junction）技術，低導通電阻以及降低電容切換損失之優勢、簡單易用的切換控制以及高度耐用的二極體 |
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Infineon開創硬體式安全性的新紀元 (2010.06.18)
英飛凌（Infineon）日前宣布旗下SLE 78安全控制器系列獲得德國國家資訊安全局（BSI）認證，獲准應用於電子ID文件和晶片卡等領域，英飛凌所提供的高度安全性表現再度獲得肯定 |
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英飛凌擬售無線晶片部門？ 3G實力不容小覷 (2010.06.18)
根據英國金融時報報導，德國晶片大廠英飛凌（Infineon）已經委託美國投資銀行摩根大通（JPMorgan），為其無線通訊晶片事業部門尋求適當買主。不過英飛凌拒絕對此事發展任何評論 |
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Infineon推出第二代碳化矽蕭特基二極體 (2010.05.17)
英飛凌（Infineon）日前宣布推出採用TO-220 FullPAK封裝的第二代碳化矽（SiC）蕭特基二極體。全新的TO220 FullPak系列產品結合第二代ThinQ!碳化矽蕭特基二極體的高效能電氣標準以及完全絕緣的封裝優勢，無需使用絕緣套管及墊片，安裝更容易、可靠度更高 |
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Infineon推出新High Speed 3 IGBT產品 突破切換與效率的限制 (2010.05.13)
英飛凌（Infineon）日前推出600 V及1200V第三代高速型IGBT High Speed 3產品系列，特別適用於高頻率和硬式切換相關應用。這一系列的裝置為降低切換損失以及極優異效率立下了新的標竿，可適用於高達 100 kHz的拓樸切換 |
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Infineon推出全新.XT技術 大幅延長IGBT模組的使用年限 (2010.05.12)
英飛凌（Infineon）日前在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2010展場（2010年5月4-6日），推出了創新 IGBT 內部封裝技術，能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現IGBT模組內所有內部接合的最佳化，以延長產品壽命 |
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Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組 (2010.05.11)
在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展覽會上，英飛凌（Infineon）發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組：採PrimePACK 3封裝，1700 V 、1400 A的PrimePACK模組，以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組 |
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意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能功率封裝，這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏著封裝，將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內，並具備裸露的金屬汲極接墊，可有效排除內部產生的高溫 |
