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AMD：AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標，AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍 |
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NEC：持續擴大高精準度臉部辨識技術應用 (2021.09.30)
NEC集團宣布其臉部辨識技術在最新臉部辨識技術基準測試(FRVT Ongoing)中排名第一。這是由全球最具權威的美國國家標準暨技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)所設立的測試評比 |
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VMware與中華電信攜手部署hicloud雲端服務 (2021.09.30)
VMware以其VMware Cloud雲端解決方案擁有兼容Microsoft Azure、Google Cloud和AWS等全球核心公有雲的優勢，成為中華電信部署hicloud雲端服務的首選。
雲端運算推動數位商業新浪潮，許多企業開始透過雲端技術優化營運模式、推動業務成長，因此同時具備私有雲安全性與公有雲彈性擴充與運算能力的混合雲，成為企業布局雲端的新顯學 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域，新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU，可使電磁爐操作在低功率時，加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能，使電磁爐操作在高功率時，有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本 |
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中央大學攜手是德 建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）攜手國立中央大學光電科學研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率，並加速5G基建及電動車創新之步伐 |
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微軟攜手和碩打造台灣5G O-RAN 強固基礎建設數位韌性 (2021.09.27)
隨著 5G 技術逐漸成熟，以及衛星通訊快速發展，彈性的基礎架構與設備成為優化網路部署、推動多元落地應用的關鍵。台灣微軟與和碩科技及伸波通訊共同宣布台灣製造的 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫，為第一線救災與緊急應變提供創新的通訊服務，強化公部門數位韌性，引領台灣通訊網路應用新局面 |
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瞄準5G/AIoT應用 宜鼎發佈工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟 (2021.09.24)
全球5G商轉邁入第三年，不僅基礎建設逐漸到位，對於儲存設備的效能要求也相應提升。宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用 |
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Xilinx攜手NEC加速下一代5G無線電單元全球部署 (2021.09.24)
賽靈思和NEC正著手合作開發NEC下一代5G無線電單元（Radio Unit；RU），預計將於2022年展開全球部署。賽靈思7nm Versal AI Core系列元件現已量產出貨，並將助力全新NEC RU達成更出色的效能 |
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Mouser：自駕車運作必須兼顧實用性與安全性 (2021.09.23)
我們可以預見，5級自動駕駛車（AV）將有可能成為擁有強大車載全面連網的車聯網（V2X）通訊系統的電動車（EV）。為了讓這些5級自動駕駛車按預期運行，它們除了要能與路上的其他車輛無縫通訊之外，還要能同時監控道路環境、自我診斷車載的電子系統，並識別路上每一個潛在危險，同時確保乘客的安全性與舒適度 |
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NVIDIA人工智慧感知技術將走進ROS開發者社群 (2021.09.23)
所有移動的事物都將變成自主模式，所有自主的事物都需要先進的即時感知功能。NVIDIA (輝達) 宣布其最新計畫，旨在為 ROS 開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能加入其基於 ROS 架構的機器人應用程式的開發者來說，將能縮短他們的開發時間，並提升執行效能 |
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Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列開關 IC (2021.09.22)
Power Integrations推出 InnoSwitch 3-PD 系列 IC，適用於 USB Type-C、USB Power Delivery (PD) 和 USB 可程式化電源供應器 (PPS) 轉換器。這款採用 InSOP-24D 封裝的小型 IC 包括 USB-C 和 PD 控制器、高壓 PowiGaN 切換開關、多模準諧振返馳式控制器、二次側感測、FluxLink 絕緣數位回授以及同步整流驅動器 |
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DELL：即服務模式將成為企業增加靈活性的理想解方 (2021.09.17)
根據戴爾科技集團委託研究機構Forrester Consulting的報告顯示 ，企業最常因為數據孤島、未經優化的數據倉儲、高昂的儲存成本、過時的IT架構以及無法滿足業務需求過於手動的流程，讓企業的數位轉型之路受阻 |
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格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司，共同延續其射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望 |
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醫、藥、業界三方跨界 打造血液病理AI輔助判讀應用 (2021.09.16)
伴隨AI技術成熟、新冠肺炎加速數位轉型，林口長庚紀念醫院、雲象科技、台灣諾華三方跨界攜手，奠基於林口長庚醫院病理數位化累積的龐大資料庫，結合雲象科技AI技術 |
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[安馳×ADI] 理論與實踐聯繫 以M2K掌上實驗室探索新知識 (2021.09.16)
學生們可能不願意上課，但實驗室總是能引起學生的興趣。如果能把實驗室搬出教室，設計實驗讓學生可以在任何地方開展實驗，並且提供線上教程以幫助學生完成工作，那麼就無需限制可選修實驗室課程的學生人數 |
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Arm：開源架構為汽車產業打造軟體定義的未來 (2021.09.15)
隨著車輛的架構與功能持續演化，當前汽車開發人員面臨的挑戰是，若要達成先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載資訊娛樂系統（IVI）、電氣化動力系統與自動駕駛，程式的複雜性將越來越高 |
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Supermicro為混合多重雲解決方案推出Nutanix NX平台 (2021.09.15)
Supermicro加入 Nutanix Elevate 合作夥伴計畫。藉由這次合作關係拓展，Supermicro將提供最佳化的應用和硬體解決方案，以因應市場對混合多重雲解決方案日益增加的需求，協助客戶進一步部署、管理和擴充其基礎架構 |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 電池壽命超過10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，這是具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求 |
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宏碁打造澳洲職業賽車BJR車隊數位平台 (2021.09.13)
賽車是一場不斷超越技術、挑戰速度極限的極限運動。宏碁積極打造多元生活風格品牌，推動在不同領域的跨界整合，更自2017年起贊助澳洲超跑賽車團隊Brad Jones Racing，提供旗下Predator及ConceptD系列電腦，打造數位平台提供賽車所需的運算技術、數據整合及創新設備，以先進的技術能力達成毫秒之差的速度推進 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
