CTIMES - 生產製造

美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3

TI全新MCU軟體在工業系統中實現次微秒電流回路 (2017.07.05)
德州儀器（TI）日前推出DesignDRIVE快速電流環路（Fast Current Loop）軟體，使C2000微控制器（MCU）成為首款電流環路效能低於1微秒的裝置元件。TI的C2000 MCU產品組合與DesignDRIVE軟體共同提供了系統單晶片（SOC）功能，並簡化了驅動控制系統的開發

聚焦四大應用機器視覺技術再突破 (2017.07.05)
機器視覺是自動化系統中相當重要的一環，目前在製程的應用，主要為量測、定位、引導、識別等四大應用，隨著市場變動，這四大應用對機器視覺的功能需求也大不相同

英飛凌推出智慧電源開關PROFET+2與High Current PROFET (2017.07.04)
具備更佳的能源效率與微型化尺寸【德國慕尼黑訊】汽車製造商都希望車載電子系統能夠以最小的空間提供最多樣的節能功能，英飛凌科技因應此項趨勢，推出最新 SMART7功率IC製造技術，適用於車身控制模組或配電中心等汽車應用

確保食品加工零污染易格斯推出食品級最新產品 (2017.07.03)
德國工程塑膠專家易格斯(igus)今年推出三至四款最新產品，並在六月於台北舉辦的「國際食品展」當中展示其中因應食品加工設備的三款產品，包含食品級輸送滾輪解決方案、便利性極高的耐磨片以及針對傳輸帶防止電線電纜外露的防護解決方案等

萬物聯網時代來臨-物聯網關鍵技術與創新應用研討會 (2017.06.30)
物聯網概念已將近10年而未退燒，在IT技術的快速精進下，物聯網願景在2017年已開始逐步落實，包括城市基礎建設、醫療、交通、農業…等，都已出現令人驚豔的成果，在豐碩成積後，也須有完善的技術，在此場研討會中，我們邀請到知名研究機構與重量級廠商，為您深入剖析物聯網的關鍵技術，介紹其創新的成功案例

西門子與元成機械聯手建立製藥機械新標竿 (2017.06.29)
符合政府藥品優良製造規範 (cGMP)與美國食品藥品監督管理局 (FDA) 21 CFR Part11 的產品註冊法規，西門子提供完整解決方案，攜手元成機械成為醫藥法規的新標竿。製藥產業日趨國際化，因應日趨嚴苛的國際法規，台灣製藥商投注於設備升級與製程改善，提升藥廠品質規格，積極擴展全球市場

敏博推出最新企業與工業記憶體儲存方案 (2017.06.28)
專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中，以「智慧物聯雲世代儲存應用大未來」作為主題，展出年度重點新品U

igus以列印的模具塑膠射出成型特殊零件 (2017.06.28)
透過3D列印客製化模具，igus易格斯為用戶提供了生產免上油、免保養零件和少量產品的新方式。現在，客戶可以從包括 50 種 iglidur 高性能工程塑膠的全系列產品中選擇，包括適合高負載、食品接觸、水下應用或高溫的專業材質，只需2到5天就可以獲得用於運動應用的特殊零件

東芝新型三相無刷馬達驅動器為小型馬達實現高轉速 (2017.06.28)
東芝公司（Toshiba）旗下儲存與電子元件解決方案公司推出三相無刷馬達驅動器：適用於12V電源的TC78B015FTG和適用於24V電源的TC78B015AFTG。這些新IC支援適用於家用電器和工業設備的小型風扇馬達實現高轉速

賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)
預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50%

凌力爾特推出新款大功率固定比例充電泵 DC/DC 控制器 (2017.06.26)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出大功率固定比例充電泵 DC/DC 控制器 LTC7820，該元件在非隔離式中間匯流排轉換器中無需功率電感，因此可將電路尺寸縮減達 50%，並提供高達 4000W/in3 的功率密度

智慧自動化創新食機 36國特色食品齊聚掀產業商機 (2017.06.23)
台北國際食品展、台北國際食品加工設備暨製藥機械展、台北國際包裝工業展、台灣國際飯店暨餐飲設備用品展及台灣國際清真產品展於6/21-6/24在台北世貿一館及南港展覽館盛大展出，串起食品產業上、中、下游及相關設備產業鏈，來自全球36個國家及地區，總計1,717家參展商使用4,011個攤位，規模歷屆最高

G+D行動安全、村田製作所和ST合作提升物聯網裝置的靈活、高效 (2017.06.23)
全新遠距離、低功耗物聯網（Internet of Thing，IoT）技術，例如低功耗廣域物聯網（LPWAN），正在智慧城市、智慧農業、智慧工廠和安全生產等應用領域出現新的案例。安全性、可靠性和可用性是讓這些新應用在市場成功的關鍵

關燈工廠≠智慧工廠人工智慧才是關鍵 (2017.06.22)
在發展智慧工廠中，機器人可以說是核心裝備之一，尤其在現今勞動人口缺乏的情況下，工業機器人更是替代人力的不二首選。而關燈工廠近年逐漸盛行，企業相繼導入工業機器人以實現全自動化的生產線

市場教育收效台灣工業4.0商機大開 (2017.06.21)
工業4.0是近年來製造業焦點，經過政府與媒體的長期市場教育，台灣製造業者已經逐漸接受此一概念，泓格總經理陳瑞煜就指出，台灣製造業這一年來的智慧化意願增強，有不少知名企業主動來詢問工業4.0市場的導入，未來泓格將以台灣為主戰場，全力推動工業4.0

雙倍性能：igus 新工程塑膠軸承全能G1材質 (2017.06.20)
在2017年漢諾威工業展上，德國工程塑膠專家易格斯（igus）展示iglidur G 更進化的版本，新款塑膠軸承材質- iglidur G1。igus全面提升其暢銷的全能軸承iglidur G材質─新型免上油、免保養的高耐磨工程塑膠材質具有更高的耐熱性和低吸濕性以及更好的摩擦和磨損性能，而且其價格幾乎沒有改變

佈局LTE-M工業應用研華攜手韓國電信簽屬MOU推新閘道器 (2017.06.20)
為滿足將來越來越多物聯網設備相互連結的需求，LPWAN成為主流的態勢也越來越明確，而多種通訊技術如LTE-M預期也將會被廣泛導入如智慧城市、智慧工廠等應用當中，從而實現低功耗、遠距離且大量連接的應用需求

Molex推出Micro-Fit TPA插座和線纜組件 (2017.06.20)
Molex(莫仕)推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜元件，其設計可預防端子脫落造成的故障，並且提供二次端子保持功能。端子定位元件 (TPA) 技術確保端子完全安放到適當位置，而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為內建的第二次鎖扣 (ISL) 裝置

PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇 (2017.06.16)
由於全球消費市場對於電子產品的需求的改變，PCB廠商面臨將原來標準規格大量生產的模式，轉化成為「少量多樣」的特色化生產模式。同時，面對中國及第三世界國家電路板廠商的崛起，如何結合資通訊與智慧機械的技術，來提升整體製程的效率及彈性，成為台灣PCB產業面臨的重要課題