帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
TI:以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境,並根據這些觀察採取行動,與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號,從數位溫度計、煙霧偵測器,到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品,以高還原度音訊轉換器,提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列,首推高性能、低功耗類比數位(A/D)轉換器,今年稍晚也將推出數位類比(D/A)轉換器及音訊編解碼器
自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程,並提供一套自動化IC封裝工作流程,透過簡單化、標準化建模過程,能夠大幅縮短分析操作的作業時間。
安全需求持續增加 嵌入式系統設計要有新思維 (2023.06.17)
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加,本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet,從他實際的市場實務經驗,剖析如何運用安全驗證IC,降低嵌入式系統的安全風險
ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE,以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。 由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度,並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析
西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13)
西門子數位化工業軟體與矽品精密工業(矽品;SPIL)合作,針對 SPIL 扇出系列的先進(IC)封裝技術,開發和實作新的工作流程,以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS(layout vs. Schematic)組裝驗證
Premium Radar SDK提升汽車雷達應用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解決方案為開發人員提供經過優化實施以在恩智浦雷達晶片組上運行的先進雷達處理演算法,以完成包括干擾抑制、MIMO波形優化和偽影抑制、增強角分辨率等苛刻的雷達處理任務
邁特攜手貝殼放大 助力硬體產品創業者圓夢 (2023.06.09)
隨著物聯網時代來臨,市場上掀起一股以創新硬體系統結合高附加價值服務,建立新商業模式的風潮。為了協助更多硬體新創團隊,邁特創新基地(Mighty Net)與貝殼放大(Backer-Founder)結盟,邀請多家產業夥伴共襄盛舉,傾力協助懷抱創業理想、技術實力堅強的台灣硬體開發者能更輕鬆圓夢,在世界舞台發光
NVIDIA、MSI與清華大學合作打造STEM協作學習環境 (2023.06.07)
NVIDIA(輝達)宣布攜手MSI微星科技,為清大資工系和資應所學生,打造STEM協作學習環境,提供MSI微星科技旗下搭載NVIDIA GeForce RTX 4070筆記型電腦GPU的Pulse 17電競筆電與經NVIDIA Studio認證、搭載NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti筆記型電腦GPU的Creator Z17創作者筆電
英特爾首推背部供電方案 實現90%單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司,達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案-PowerVia,將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出
為什麼安全是物聯網的關鍵? (2023.06.05)
如果消費者無法區分物聯網裝置是否安全,就會大大減弱他們在購買時的信心,從而阻礙了聯網裝置的普及,本文探討安全的重要性。
微星科技多款機殼與一體式水冷方案 提供電競玩家更多選擇 (2023.06.05)
微星科技發表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一體式水冷,以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔機殼,散熱架構全新進化,不僅有更好的散熱效能,身處萬物皆漲的時代,提供玩家更親民的多元選擇
緯湃科技和安森美簽署SiC長期供應協定 投資碳化矽擴產 (2023.06.01)
緯湃科技(Vitesco Technologies)和安森美(onsemi)宣佈了一項價值19億美元(17.5億歐元)的碳化矽(SiC)產品10年期供應協定,以實現緯湃科技在電氣化技術方面的提升。緯湃科技是國際領先的現代驅動技術和電氣化解決方案製造商,將向安森美提供2
xMEMS顛覆固態矽基驅動器市場 (2023.06.01)
本文探討xMEMS驅動器和微型揚聲器中的基本概念,以及聽眾未來對入耳式(IEM)和無線耳機的期待。
[COMPUTEX] Frore Systems固態主動散熱方案 獲ZOTAC迷你電腦採用 (2023.05.31)
各式電子產品不斷推進自身的效能,卻時常忽略過程中產生的大量熱能將阻礙裝置發揮最大潛力;為突破此限制,全球首創主動式散熱晶片暨突破性散熱解決方案先驅 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列產品,AirJet Mini 首度參選即榮獲 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 與零組件類別金獎的肯定
選擇USB轉接驅動器的須知三要點 (2023.05.25)
本文敘述選擇USB轉接驅動器時需要注意的3個考慮事項
半導體和軟體如何引領永續發展 (2023.05.25)
本文從影響、範圍及平衡的三個面向來探討永續發展,而永續性可以增加技術所創造的價值,汽車、半導體和軟體成為下一個重要領域。
打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案,它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。
瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務 (2023.05.23)
IAR Systems專注於提供嵌入式系統開發工具和服務。該公司成立於1983年,產品主要包括編譯器、調試器、代碼分析工具和開發環境等,用於協助開發人員設計和調試嵌入式系統
智慧科技提升辦公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
數位化是減少建築碳排放、節省能源並提升效率,達成2050年淨零排放目標的關鍵因素。而物聯網的連線能力,則有助於加速建築物中自動化系統和嵌入式技術的應用。

  十大熱門新聞
1 邁特攜手貝殼放大 助力硬體產品創業者圓夢
2 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
3 意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
4 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
5 Seagate以熱輔助磁記錄技術 實現30TB硬碟並已開始量產
6 ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
7 Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
8 TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化
9 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
10 瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw