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5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2019年11月26日 星期二

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不输人,也不输阵。联发科技(MediaTek)今日在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000,该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身,为联发科与台湾的5G布局,落下了一个重要的里程碑。

联发科技(MediaTek)在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000

延续着前一晚成为英特尔(Intel)5G PC合作夥伴的气势,联发科这款5G单晶片的发布,不仅意味着该公司已从跟随者晋身为领先者,更代表着台湾的IC设计公司在5G时代已足以跟国际大厂匹敌,不再只是二线厂的角色。

持续推进晶片制程 进军CPE市场

「我们绝不落後。」联发科执行长蔡力行在台北的发表会上再次重申,并表示将会把5G晶片的制程持续往6奈米与5奈米推进。

他也强调,在5G时代联发科将会持续在技术上深耕.不会落後任何的竞争者,并预告联发科接下来还会有一系列的5G单晶片发表,而且应用领域不会只局限於智慧手机市场。

蔡力行也表示,与英特尔的合作意味着联发科将会广泛布局5G应用,除了PC之外,也会进入逐步网通市场。

他强调,台湾在全球的网通市场极具竞争力,因此将会跟台湾的网通厂紧密合作,推出5G的用户终端设备(CPE)。此外,也会与全球的电信运营商合作,推出更多的新创应用。

而此次的5G晶片发表会上,联发科也大秀其5G生态系的实力,在中国深圳的用户大会上,主流的手机业者包含华为、中兴、Oppo、Vivo和小米等,都现身支持。

5G的背後功臣:台湾半导体供应链

而在台湾,所有的半导体夥伴和产官人员也到场站台,包含台积电、日月光、矽品、中华精测、京元电以及工研院等,展现台湾半导体制造业在5G时代仍将持续扮演要角。

蔡力行也指出,联发科有七成的研发人力位在台湾,这次的5G晶片发表,就是代表着联发科深耕台湾的成果,同时也是台湾半导体产业的成果。

此次联发科的5G单晶片是由台积电所代工生产,采用最先进的7奈米制程制造。而今天的发表会是由前财务长何丽梅(目前为欧亚业务??总)代表出席。她在致词时表示,台积电在2年前就已与联发科展开5G晶片生产的合作,期间进行了非常多次的会议,而透过双方紧密的合作,终於能率先将5G单晶片推出。

根据联发科公开的资料显示,该晶片组为全球首款5G双卡双待的单晶片,并支援5G双载波聚合(2CC CA)技术,让其下载速度比业界快上两倍。而透过其独家的5G数据机,也大幅改善了功耗。

联发科指出,天玑1000拥有全球最快5G网路,在Sub-6GHz频段可达到下行4.7Gbps和上行2.5Gbps的速度。此外,它也支援Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及相容於2G到5G世代的所有频段。

为高端旗舰智慧手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI及影像技术。天玑1000是联发科技5G 晶片家族系列中首款的5G单晶片,整合5G数据机,采用7奈米制程制造,支援多种全球最先进的技术,并针对性能进行了全面提升。

關鍵字: 5G  Wi-Fi 6  联发科  台積電 
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