SEMICON Taiwan已经届满20年，在目前台湾众多科技类的B2B展览中，可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览，SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因，他说，B2B展览可以说是产业的缩影，台湾在晶圆代工与封测领域皆居于龙头地位，所以在设备投资与半导体材料的消耗上，相较于其他国家，同样居于绝对领先的位置，这亦理所当然地吸引到了全球各地的设备与材料业者竞相投入SEMICON Taiwan，这一定程度反映了台湾半导体产业近年来呈现蓬勃发展的状况。

SEMI台湾区总裁曹世纶

而观察近年SEMICON Taiwan的变化，曹世纶指出，在规划展览与相关活动不能一直固守既有资讯，必须与市场有紧密的连结与互动，才有可能在议题操作上，设计出吸引产业关注的论坛内容。除了设备与料材供应商都是来自国外的高阶主管外，在题目的设计上，SEMI也尝试朝水平跟垂直的方向延伸，像是EDA（电子设计自动化）、晶片业者们，都派出高阶主管现身今年的论坛场次，而近期随着产业界并购交易频传，对于既有业者在经营与财务的操作上，也必须要有全新的思维，所以今年专为半导体公司的CFO（财务长）增加了关于财务面的论坛，针对大型厂房的建置或是在并购上，所需要的专业管理知识与实务进行讨论。

而两、三年前，半导体产业针对18吋晶圆厂有相当热烈的讨论，在当时，SEMICON Taiwan亦有规划相关的论坛，不过，如今讨论的热度却不如以往。曹世纶指出，正因为主办单位必须时时与市场紧密连结，所以才能了解市场的脉动。就目前来看，投入18吋晶圆厂，对于主要业者们的确有相当庞大的压力，再者先前所投入的12吋厂所设资的设备也不见得全部都摊提完毕，在这样的情况下，硬要市场接受18寸晶圆厂，无疑是在破坏市场既有的秩序。但随着物联网兴起，市场除了先进制程外，八吋晶圆厂也受惠于物联网而有更多的事情可以作，因此自然也衍生出一些新的话题可以讨论。

不过，曹世纶也认为，18吋晶圆厂并不会遇到挫折而停滞不前，就他了解，有能力进入该领域的主要领导业者，并没有因此缩减这方面的投资，现阶段还是有配置相关的人力进行研究，只是大家都在鸭子划水，就不会特别将这件事列为主要的讨论话题之一。