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「2019年国际经贸机会与挑战」产业研讨会-总体面(花莲场) (2019.09.27)
2019年,美中贸易冲突持续延烧,今年5月川普总统宣布对价值2000亿的中国商品加徵25%关税,而川习於G20会晤时,双方互释善意,随後於7月下旬重启谈判,美中冲突有趋缓迹象,但川普却又宣布将於9月1日对其馀3000亿美元中输美之商品加徵10%关税,美中关系充满变数,国际经贸情势跌挎起伏,我国产业之前景亦承受相当风险
科技经理人创新管理研习班 (2019.09.20)
课程目标 · 向企业领导大师学习与交流,建立企业经营与领导管理新思维 · 学习平衡组织内不同层级群体间之力量与因应策略 · 建立卓越团队领导力,打造可策划并执行解决方案之高绩效团队 · 激发有别於传统的创新思维能力 · 增进科技产业主管多元经营管理观点与科技创新之新思维 适合对象 科技产业中阶主管,预定学员30名
蔡明介的5G心法:以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢?是盖一楝新的研发大楼,并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗?也许是!但这只是它看起来的面貌,真正的核心是对「人」的重视和投资。 走进联发科新的无线通讯研发大楼
蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介,今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上,展示了一个最新的5G晶片,并强调联发科在5G晶片的技术研发上,已居於 领先集团地位。 蔡明介表示,联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积,已有深厚的研发基础,目前在进度与性能方面已居於领先集团,也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩
强化防救灾紧急总动员 5G通讯科技打造应用新机制 (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,亦即位於多种类灾害威胁之地区,近年来许多台风纷纷侵袭重创台湾,并且地震频繁,大大小小的灾害频传,显示防救灾的动员及备援机制的必要性
u-blox:鞋联网概念崛起 智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组 (2019.09.19)
台湾是全球重要的制鞋基地,尽管并非以品牌见长,然而在全球制鞋市场上拥有举足轻重的角色。近年来随着智能穿戴装置的风潮带动下,智能衣也一度被市场重视,然而由於种种限制门槛与技术挑战,使得後续发展未如预期
服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较於2016年,2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39%,未来发展潜力雄厚,而要掌握此商机,3D感测与建图定位将是两大关键技术。
研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」,董事长简良益指出,「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」,透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录,并结合多项功能,能有效降低劳资纠纷
公路照明:进阶光电子技术展示在汽车行业之价值 (2019.09.19)
世界各地进行的大量研究显示,在夜间发生的道路交通事故比例要大许多,这是由於驾驶员在夜间驾车时遇到的较差照明条件所致。
从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时,九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。
展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场 (2019.09.19)
5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势,正在各行各业中持续发酵,半导体制造也同样如此,采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此,台湾三丰(Mitutoyo Taiwan)也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案,协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案
国研院仪科中心自研自制第一部ALE设备 (2019.09.19)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)将其在光机电及真空领域深耕逾40年的技术能量,与半导体设备产业进行串联,於9月18日至20日SEMICON Taiwan台湾国际半导体展,展示通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件,以及半导体产业高阶仪器设备自主研发成果与客制服务绩效
贸泽供货Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule稳压器 (2019.09.19)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule稳压器,此降压交换式稳压器结合了非常高的功率和节能效率效能,有助於降低资料中心基础架构的散热需求
Molex推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统 (2019.09.19)
Molex宣布推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统,该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用於需要耐高温设计的紧凑型应用,在满足各种标准要求的同时,仍然具有出色的可靠性,使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性,同时具有绝隹的配对能力
艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake),拥有高运算与高绘图效能;零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计,支援零下40
UL宣布新高层人事任命 (2019.09.19)
UL及母公司UL非营利机构(Underwriters Laboratories)今日宣布,Keith Williams在任职15年後,决定从两家机构总裁暨执行长的岗位上退休,过渡期间,Williams将继续给予支援,确保稳定交接
大联大友尚推出瑞昱半导体RTS3914的智慧门铃方案 (2019.09.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTS3914为基础之智慧门铃方案。 瑞昱半导体网路影像传输晶片,采用新一代H.265影像压缩技术,搭载自家的Wi-Fi模组、AEC(Acoustic Echo Cancellation)编解码器、ISP影像调整工具、SDK完整的IO pin配置、函式库支援
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台
解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半导体制程中最重要的流程,通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩,微影技术需制作的最小线宽(pitch level)也被为缩至极短波长才能制成的程度,从采用波长365nm的UV光,到波长248nm及193nm的深紫外线光(DUV),甚至是波长10~14nm的极紫外线光(EUV),微影技术正面临前所未有的挑战
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中


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