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德儀向下修正今年DSP全球成長率 (2001.02.02)
受到行動電話等無線通訊第一季訂單不如預期影響，TI(德州儀器)預期今年全球DSP(數位訊號處理器)成長率將由二成向下略為修正，並預估第三季強勁需求才會重現市場。
TI表示 |
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看好LCD驅動IC市場 外商動作頻頻 (2001.01.15)
據估算，國內LCD驅動IC的市場值高達百億元以上，正引起多家外商紛紛覬覦，目前市場上除了已打下一片江山的德州儀器(TI)及NEC外，美國國家半導體(NS)及飛利浦半導體等都已摩拳擦掌、躍躍欲試 |
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資訊家電的發展有助於德州儀器的市場突破 (2001.01.09)
據外電報導德州儀器(TI)將與Real Networks合作，於明年第二季前，包括RealVideo和RealAudio 8在內的Real Player，整合進德州儀器數位訊號處理器（DSP）的開放多媒體應用平台（the Open Multimedia Applications Platform）及DA250 |
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HP新型數位相機採用TI的DSP解決方案 (2001.01.04)
TI表示其可程式規劃數位影像處理DSP解決方案已得到惠普(HP)的PhotoSmart 315產品所採用。這部數位相機提供了相當強的大功能，而TI的DSP影像處理器扮演了一個重要角色，PhotoSmart 315的特性包括了210萬個像素的超高解析度、2.5倍的影像縮放功能以及一系列的新產品特色，而且這部相機在美國地區的零售價格大約只需要299美元 |
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Mentor整合TI的DSP及IBM內嵌式處理器到VIVACE建立一套虛擬原型系統 (2000.12.15)
Mentor Graphics於日前宣佈，德州儀器(TI)的TMS320C62x數位信號處理器以及IBM的PowerPC 405內嵌式處理器已整合到VIVACE環境中。從現在開始，無論是系統單晶片的設計人員或從事於系統整合的廠商，他們都可以透過VIVACE環境的協助，來使用Mentor的Celaro硬體模擬器，並且建立一套虛擬原型系統，以便進行硬體和軟體的除錯工作 |
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英特爾挑戰德儀行動通訊市場龍頭寶座 (2000.12.08)
英特爾PCA架構中最後一塊硬體架構ＤＳＰ，終於現身，效能則是領先業界，英特爾預計明年將推出相關晶片組產品，正式進軍行動通訊業界，但是業界人士對於英特爾能否順利拉下德州儀器（ＴＩ）在行動通訊市場的佔有率 |
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TI緊急向美日廠商調撥LCD驅動IC產能 (2000.11.27)
國內LCD驅動IC缺貨問題可望紓解，由於尋找台灣廠商代工進度不如預期，德儀(TI)決定自美國及日本調撥產能，提升台灣市場供應量，明年初開始，月供應量可望成長一倍以上 |
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德州儀器將與協力廠商合辦研討會 (2000.11.17)
德州儀器的DSP協力廠商集合了產業中最具規模的數位信號處理研發支援網絡。TI的即時科技讓越來越多的第三方系統研發廠商選擇TI的DSP來設計他們的產品。
德州儀器邀請了超過二十家協力廠商和增值轉售商 (VAR) 來亞洲參加他們的研討會 |
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TI Intel各自鎖定行動通訊市場一較長短 (2000.10.30)
即使全球手機需求暫時有降溫的現象，但行動通訊仍被各界認定是未來的主流，事實上，為了跟上行動通訊的腳步、增加公司的營收，目前各大半導體廠商都有為行動通訊硬體平台推出產品、架構的計劃 |
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朗訊 摩托羅拉 德儀取得大陸行動電話市場 (2000.10.25)
朗訊科技(Lucent)、摩托羅拉(Motorola)與德州儀器(TI)取得執照，得以在中國大陸協助建造能容易連上網的行動電話，而此也讓這三家公司在亞洲最大的行動電話市場上獲得了立足點 |
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TI使用Cadence SP＆R晶片設計解決方案 (2000.10.18)
益華電腦（Cadence）10月中宣佈德州儀器（TI）已正式更新並實際上擴大使用Cadence EDA技術的授權合約。新訂立的合約將授權TI使用Cadence最先進的SP＆R（Synthesis/Place and Route）晶片設計解決方案，以及Assura實體驗証暨萃取工具組合 |
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經濟部為全球運籌中心做準備 將引進73家外商技術 (2000.10.17)
經濟部政務次長林義夫昨(16)日表示，為推動台灣加入WTO，台灣正為全球運籌中心做準備，而經濟部為協助國內產業全面升級，目前已與七十三家國外廠商簽約，將各廠商技術引進國內 |
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世平 德儀合辦DSP開發工具研討會 (2000.08.21)
世平興業(WPI)表示，因應資訊時代的到來，面對爆發性與即時性資料處理的需求，以往被業界廣泛使用的控制平台Microcontroller終將勢微，取而代之的，必然是具備平行處理及高速運算能力的劃時代產品--DSP |
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TI與工業局簽署產業合作備忘錄 (2000.08.04)
繼日本Sony後，美商德儀公司7日將與經濟部工業局簽署產業合作備忘錄，協助國內業者發展高科技及高附加價值產品。
經濟部工業局宣布，7日將與德儀簽署產業合作備忘錄，將由工業局長施顏祥、德儀亞洲區總裁程天縱代表雙方簽約，隨後雙方並將召開資訊家電平台策略趨勢研討會，目前包括英業達等多家業者有意轉移相關技術 |
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DSP許ADSL寬頻網路一個未來 (2000.08.01)
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台積電與亞德諾結盟 (2000.05.26)
台積電與全球主要數位訊號處理器(DSP)供應商亞德諾(ADI)公司結盟，介入DSP代工生產可行性，並與DSP供應商美商德儀(TI)、朗訊(Lucent)密切聯繫，爭取代工DSP產品的機會。 |
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TI推出業界首顆1394PC攝影機元件 (2000.05.24)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆新元件，整合了視訊信號處理器以及1394連結層的功能，可以支援高解析度的PC攝影機應用系統。新元件的推出，使TI擁有一套完整的1394晶片組，而且是業界唯一的解決方案，可以在每秒30個圖框的即時速率下，提供完整且未經壓縮的VAG解析度畫面 |
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德儀推新款8位元ADC元件 (2000.05.10)
德州儀器（TI）宣佈推出業界第一顆可將視訊信號數位化的「類比數位轉換器」（ADC），提供可程式規劃的功能，讓使用者可透過軟體設定的方式，選擇接受類比的電視信號或是個人電腦的繪圖輸入信號 |
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德儀推資料轉換器外掛發展工具 (2000.05.10)
德州儀器（TI）宣佈推出一套外掛的軟體發展工具，支援DSP系統所搭配的資料轉換器，使設計應用更簡易。這套新產品是Code Composer Studio整合發展環境的外掛軟體工具，客戶在發展TMS320TM DSP應用系統時 |
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TI推出新型DVI晶片解決方案 (2000.04.07)
德州儀器(TI)宣佈推出12顆新型發射器晶片與接收器晶片，支援高速、高解析度數位顯示器中所採用的數位視覺界面(Digital Visual Interface；DVI)標準。在TI的端對端DVI解決方案中，PanelBus系列是最新的產品，不但符合DVI 1.0規格的要求，並使工程人員擁有更大的設計彈性，能夠實作更新的顯示器標準 |
