CTIMES - 電子科技

振生半導體攜手晶心推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片

研究：檢索增強生成（RAG）將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近，企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出，人工智慧（AI）將持續形塑亞太及日本地區的科技生態，並帶動一系列重大轉變。不僅如此，企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用

碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加，碳化矽（SiC）市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能，成為許多高效能應用的首選，涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域

CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案

臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊，今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術，有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品，為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步

Rambus與美光延長專利授權協議強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布，已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款，允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密

生成式AI帶來風險單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧（AI）的快速發展，企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告，超過40%的企業領導者坦言，對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足

ams OSRAM：整合光學與感測技術，搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會，會中，ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示，儘管2024年是充滿挑戰的一年，但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展，而這項趨勢也將持續至2025年，並逐步擴大成為最重要的營收來源

鎧俠發表全新記憶體技術OCTRAM 實現超低功率耗 (2024.12.10)
記憶體商鎧俠株式會社（Kioxia Corporation），今日宣布開發出全新記憶體技術OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，這是一種新型 4F2 DRAM，採用具備高導通電流和超低截止電流的氧化物半導體電晶體

聚焦汽車與工業應用 NXP期待與夥伴共創智慧未來 (2024.12.10)
智浦半導體 (NXP Semiconductors) 日前舉辦媒體聯訪，由執行副總裁暨銷售長Ron Martino親自出席，並剖析了當前全球產業面臨的重大挑戰，同時闡述NXP如何透過其創新技術和合作策略，因應目前的產業變局和引領創新

研究：AI帶動2024年半導體市場復甦記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌，更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升，AI不僅是技術創新的焦點，也成為推動全球經濟成長的重要引擎

以晶片電刺激神經傳導花蓮慈濟醫院協助脊髓損傷病友 (2024.12.09)
由於脊髓損傷會破壞大腦和脊髓神經元之間的聯繫，形成人體在運動及感覺產生障礙，如何協助脊髓損傷患者能自主站立及行走，已成為產研醫各界研究的一項重要議題。花蓮慈濟醫院神經外科部主任蔡昇宗近日在台灣醫療科技展專家講座中以病友現身的實例說明治療成效

AI結合3D列印打造未來車還能讀懂駕駛情緒 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一種3D列印的微型金屬汽車「Robo-EV」。「Robo-EV」搭載的AI可作為駕駛的個人助理，它可以讀取駕駛的情緒和語氣，提供情感協助。根據開發團隊的說法，該系統使用大語言模型來實現AI與駕駛之間的互動

中國發表最新量子電腦「天炎504」宣稱突破500量子位元 (2024.12.09)
中國科學院（CAS）日前發表了最新一款的量子電腦「天炎504」，聲明指出，「天炎504」搭載了名為「曉虹」的504量子位元晶片，由中國電信量子集團（CTQG）與中國科學院和國盾量子（QuantumCTek Co., Ltd.）合作推出

IBM光學互連技術突破資料中心能耗降低80% (2024.12.09)
為了解決資料中心能耗與運行效能的難題，IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學（CPO）製程，將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內，使資料中心內的設備能夠以光速進行連接

雙列CFET結構全新標準單元結構推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一項突破性的技術創新：基於互補式場效電晶體（CFET）的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件，並共用一層訊號佈線牆，成功實現製程簡化與顯著的面積縮減，為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）開闢了微縮新途徑

半導體業界持續革命性創新有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧（AI）應用迅速崛起，從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算，對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下，半導體產業面臨著重大挑戰：電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制，以及先進封裝技術的提升

10分鐘汽車快速充電英國科技公司測試新型電池 (2024.12.08)
英國電池供應商Echion Technologies與位於珀斯的電動車服務公司Switch Technologies合作，在一輛豐田Land Cruiser 79系列越野車上，展示其快速充電活性節點材料技術。這兩家公司合作了九個月，開發新的XNO電池模組和電池組，用於Land Cruiser的混合動力系統

美國晶片法案持續發威多家美半導體商獲補助 (2024.12.08)
半導體產業協會 (SIA)日發布聲明，協會主席John Neuffer在聲明中表示，對美國商務部將執行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投資表示讚賞。依據投資計畫，Coherent位於德州謝爾曼的計畫將擴大磷化銦晶圓的生產；SkyWater Technology將於明尼蘇達州提高成熟製程晶圓代工產能；X-FAB也將於德州擴大碳化矽晶圓的生產

NASA將測試全新探測器測量X-59超音速飛機的「音爆」 (2024.12.08)
美國國家航空暨太空總署(NASA)即將測試一項關鍵工具的最新進展，該工具用於測量其X-59安靜超音速研究飛機在飛行時產生的獨特「音爆」。這種「衝擊感測探測器」是一種錐形氣壓探測器，專門設計用於捕捉X-59將產生的獨特衝擊波